尼得科3家集团公司联合参展2025年上海国际半导体展览会

上海国际半导体展览会(Semicon China)由中国电子商会、SEMI China主办,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链,现已成为中国重要的半导体行业盛事之一。

在本次展会上,尼得科精密检测设备(浙江)有限公司、尼得科鸿测电子(苏州)有限公司、尼得科仪器(上海)有限公司将联合参展,以“Wafer Testing and Wafer Handing”为主题,分别展出半导体晶圆搬运机器人、半导体晶圆光学检测装置、以及用于半导体晶圆检测的探针卡等产品。

<参展概要>

<主要参展内容>

・尼得科精密检测设备(浙江)有限公司

尼得科精密检测设备将介绍新推出的面向半导体晶圆的光学检测技术,此外,还将在展会上介绍近年来备受关注的功率半导体相关的新产品。

参展产品:半导体晶圆凸块2D/3D检测装置RWi-MK3

用来检测半导体晶圆上的金、铜、锡的凸块高度、凸块直径和表面缺陷。使用激光三角测量传感器、超高分辨率、2D & 3D检测同时进行,不同光源对应不同材质。能够检测基板和RDL区域(线路和焊盘)上的缺陷尺寸(X/Y和面积),检测标准可按区域定制。一次完成所有图像的检查:2D/3D/SD(表面缺陷检查)。

・尼得科鸿测电子(苏州)有限公司

尼得科鸿测电子(苏州)将展出晶圆检测“探针卡”等最新解决方案。

参展产品:晶圆检测“探针卡”

将介绍高电压测试加压结构探针卡、高温/高电流测试探针卡、2D-MEMS探针卡等新产品。这些产品满足高电压、大电流功率半导体在高温下的精确检测需求,为半导体设备检测提供更高价值的接触解决方案。

・尼得科仪器(上海)有限公司

尼得科仪器将带来为满足半导体高洁净环境所推出的半导体晶圆

搬运机器人解决方案。

参展产品:半导体晶圆搬运机器人 SR8241

通过尼得科仪器专有的“3连杆手臂”结构,扩大机器人手臂的可取片范围,来实现工厂车间的最小空间。三种洁净技术满足半导体微缩化最高级别洁净环境的超洁净要求。

本次参展将主要介绍体现尼得科与半导体检测与搬运自动化相关的新产品和新技术,基于长期积淀的技术诀窍和制造经验,未来,尼得科将不断为全球半导体行业客户提供最新的解决方案以及贡献于未来的新产品和新技术。

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