中芯国际回归A股，国产芯片路在何方？

　　芯片作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。正是基于此，芯片技术备受各国重视，中国也不例外。

　　最近，在华为公司遭遇新一轮“芯片断供”危机后，自媒体曝出中兴通讯可以生产7纳米芯片的消息一度引发关注。虽这一消息后被证实是误读，但背后折射出人们对高端自主芯片的热盼。正是基于此，作为中国境内最为先进的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（下称中芯国际）在科创板的上市被人们寄予厚望。那么，我国与国外先进的芯片制造技术还有哪些差距？两者的专利布局有何不同？中芯国际回归A股能否缩小国产芯片的技术差距？

　　回归A股，半导体或迎风口

　　设立于开曼群岛的红筹企业中芯国际是中国境内技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。数据显示，中芯国际目前是全球第四大（全球市场份额6%）、中国内地规模最大（国内市场市占率18%）的晶圆代工龙头企业。

　　6月29日晚间，中国证券监督管理委员会发布公告显示，证监会同意中芯国际的科创板首次公开发行股票注册申请，企业及其承销商将与交易所协商确定发行日程并刊登招股文件。这意味着这家国产晶圆代工龙头企业距离科创板上市只有一步之遥。此前，中芯国际已在港交所成功上市。从6月1日被科创板受理到跑完全程仅过去29天，中芯国际回归A股可谓极为迅速，从受理、问询、上会，再到注册均创下了科创板上市企业最快的纪录。

　　业内人士认为，中芯国际“闪电”登陆科创板，彰显了决策层坚定支持半导体产业发展的决心，也为未来更多半导体乃至战略新兴产业企业回归A股融资作了良好示范。绿芯半导体(厦门)有限公司业务发展副总裁李炫辉告诉中国知识产权报记者，中芯国际所处的晶圆代工行业属于技术密集型行业，涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。此次中芯国际回归A股，在一定程度上可以弥补其资金不足的问题。

　　今年5月，美国商务部正式实施针对华为公司的“芯片禁令”。在这一“芯片禁令”下，台积电宣布由于各方面因素后续将无法继续为华为公司代工。高端芯片何时能够国产化这一问题再次引起人们的关注。李炫辉介绍，芯片行业的专业化很强。从流程上看，集成电路核心产业链主要包括设计、制造、封装测试三个环节，必不可少的辅助产业为设计软件、制造设备和生产材料等。芯片设计是芯片的开发过程，即企业针对特定的应用，通过相应的电路和系统设计，将设定的规格形成设计版图，实现特定的功用芯片。由于芯片类别的多样化，存在大量的细分市场，因此各个应用领域都有很多相应的设计企业。代表企业有博通、高通、英伟达、海思等。芯片制造是指将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位，代表企业有台积电、中芯国际、华力半导体、联电等。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试，代表企业有长电科技等。

　　重布局，向专利巨头看齐

　　近年来，我国出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》在内的一系列政策，从知识产权、研究开发、进出口、人才等方面为集成电路企业提供支持，以推动芯片行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。

　　在国家相关政策的支持下，中芯国际紧紧抓住发展机遇，进入了一个较好的发展阶段。从关键技术节点的量产时间可以看出，每隔三四年中芯国际的芯片制造技术就取得一大突破。例如2003年实现0.35微米、0.13微米制程；2006年实现90纳米制程；2009年实现55/65纳米制程；2011年实现40/45纳米制程；2015年实现28纳米制程；2019年实现14纳米制程。

　　在加紧提升芯片制造技术能力的同时，中芯国际也增强专利布局能力。招股说明书披露，截至2019年12月31日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8122件，其中境内专利6527件（发明专利5965件），境外专利1595件。此外，该公司还拥有集成电路布图设计94件。

　　北京健康之家科技有限公司知识产权经理、专利代理师凌赵华经过专利检索后发现，中芯国际最早于公司成立后的第2年（2001年）提交了一件专利申请，并受让了1件中国台湾专利。中芯国际的专利申请量最高值出现在2014年，将近2000件。从技术布局来看，中芯国际的专利申请主要集中于半导体制造技术领域，尤其是集成电路中的晶体管、互连结构等元器件的制造、处理工艺。

