2016年中国PCB产业概况及产值占比情况分析

　　PCB 是英文 Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称 为印制电路。PCB 被广泛使用，为晶体管、集成电路、电阻、电熔、电感等元件提 供了固定和装配的机械支撑，实现各元件之间的电气连接和电绝缘。

PCB 内层结构

完成后的 PCB

　　PCB 中使用到的电子化学品包括光刻胶、高纯试剂、PCB 树脂（基板）、特种 气体等。PCB 制作包括内层的制作、钻孔压合、外层制作、成型等几个流程。具体 流程及所使用的电子化学品如下：（1）在绝缘层（环氧树脂等电子化学品）的两面 覆盖导电铜箔，进行裁剪后进行清洗和研磨；（2）将感光树脂（光刻胶）依据想要 得到的图形进行曝光，溶解掉曝光部分后进行氯化铜、氢氧化钠等进行腐蚀和去膜 （高纯试剂），最后在铜箔上得到需要的导电电路；（3）对电路进行测试并用双氧 水、硫酸等（高纯试剂）对电路进行黑化，增加抗氧化性能；（4）在钢板和牛皮纸 的保护下进行物理压合，完成内层的制作；（5）对压合完毕的 PCB 进行钻孔，进行 孔金属化处理，保证内外层的电路连接；（6）同内层图案一样，在外层用光刻技术 （光刻胶及配套试剂）再次进行曝光腐蚀清洗（高纯试剂），得到所需电路；（7） 对外层电路进行测试，进行防焊印刷，在表面印刷一层绿色树脂。（8）在外层电路 表面镀上金、锡等金属，起保护作用。（9）在 PCB 表面进行文字印刷，切割成型， 测试合格后可以包装出货。

PCB 工艺流程及所需电子化学品

　　尽管全球 PCB 增速放缓，但中国 PCB 行业一直在稳步发展，全球影响越来越大。2014 年，全球 PCB 总产值约为 574.3 亿美元，而中国 PCB 产值占全球比例从 2013 年的 43.8%增长到 45.5%，达到 261.3 亿美元（内外资），约 1650 亿元人民币， 同比增幅 6.3%。2014 年，中国大陆本土 PCB 增幅表现强劲，达到 11.4%（2015 年 3 月数据），增速远超全球平均水平。预测2014至2019年全球复合增速达3.1%，而中国PCB 产值将达到336亿美元。

全球各地区PCB产值及增速情况

2014 年中国 PCB 产值占全球 45.5%