工信部：到2020年集成电路产业与先进水平差距缩小

　　工信部相关负责人近日表示，“十三五”期间，将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，最终在2020年，实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%的目标。

　　据统计，2013、2014年我国集成电路进口额分别为2313亿美元和2176亿美元，与原油相当是我国最大宗的两类进口商品。同国内很多产业“产能过剩”不同，集成电路供给能力只能满足国内市场需求的十分之一左右。

　　“从内因动力和外因作用讲，2014年中国生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，但主要以整机制造为主，以芯片和基础软件的生态系统缺失是产业发展的最大“不协调”，行业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。”工信部副部长怀进鹏说，在国内经济形势外需不足、内需潜力和空间有限的背景下，大力提升集成电路供给能力将为十三五期间经济发展提供更多动能，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。

　　“通过实施芯火创新计划，让它能够支持我们未来的创业创新，”工信部电子信息司司长刁石京表示，十三五期间，将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业并突破集成电路关键装备和材料的研发，最终在2020年，实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%的目标。

　　刁石京说，在这方面，首先要把适合我们互联网、适合未来新型消费电子所需要的低功耗、高性能的产品能够推出来，利用这些产品，形成创新平台来创造一个创新的基础，再来鼓励社会各方面资源按照市场需求来开发相应的产品和应用，为繁荣整个产业链起到带动作用。（来源：央广网）