中国的无厂半导体产业利用创新保持增长

        在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测，2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美元的8%，及占中国半导体业销售额，09年约1118亿元的25.6%，可谓是取得不差的成绩。

        据市场调研公司iSuppli，尽管2009 年全国和全球半导体市场低迷，但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张，因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长。

        中国的无晶圆厂IC 产业2009 年将扩大至42 亿美元，比2008 年时的34 亿增长24.2%。

        相比之下，2009 年中国总体半导体市场将下降6.8%至682 亿美元。

        无晶圆厂产业的发展以及半导体制造领域下跌表明，中国的芯片业务重点已从大规模生产转向创新设计。凭借其低成本，中国无晶圆厂IC 公司在产业低迷之际已变得更具吸引力。

        中国企业必须实行差异化战略，才能在全球无晶圆厂半导体产业中获得成功。无晶圆厂产业中的跨国公司重视高科技、独特的知识产权和优秀的设计团队。台商致力于支持整个供应链和提供良好的成本控制及集成能力。

        中国无晶圆厂企业必须专注于适当的时机和软件。这些公司要想成功，必须选择合适的进入时机并提供创新性的应用。

        随着全球经济下滑，2009 年是中国无晶圆厂企业凭借低成本和创新产品进入市场的良机。在2010 年及以后，这些公司必须利用这种优势从全球性竞争对手中赢取份额。

        如果抓住进入市场的天时和地利，中国市场非常有希望成为全球供应商。