由工信部牵头的中国集成电路知识产权联盟今日在北京成立

　　1月20日，由工业和信息化部电子科学技术情报研究所牵头的中国集成电路知识产权联盟在北京成立。该联盟旨在整合全产业链资源，建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。

　　据了解，联盟获得工信部科技司、电子信息司以及国家和地方相关主管部门的指导，是一个行业性、非盈利组织。

　　截至2016年1月6日，正式提交材料加入联盟成为创始成员的已有64家国内企事业单位，包括华为、中兴、方正、酷派、海尔、大唐电信等。

　　联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业，以及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等领域企事业单位及社会团体组织，旨在整合全产业链资源，建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。

　　联盟理事长、工信部电子科学技术情报研究所所长洪京一介绍说，联盟成立的宗旨是，以联盟为载体，纳入集成电路产业链条上下游的相关企事业单位，通过对集成电路知识产权的整合与管理，既解决制约中国集成电路产业发展的本身固有问题，又引领和带动产业链上下游企业的技术创新和知识产权运用，在做大做强优势企业的同时，注重对下游中小弱势企业知识产权保护，为其扫清发展障碍，确保中国集成电路产业实现跨越式发展。

　　据悉，联盟总体目标一是风险管理，建立知识产权风险防控体系；二是资产管理，通过自主研发和知识产权并购，创建集成电路知识产权资产，引导实施全球专利布阵；三是资产运营，通过知识产权策略性运用，建立中国集成电路产业在全球的比较竞争优势。（来源：中国新闻网）