今年第三季度是半导体业拐点

        多数IDM企业仍处于亏损之中

        全球IDM(集成器件制造商)仍在复苏之中。其中，英特尔运营表现不错，第三季度赢利已回升到18.56亿美元，接近去年同期的20.14亿美元。英特尔的良好表现得益于全球PC市场的快速复苏。另一家让人们感兴趣的公司是恩智浦。今年上任的总裁 RickClemmer对公司进行了大刀阔斧的重组。他的战略非常明确，只保留有竞争力的项目。与此同时，在芯片制造方面继续执行Fab-Lite(轻制造)战略。恩智浦今年第三季度财报显示，虽然其销售规模下降了，但纯利已上升到4.12亿美元，纯利与销售额之比达到39.8%。所以，恩智浦公司的行动应引起业界的关注。

        除此之外，其他的IDM企业，如意法半导体、英飞凌、飞思卡尔及瑞萨等都处于亏损之中。这也反映出半导体产业的发展前景仍存在不确定性。

        存储器企业第四季度扭亏为盈

        因2006年和2007年的过度投资，全球存储器市场供过于求。自2007年第四季度开始，DRAM的价格持续下降。按照产业周期的发展规律，在产业下降持续数个季度之后，该产业理应反弹。然而由于国际金融危机的到来，存储器业的下降周期一直持续到2009年第三季度，累计达到8个季度。估计从第四季度开始，存储器行业中的大多数企业可以扭亏为盈。海力士及尔必达在2009年第三季度均已扭亏为盈。在此之前，海力士已累计5个季度亏损，尔必达亏损时间已达8个季度。

        市场调研公司iSuppli表示，2009年全球DRAM行业销售额将同比下滑12.9%，为220亿美元。在此之前，2007年全球DRAM行业销售额同比下降7.5%，为315亿美元;2008年同比下降25.1%，为252亿美元。

        Fabless业持续增长

        Fabless(无晶圆厂集成电路设计企业)模式已成为最受半导体产业推崇的发展模式。许多IDM厂早已采取轻制造策略(Fab-Lite)或转变成Fabless公司。由于Fabless处在产业链的高端，又没有晶圆厂的负担，因此，它们受到的国际金融危机影响相对较小。但是，目前企业介入Fabless的门槛越来越高，Fabless能获得的风险投资越来越少，竞争也越来越激烈。虽然Fabless企业的发展面临上述许多困难，但可以预见，未来Fabless公司进入全球前十大半导体企业的数量将由现在的一家(高通)增加到多家。

        全球Fabless销售额由2007年的510亿美元增长到2008年的530亿美元，预计2009年销售额将增长到534亿美元。

        封装与测试业进入复苏轨道

        尽管目前在很多人的心目中，封装与测试行业的技术含量相对较低(这种观点未来要改变)，但封装与测试企业在国际金融危机的状况下，运营情况比其他产业链环节要好很多。企业在运营上大都没有出现赤字。再加上如今产业正处在回升之中，而且，封装与测试业一般要比市场提前6个月回暖，因此该细分行业企业目前已经进入复苏轨道。全球封装与测试业前几大企业，如日月光、安靠和矽品的表现都非常不错。

        全球封装和测试市场包括代工及IDM两大块，市场调研通常只计算代工封装和测试市场。全球代工封装和测试市场2007年分别为162亿美元和46亿美元，2008年分别为192亿美元和52亿美元。预测2009年封装和测试市场都会有所下降。

        设备业未来格局变化不大

        在半导体产业链中，由于设备业与资金链的关系相当紧密，所以在国际金融危机的影响下，半导体设备业的损失尤为严重。但这些企业都不是等闲之辈。相信这些企业在渡过国际金融危机大关之后，会再次迅速崛起。由于半导体业的发展已经逐步逼近摩尔定律的终点，在特征尺寸缩小上可能还有2到3个节点可以继续走，所以我们预计目前设备业的格局暂时不会有大的变动。

        全球半导体设备销售额由2007年的450亿美元下降到2008年的306亿美元，同比下降了32%;预计2009年将同比下降46%，销售额缩减到166亿美元。但是，预计2010年设备业将同比增长30%以上。

        代工业未来增长乐观

        全球代工业前四大企业排名在ATIC兼并特许之后发生变化，不过台积电的龙头地位仍未改变。市场调研公司iSuppli对代工业的预计较为乐观。例如，他们预计2009年代工业的销售额可能将达到178亿美元。在此之前，代工业2007年的销售额为199亿美元，2008年几乎与2007年持平。iSuppli还预测，未来全球代工业会有高增长。例如，2010年销售额将同比增长21%，达到216亿美元;2011年同比增长15%，达247亿美元。