2016年中国硅光子技术行业未来发展趋势分析

　　硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。硅光子技术工作原理是用激光束代替电子信号传输数据，将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。硅光子技术使得光传输得以从板间扩展到CPU 内核间以及 CPU 内核内，将极大的提升现有计算机的性能，是未来最具颠覆意义的革命性技术。硅光子技术结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，另外由于硅光子技术可达到更高光电整合度，可以实现比铜缆更高频宽、低延迟且具成本效益，因而日益受到市场青睐。

　　硅光子技术的发展已经逐渐普及，未来芯片间互联使用光传输代替电传输将成为重要趋势。目前在芯片间的连接上，下一代技术对于器件的需求是 100GB/s，而电传输的传输速度仍限制在 GB/s 级别，难以满足芯片技术发展对于传输速度的需求，光互连的速率目标是 2022年总的 I/O 为 230TB/s。而且，硅光技术相对成本较低，这是因为硅作为超高速传送和交换数据的微型光学介质，可减少功耗和空间占用，并增加容量，从而降低运营成本；另外，硅基技术采用非气密封装，这种封装方式将带来成本的大幅锐减；据 SiFotonics 表示其生产的硅光PD/APD 芯片相比于传统的单通道器件的成本要低 20%。

　　国外 100G 的硅光传输领域不断取得技术突破， 厂商纷纷卡位产业链关键环节 。自 2014年起100G硅光子领域的国外厂商不断取得技术突破，纷纷拿出了自己的100G产品。目前Intel、IBM、Luxtera、Kotura 等是目前国际上从事硅光子研究的主要公司，光器件厂商，系统设备厂商也纷纷布局硅光子行业。在该领域较为领先的美国已经在 2015 年实现了相关产品在电信市场上的销售，并且已有硅光子创业公司成功 IPO。

微处理器内核间光传输是来发展趋势

数据来源：公开资料整理

硅光子技术参与厂商及其发展方向

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　　国内厂商纷纷提前布局卡位该战略方向 ，目前仍处于初级阶段 。中国硅光子技术正处于发展初期，产业基础较为薄弱。目前，光迅科技、华为、海信都已经在硅光子产业开展部署规划，光迅科技已经投入研发探索硅光集成项目的协同预研模式，力争打通硅光调制、硅光集成等多个层面的合作关节，但是国内整体技术发展距离发达国家仍有较大的差距。中国在光电子器件制造装备研发投入分散，没有建立硅基和 InP 基光电子体系化研发平台。随着国内企业综合实力逐渐增强，以及国家集成电路产业的扶持，国内厂商需要不断加快推进硅光子项目。

　　目前多项硅光子关键技术已相继突破，预计三年内将开始商用，届时硅光市场规模将迎来高速发展 。据预计，2015 年硅光市场的整体表现比较温和，整体市场规模在 4000 万美元以下，市场上少有公司能够实现产品上市。但是到 2025 年估计封装的硅光收发器市场规模将会超过60亿美元市值，硅光子技术在数据中心的市场规模将达到57亿美元，非数据中心市场规模约为 3 亿美元。硅光子技术主要应用于数据中心市场，除此之外，在高性能计算机，承载网通信，传感器，生命科学，量子计算机等高端应用领域。

硅光市场规模增长情况预计

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