2017年我国印制电路板行业市场消费量预测

　　一、印制电路板（PCB）简介

　　印制电路板，也称为印刷电路板，英文名称为 Printed Circuit Board（简称PCB） 。印制电路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的提供者，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。印制电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力， 其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。

　　印刷线路板产业链上游主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料的生产及覆铜板的生产。下游为各类电子产品的生产，包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业。印刷线路板产业链具体流程如下图所示：

PCB产业链流程

　　覆铜板（CCL）是制作印制电路板的基本材料，也常称为基材，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。覆铜板肩负着印制电路板的导电、绝缘、支撑三大功效，印制电路板的性能、品质、可加工性、制造成本等都与覆铜板及其所用的增强材料有较大关系。

　　制作覆铜板最常用的增强材料为玻璃纤维布，也可用纸、金属、陶瓷等其他材料做增强材料。 以玻璃纤维布为增强材料制作的覆铜板称为玻璃纤维布基覆铜板（简称“玻纤布基板”） ，相应的印制电路板称为玻璃纤维布基印制电路板；以纸为增强材料制作的覆铜板称为纸基覆铜板（简称“纸基板”） ，相应的印制电路板称为纸基印制电路板。以此类推，使用某种增强材料制作的覆铜板和印制电路板就可称为“某材料基板”和“某材料基印制电路板”。另外，还有同时采用两种不同增强材料的覆铜板和印制电路板 （在基材的表面层和芯层采用两种不同的增强材料） ，称为复合基覆铜板和复合基印制电路板。

　　二、印制电路板（PCB）分类及主要应用

　　PCB 产品种类众多，存在多种不同的分类方式，目前比较通用的方法是根据基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等几个方面进行划分。

　　（1） 根据基材材质分类

　　根据基材材质的柔软性特征，PCB 可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 刚性板，也称为硬板，是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板。玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板（如：铝基板） 、热塑性基板等都属于刚性基材。刚性板具有一定抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性板目前在 PCB 产品中占主导地位，在各类电子产品中广泛应用。

　　挠性板，也称为柔性板、软板，是由柔性基材制成的印刷线路板。聚酰亚胺基板、聚酯基板等都属于挠性基材。挠性板可根据安装要求将其弯曲，便于电器部件的组装。挠性板一般用于移动、折叠、弯曲等特殊部位。 刚挠结合板，简称刚挠板，是刚性板和挠性板的结合，在一块印制板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。刚挠结合板的刚性区由刚性基材（如：玻纤布基等）制作，挠性区由柔性基材（如：聚酰亚胺基等）制作。刚挠结合板既可以提供刚性的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。刚挠板主要用于军工、通信设备、计算机、医疗电子、工业控制、消费电子等领域。PCB根据基材柔软性分类

　　（2）根据导电图形层数及技术特性分类

　　根据导电图形层数，一般可以将 PCB可分为单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的 PCB，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板是在基板两面都形成导体图形的 PCB。多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。

　　传统的多层板通常使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后压合而成。多层板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI 板、IC封装基板等。

　　HDI 板是高密度互连（High Density Interconnect）印制电路板的简称，也称为微孔板或积层板。HDI 是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线。HDI板一般采用积层法制造， 以传统的多层板为芯板， 再逐层叠加绝缘层和线路层 （也即“积层”） ，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层板，HDI 板可大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。

　　IC封装基板(IC Package Substrate) 又称为 IC封装载板、IC封装衬底，是半导体芯片封装的必要载体。传统的 IC（集成电路）封装是采用导线框架作为 IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300 个以上引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以 BGA、CSP 为代表的新型 IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，即 IC 封装基板。IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板为基础制作而成。近年来 IC 封装基板的应用领域迅速扩大，成为生产量高速发展的一类 PCB 品种。

　　基于 HDI 板、IC封装基板等新型产品的特殊性，业内通常将 HDI 板、IC 封装基板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板(或称“常规多层板”)、HDI 板、IC封装基板，而且在无特别说明的情况下，“多层板”通常特指“传统多层板”。本文以下的市场分析中将采用该惯例。

PCB根据导电图形层数及技术特性分类

　　下表展示了当前各类型 PCB产品在不同电子产品领域中的使用程度。

　　注：1、Prismark 的研究统计中，将挠性板单独分类，其余产品类型均指刚性板；

　　2、*号数量代表产品的使用程度；其中“*”代表使用率低，“*****”代表使用率极高，“-”

　　代表极少使用或不使用。

　　（3）根据应用行业或产品分类

　　PCB 也可以根据下游应用领域的不同，分为消费用板、通信用板、工业用板、医疗用板、航天军事用板等类别；或者根据下游具体应用产品不同，可分为如：电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED板等。

　　（二）印制电路板行业发展状况

　　三、全球市场发展状况

　　（1）全球PCB 市场概况

　　PCB 始于 1936 年，1943 年美国将该项技术大量应用于军方产品，1948 年起用于商业用途。 自二十世纪五十年代中期起， 印刷电路板技术开始被广泛采用。目前，PCB的应用已经深入到计算机、通信、汽车电子、消费电子、医疗设备、工业控制、航空航天等各种电子系统领域中。PCB 的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。

