LED倒装芯片胶粘工艺填补国内空白

　　受科技部国际合作司委托，近日，省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价。

　　该国际科技合作项目通过与日本大桥制作所合作，对LED芯片倒装胶粘新工艺、高性能的散热基板、各向异性导电胶制备等关键技术进行了研究，开发了LED倒装芯片胶粘新工艺;采用LED倒装芯片胶粘封装工艺的COB光源，比正装封装COB光源在同等面积下多容纳了30%以上的芯片，总光通量提高了50%以上;研发的专用基板导热系数达到了386 W/m.K，极大改善了散热性能。项目攻克了LED倒装芯片胶粘等多项技术难题，建立了稳定有效的合作机制，在企业内形成了稳定的研发团队。有效解决了国内现有LED正装芯片封装技术导热性差、导电性差、出光效率低、可靠性较差、单位面积可封装的芯片数量较少等技术问题。

　　据悉，LED倒装芯片胶粘工艺成熟后将在LED封装领域形成一条新的技术路线，是一次重大技术突破，填补了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白，此项工艺技术的应用将大规模替代正装键合工艺，实现LED封装技术的升级换代。