　　凌赵华表示，从技术角度看，对比国际芯片巨头发现，尽管中芯国际专利布局领域非常集中，但作为一家跨国企业其专利布局在国际化方面还存在着明显的不足，其海外专利占比仅在13%左右，而英特尔的海外专利占比在60%左右，联发科的海外专利布局占比更是高达82%以上。另外，从产业链角度看，中芯国际的专利布局集中在半导体产业链的中游，即芯片制造领域，而联发科的专利布局则主要涉及半导体产业链的上游即芯片设计领域以及无线通信及信息存储等领域，英特尔的专利布局涉及范围也较广，包括半导体产业链的上游和中游即芯片设计及制造以及计算机硬件零件等领域。

　　值得一提的是，除了自主研发和提交专利申请外，中芯国际还有一部分专利技术是通过第三方授权许可获得。虽然获得第三方公司知识产权许可或引入相关技术授权是芯片行业惯例，但仍然存在相关知识产权许可或技术授权到期后，因第三方公司原因或因国际贸易摩擦等因素无法继续使用或续期的风险。

　　“中芯国际的定位是世界一流的晶圆代工厂，技术上要向台积电靠拢，那么其专利布局就必须走国际化的道路。”李炫辉表示。凌赵华也建议，中芯国际在专利布局上可以参考国际上的头部企业，在国际化以及产业链的布局上补齐当前的短板，争取未来更多的发展空间。

　　谋未来，须做长远打算

　　不仅如此，因中芯国际囿于芯片代工，而缺乏类似于英特尔、联发科、台积电等国际巨头那样的产业和专利布局，在某些方面，中芯国际还存在诸多掣肘。其中，比较突出的问题是高端光刻机和主要材料受制于人。招股说明书披露，中芯国际的主要材料及设备供应商多数为境外公司，分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家。也就是说，中芯国际的核心设备和主要材料仍然掌握在国外科技巨头的手中，在关键时刻很容易被卡脖子。

　　“中美竞争格局下国产芯片自主发展的意愿变得更为迫切，国内龙头企业出于安全考虑加大了对国内产业链上各环节的能力扶持和订单扶持。”关注芯片领域投资的北京中技华软知识产权基金管理有限公司总经理方银河对本报记者表示，创业企业在各个环节都有涌现，也有利于国内芯片企业的能力整体提升。广阔的国内市场，消费端大品牌强大的带货能力，也为国内芯片企业的崛起提供了很好的支撑。

　　业内人士表示，芯片的诞生是各国科技共同发展的结果，目前还没有哪个国家独自拥有完整的芯片产业链，而全球化的产业分工与合作是芯片产业蓬勃发展的重要条件之一，当下地缘政治博弈升级反映出的“反全球化”现象值得高度关注。“因此，中芯国际当前迫切需要的是突破技术封锁，跟上龙头企业的步伐，同时持续提升良率、提高产能利用率。”方银河表示，此次中芯国际科创板上市获得进一步的资本支持，有助于丰富资金储备，支持其未来进一步引进人才、加大研发投入，并投资扩充产能，增强竞争能力。

　　目前，中芯国际的芯片制程已经达到14纳米，然而对标台积电和三星的5纳米制程差距仍然明显。方银河表示，登陆科创板给中芯国际带来的好处是客观存在的，但期望不宜过高。缩小国产芯片与国外芯片的技术差距，要有打持久战的思想准备。“国内企业应从低端芯片起步，优先占领中低端市场，先做大再做强；高端芯片龙头企业牵头组建产业联盟，分工协作，共同突破。”方银河建议。

　　芯片研发和市场都取得成功才是可持续的成功，它需要人才、资金、生产、市场各个环节的支持。“芯片要自主发展，也要争取国际协作，争取合作共赢。”李炫辉介绍，最典型的莫过三星半导体。在发展之初，三星半导体注重学习美国、日本等国家的先进技术，同时与美国和日本的相关企业建立合作关系，提升自己的技术竞争力，并且注重防控被外资控制的风险。

　　一位芯片领域投资公司相关负责人对本报记者表示，国内芯片发展前景还是不错的，特别是未来几年。对于国产芯片未来的发展，他建议，首先，尊重产业规律，练基本功，忌浮躁；其次，尊重市场规律，让企业优胜略汰，忌全国一窝蜂大干快上；再次，加强知识产权国际保护，提升国际竞争能力，避免专利侵权风险。（记者 陈景秋）

　　 转自：中国知识产权报