2016年中国半导体行业发展趋势及市场规模预测

中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求 均保持快速增长。根据普华永道的数据显示，中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已由 2003 年的 18.5%提 升到 2014 年的 56.6%，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。

全球半导体市场需求各地区占比

2015-2017 年全球各地区半导体市场规模及增长率

尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎，但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内半导体产能 全球占比不到 10%，2015 年集成电路自给率仅为 27%左右，大部分产品依靠进口，每年半导体进口金额达到千亿 级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。

2015 年全球8寸晶圆产能分布

2015 年全球12寸晶圆产能分布

半导体的商业模式分为 IDM(Integrated Device Manufacturing)模式和垂直分工模式。采用 IDM 模式的厂商经营范围 涵盖了 IC 设计、IC 制造、封分离装测试等各环节。由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现 IC 设 计与 IC 制造等环节的分离，降低了 IC 设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。半导体产业链中，包括 IC 设计、半导体材料、半导体制造设备、晶圆制造、封装测试等环节。

半导体产业链

2014 年全球十大半导体设备商市场份额

由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。由于我国半导体企业 规模普遍偏小，因此大基金以股权的方式投入产业，将增强国内半导体企业的实力。

2011-2015年我国集成电路产业固定资产投资

大基金除了在半导体设计与制造等方向进行投资，逐渐加大对半导体材料的投资布局。继国家集成电路产业投资基 金首期募集 1200 亿元后，目前已经建成或在建的地方性集成电路产业投资基金总额，已近 1400 亿元，包括了北京 市建立的人民币 300 亿元基金，上海建立的500 亿元基金，武汉正在筹建的 300 亿元基金，以及厦门市正在筹建的 300 亿元基金等。在国家政策扶持下，近年来，我国集成电路在产品设计、先进封装、专用材料都取得了较大成果。其中半导体专用 材料 2011-2015 年共获得 28 个奖项。

2011-2015 年我国集成电路创新产品和技术获奖情况

在新技术（云计算、人工智能、智能驾驶）逐步兴起的背景下，基于对深度大数据处理的需求大幅增加，将带来半 导体硬件设备的快速更新升级。半导体行业或迎来大规模发展契机。全球和国内市场，通信、计算机以及消费电子 三大领域占据了半导体下游应用的 80%以上。

2014 年全球半导体下游应用结构

2015 我国半导体下游应用结构

目前汽车电子仅占全球半导体下游应用的 7%，国内市场更是只占 3.1%。随着汽车往智能化、无人驾驶趋势发展以 及汽车信息娱乐系统的升级，以及电子化程度较高的新能源汽车逐渐普及，这两大驱动力将带来汽车半导体市场的 巨大增量空间。据 IC Insights 预测，平均每辆汽车半导体成本将由2015 年的 520 美元增长至 2018 年的 610 美元。

2012-2018 年平均每辆汽车半导体成本（单位:美元）

2014 年我国汽车电子市场规模达到 579.2 亿美元，同比增长 13.79%。预计未来两年，在安全驾驶辅助系统带领下， 将持续保持增长。

2010-2016 年中国汽车电子市场规模

数据统计，2012 年我国云计算市场规模 482 亿元，2025 年市场规模 2030 亿元，年复合增长率高达 61.5%。未来随着 IT 巨头纷纷布局云计算领域，预计到 2018 年市场规模将上升到 7823.2 亿元。可穿戴设备 14 年之前都还处在导入期。14 年进入爆发期，市场规模达到 26.5 亿元。2015 年市场急剧扩大，达到 136.8 亿元，同比增加 416.2%。随着可穿戴设备产品种类丰富和应用完善，预计2018 年市场规模将达到 438.5 亿。

2012-2015 年我国云计算市场规模

2016-2018 年我国云计算市场规模预测

2012-2015 年我国可穿戴设备市场规模

2016-2018 年我国可穿戴设备市场规模预测

由于半导体行业去库存已接近尾声，随着市场需求逐渐回暖，半导体行业景气度逐步提升。半导体设备订单出货比 （BB 值）是反映半导体行业景气度的先行指标。若 BB 值大于 1，表明半导体行业景气度较高，半导体制造商持续 增加资本投资。日本和北美半导体设备 BB 值自 2015 年 12 月以来均维持在1 以上。

日本半导体设备BB值

北美半导体设备BB值

2014-2018 年全球半导体的资本支出和设备投资规模

2015 年全球半导体材料（含晶圆制造与封装材料）的市场规模约为 433 亿美元。半导体材料的需求量的地区分布与 半导体产能的地区分布大体一致，目前国内半导体材料的市场规模为 60.4 亿美元，占全球 13.9%。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料主要包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液 和抛光垫等。

各地区半导体材料市场规模（单位：亿美元）

全球晶圆制造与封装材料市场规模（单位：百万美元）

我国半导体制造材料市场规模（单位：亿元）

经过多年发展，目前我国半导体化学品已经初具规模。在包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛 光垫等领域均取得突破性进展。

我国半导体制造材料市场规模（单位：亿元）