厦门出台《通知》加快打造集成电路千亿产业集群

　　日前，厦门市工信局出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》(以下简称《通知》)，新增部分支持政策，涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破、重大科技奖项、封装测试等领域，单个项目最高资助达2000万元，以“真金白银”健全厦门集成电路产业政策服务体系，加快厦门打造集成电路千亿产业集群。

　　《通知》明确，鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持；鼓励厦门集成电路产业领域企业针对产业共性需求、关键核心技术难题和瓶颈，开展产业关键技术、共性技术联合攻关重大科技计划项目，单个项目资助金额最高可达2000万元。

　　对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；对获得工信部“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励；对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。

　　同时，《通知》对集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、采购本地生产芯片模组补助进行部分修正，对集成电路企业新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与厦门集成电路产业相关企业签订2年以上(含2年)的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。按照本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月给予生活补助。每名毕业生享受补助期限2年。

　　年度销售额1亿元以上的本地系统(整机)、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予本地系统(整机)、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元。