深圳印发集成电路发展规划6大强芯工程加速产业发展

　　作为全国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业不论是在水平，还是产业规模上都一直走在前列。中国半导体协会数据显示，去年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元，已连续6年位居全国芯片设计行业第一。

　　近日，深圳市政府正式下发了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》（以下简称“《发展计划》”）以及配套的《关于加快集成电路产业发展若干措施》（以下简称“《发展措施》”），持续助力并加速深圳集成电路产业发展。

　　总体目标：2023年集成电路产业整体销售破2000亿

　　此次产业发展计划的总体思路是为贯彻党中央和习总书记对深圳的重要指示精神，落实省委省政府和市委部署，以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引。

　　主要将着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。

　　《发展计划》提到，到2023年，深圳将建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。产业规模、设计水平、制造工艺水平以及自主创新能力都将显著提升，同时也将突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，支撑和引领深圳战略性新兴产业高质量发展。

　　根据《发展计划》的描述，预计到2023年，深圳市集成电路产业整体销售收入要突破2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。并将引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

　　主要任务：布局6大强芯工程加速目标实现

　　为加速实现上述集成电路产业发展的目标，《发展计划》中列示了未来5年深圳市集成电路产业发展计划的主要任务。总体可以归纳为6大工程，分别是芯片制造补链工程、高端芯片领航工程、第三代半导体培育工程、核心技术突破工程、平台服务增效工程以及生态体系优化工程。

　　具体来看，芯片制造补链工程的主要任务将集中在引进芯片制造生产线工艺和增强芯片封测、设备和材料环节配套能力。未来深圳将建设1-2条8-12英寸的晶圆生产线，定位和着力发展28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺。

　　高端芯片领航工程的主要任务则是围绕数据中心和服务器、5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域，制造并开发相应的高端芯片。同时鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA软件和关键IP核，积极吸引全球领先EDA、IP企业落户，为高端芯片研发提供技术支撑。

　　第三代半导体培育工程的主要任务是加强深圳市在第三代射频通信器件、电力电子器件、光电器件的设计、衬底和外延片材料等方面的研发、生产和制造能力，为此将大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业，支持深圳市建设射频器件和电力电子器件生产线，并形成配套材料和封装能力。

　　核心技术突破工程的主要任务是集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS（微机电系统）传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬

　　底材料、高端功率半导体制造等技术。具体实现手段，深圳将整合本地及国内知名产业联盟、通信企业、高校以及科研院所，设立深圳5G中高频器件制造业创新中心、深圳第三代半导体研究院、深圳集成电路先进制造技术研究院三大研究机构促进相关技术的实现。

　　平台服务增效工程方面，主要任务是加强集成电路产业集群的建设，建设配套的公共服务平台，以及中小企业孵化平台。工程项目将建成国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳集成电路设计与应用产业园、国家“芯火”双创基地三大集成电路产业平台，从而提升产业整体的支撑服务水平。

　　生态系统优化工程的主要任务是从项目落地和应用、人才引进和培养、企业培育和扶持以及产业投融资优化和完善等方面来优化深圳集成电路产业生态，形成发展合力。具体措施将打造应用示范项目芯片试用验证平台、深圳集成电路重点企业培育工程、深港微电子学院、国家集成电路产学研协同人才培育基地四大载体，通过各类政策优惠手段和配套科研设施，来留住和培养相关人才，并扶持优质企业发展。

　　发展措施：真金白银扶持企业发展

　　落实到具体的产业扶持措施上，深圳市政府在《发展措施》中对扶持的范围及力度也做了详细的描述，支持方向主要围绕健全完善产业链、核心技术攻关、新技术新产品研发应用、加大投融资力度、完善人才体系展开。

　　具体来看，在健全完善产业链方面，深圳市政府对有国际竞争力企业的项目将进行扶持和奖励，对年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次，另外在工业用地方面也将给集成电路产业优先保障。

　　在支持核心技术攻关方面，深圳市政府不仅对一些申报或承担国家级集成电路相关项目的企业给与1：1或1：0.5的配套支持外，还对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。此外每年由政府主管部门征集产品需求，遴选项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体）给予该项技术研发费用最高50%的资助。

　　而对于新技术新产品研发应用，深圳市政府在公共服务平台的建设、芯片设计企业的流片支持、芯片设计企业购买设计工具的支持以及芯片产品的应用推广上面也进行了不同程度的资金支持。例如，对于深圳企业开展芯片研发支撑平台建设的，按其实际投入给与20%的资助，最高资助总额不超过3000万元。根据平台运行服务的情况，按主营业务收入的10%给予奖励，每年最高不超过1000万元；对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

　　在加大投融力度支持方面，深圳市政府不仅在集成电路企业融资发面给予了融资优惠，譬如，对采用融资租赁方式开展技术改造的，按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息，贴息年限最长不超过3年，单个项目资助最高不超过1500万元，且不超过企业融资成本。而且还针对不同阶段的拟挂牌企业给予了不超过1000万元的奖励资助。

　　最后，对于完善人才建设的支持，主要通过对领军人才在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等方面给予优先支持，奖励相应的微电子学科建设以及资助集成电路人才培训基地项目的实施等手段来实现。

　　既有计划，又有具体的执行措施，或许随着《发展计划》和《发展措施》的正式落地实施，本就具备集成电路产业优势的深圳，有望焕发新的活力。