2017年中国印制电路板行业概况分析、市场需求分析、发展状况分析

　　一、印制电路板简介

　　印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”，或PrintedWireBoard，简称“PWB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

　　PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

　　二、印制电路板终端需求

　　印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。

　　样板是PCB批量生产的前置环节，一般而言，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产阶段。而根据批量的大小不同，一般又可将PCB批量需求划分为小批量板（20m2以下）、中批量板（20m2-50m2）和大批量板（50m2以上）。

　　公司具备样板、中小批量板和大批量板的生产能力，主要产品最终面向企业级用户，而部分封装基板产品亦最终面向个人消费者。此外，公司围绕客户需求，深度参与核心客户的产品设计，为客户提供电子产品的综合解决方案，提升客户价值。

　　印制电路板行业发展状况

　　三、全球印制电路板行业发展状况

　　（1）行业规模

　　作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。

　　2008年至2016年，全球PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

　　受全球性金融危机影响，全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元，同比下降14.52%；2010年，随着全球经济企稳回升，PCB行业总产值升至524.47亿美元，同比上涨27.22%；2011年至2015年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB行业总产值各年间小幅波动。

　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，国内印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。

　　（2）区域分布

　　纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局；二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。

　　2008年至2016年，全球PCB行业产值区域分布及其变化情况如下图所示：

　　2008年至2015年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，分别由2008年的9.30%、6.65%和21.12%降至2015年的5.08%、3.78%和10.44%；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，由2008年的31.18%进一步增加至47.36%；除中国大陆和日本外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率亦缓慢上升。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

　　（3）产品结构

　　2009年至2016年，全球PCB市场的产品结构及其变化情况如下图所示：

　　从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

　　根据Prismark预测，在未来的一段时间内，多层板仍将保持首要的市场地位，为PCB产业的整体发展提供重要支持；预计到2020年，高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到62.26%，成为市场主流。

　　（4）应用领域

　　PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。

　　2009年至2016年，全球PCB产品的应用领域及其变化情况如下图所示：

　　在下游应用领域方面，通信、计算机和消费电子等已成为PCB三大应用领域，2015年该三大领域合计占PCB总需求的比重为70.84%。2009年至2015年，通信和汽车电子领域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分别提升至28.21%和6.34%，成为PCB应用增长最为快速的领域，主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用。随着电子信息产业的持续发展，未来PCB的应用将进一步深化和延伸。

　　四、中国印制电路板行业发展状况

　　（1）行业规模

　　在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

　　2008年至2016年，中国PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

　　2008年至2015年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至262.00亿美元，年复合增长率高达14.85%，远超全球整体增长速度2.94%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。

　　据Prismark预测，2016年中国PCB行业整体规模将达268.78亿美元。未来五年（2016年至2020年）中国PCB行业产值增速将有所放缓，年复合增长率为3.50%；预计到2020年，中国PCB行业产值将达310.95亿美元，占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。

　　（2）区域分布

　　目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境，预计，未来仍将保持PCB产业的领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的一个重要基地。

　　（3）产品结构

　　2009年至2016年，中国PCB市场的产品结构及其变化情况如下图所示：

　　从产品结构上看，技术含量较高的挠性板、HDI板和封装基板占比逐年提升，但仍相对较低。其中，技术含量最高的封装基板产品在2015年的占比仅为2.59%，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚等企业能够生产。

　　此外，根据Prismark预测，未来五年（2016年至2020年）中国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等各类高技术含量PCB。以封装基板为例，2016年至2020年中国封装基板产值年复合增长率约为5.5%，而全球平均水平仅为0.1%，产业转移趋势明显。

　　（4）应用领域

　　2009年至2014年，中国PCB产品的应用领域及其变化情况如下图所示：

　　中国PCB应用市场分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等。受益于智能手机、移动互联网等行业的蓬勃发展，通信和消费电子等已成为中国最大的PCB产品应用领域，2014年所占比例分别为32%和21%。

　　（5）进出口情况

2011年至2015年，中国PCB进出口情况如下图所示：
单位：亿美元

　　近年来，在全球经济增长减缓的背景下，中国PCB产值及占比逐年提升，逐步实现顺差。从产品结构来看，中国出口的主要为中低端PCB产品，而进口的则多为高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等中高端PCB产品。但随着中国PCB企业实力的不断增强，PCB行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。