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2017年中国硅片制造成本拆分、市场份额、不同工艺硅片市场占比及全球不同尺寸硅片出货面积分析
2017/3/14 11:44:35 来源:中国产业发展研究网 【字体:大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示:8英寸硅片制造成本拆分 数据来源:公开数据整理硅片制造用电子化学品份额 数据来源:公开数据整理主流12英寸大硅片国内有望明年达产硅片主要可分为大硅片(18英寸,12英寸,8英寸)和小硅片(6英寸以下) ;目前12英寸硅片是主流,而8英寸硅片制造成本拆分
数据来源:公开数据整理
硅片制造用电子化学品份额
数据来源:公开数据整理
主流12英寸大硅片国内有望明年达产
硅片主要可分为大硅片(18英寸,12英寸,8英寸)和小硅片(6英寸以下) ;目前12英寸硅片是主流,而6英寸以下的硅片正逐渐淘汰。 Shin Etsu、Sumco、Siltronic、MEMC、LG silltron和SAS等6大公司控制着 全球绝大部分半导体硅片市场。而我国现有的硅片产能主要在小硅片方面,8 英寸以上硅片主要还是依靠进口,尤其是12英寸硅片完全依靠进口。
重点关注上海新阳,其参股38%的上海新昇投资18亿的12英寸硅片技术研发 和产业化项目,有望2017年达产,达产后将填补国内半导体产业链缺失的重 要一环。
不同工艺硅片市场占比
数据来源:公开数据整理
全球不同尺寸硅片出货面积
数据来源:公开数据整理
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