　　过去几十年来，全球电子信息产业的长足进步带动了 PCB 市场规模的不断扩大，根据世界电子电路理事会的统计，全球 PCB 产值从 2000 年的 426.42 亿美元增长到 2014 年的 601.49 亿美元。

全球 PCB 产值变化情况（亿美元）

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　纵观PCB的发展历史，二十世纪五十年代以来全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“洲主导”的发展变化。最早是由欧美主导，后来日本加入主导行列,形成美、欧、日共同主导的格局。进入二十一世纪后，亚洲地区由于下游电子整机产业的逐步发展及相对低廉的劳动力成本，吸引了越来越多PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。根据世界电子电路理事会的统计，2000-2013年，美洲、欧洲、日本PCB产值在全球的占比不断下降，美洲从2000年的26%下降到2014年的5.12%，欧洲从2000年的16%下降到2014年的4.46%， 日本从2000年的29%下降到2014年的9.96%。 与此同时， 亚洲其他地区 （除
日本）的PCB产业产值规模则迅速提高，其中中国大陆的占比从2000年的9.83%左右上升到2014年的44.93%，是全球PCB产业转移的中心。

2000-2013 年全球 PCB产业转移趋势及区域分布情况

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　全球PCB产业向中国大陆转移的原因，一方面是因为与发达国家相比，中国大陆具有较大的劳动力成本优势； 另一方面是因为中国大陆电子产业规模迅速扩大，成为全球主要的电子整机产品制造基地之一，可以为PCB产业的发展提供巨大的市场支持；而且中国大陆具备较好的技术能力和基础配套设施，可以承接PCB产业的大规模转移。

　　在目前全球经济不景气的背景下， 以中国大陆为代表的亚洲地区所具有的成本优势和市场优势更加显著。因此，未来PCB产业向中国大陆及其他发展中国家转移的趋势仍将持续，全球PCB产业以亚洲（尤其是中国大陆）为中心格局将会得到进一步加强。

　　（2） 全球 PCB产品结构及应用分布

　　从产品结构来看，当前 PCB 市场中多层板仍占主流地位，HDI 板、封装基板、挠性板等新型产品，得益于电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势，过去十几年也得到了迅速发展， 成为重要的 PCB产品类型。 根据 WECC 统计数据， 2014年多层板产值为 232 亿美元，占 PCB 总产值的 38.57%；单、双面板产值 61.47亿美元，占 PCB总产值的 10.22%；HDI 板产值 93.39 亿美元，占PCB总产值的15.53%； 封装基板产值83.10亿美元， 占PCB总产值的13.82%； 挠性板产值111.63亿美元，占 PCB总产值18.56%。

2014 年全球 PCB产品种类占比

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　预计，未来一段时间，多层板仍将保持首要的市场地位，市场规模保持一定的增长，为 PCB 产业的整体发展提供重要支持。HDI 板、封装基板、挠性板等新型产品也有望延续快速增长的趋势，在 PCB产业中的地位得到进一步提高。 在下游应用方面，计算机及周边、通信、半导体封装、消费电子是 PCB 最大的四个应用领域。2014 年这四个领域合计占 PCB总需求的 84.49%。其中计算机及相关产品领域市场份额最大，占 30.31%；通信领域居第二，市场份额为27.00%。预计，随着电子信息产业的持续发展，PCB 的应用将进一步深化和延伸，各市场领域的应用规模都会不断扩大。

2014 年全球 PCB产品应用领域分布

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　四、国内市场发展状况

　　（1）国内PCB 市场概况

　　我国是电子产品制造大国，在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，我国因内需市场潜力巨大，并具有生产成本的比较优势，吸引了大量PCB企业投资。一方面外资企业大量向中国转移、新增产能，另一方面本土内资企业也加速扩大产能，国内PCB行业投资始终火热，促进了我国PCB行业的爆发式增长。根据世界电子电路理事会统计， 2000-2014年， 我国PCB产值从41.93亿美元增长到270.22亿美元（人民币1,660亿元），年复合增长率达到14.23%，增长速度远高于全球整体水平。2000年以来，除2009年受金融危机影响产值略有下降外，其余年份均实现了较大的增长。我国已经成为全球最大PCB生产国，也是目前全球所能够提供PCB产能最大最完整的地区之一。

2000-2014 年中国 PCB产值增长趋势（亿美元）

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　在产业规模快速扩大的同时，我国PCB产业技术水平也得到了很大的发展。2014年我国PCB产品中多层板占50.92%、单/双面板占7.59%、HDI板占18.64%挠性板占19.35%、封装基板占2.5%、刚挠板占0.98%。多层板占据稳固的主导地位，HDI板和挠性板的生产能力和技术水平也得到了很大的提高，但封装基板和刚挠板的产品比例则仍然很小，表明我国这两类产品的发展还有所欠缺。

2014 年中国 PCB产品构成

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　整体而言，我国PCB行业的发展仍存在一定的不足。与国外企业比较，我国PCB企业的单家规模还不够大，产品的附加值还不够高，技术及管理水平还有差距。2007年起，我国政府开始推行全国性的产业结构调整政策，以进出口贸易法规等来进行国家未来发展重点的转型，推动产业结构的升级。同时，2008年金融危机爆发后，欧美国家的消费能力大幅下降，国际品牌厂商开始搜寻国际上其他新兴的消费市场，我国巨大的市场消费潜力也吸引了许多国际品牌商的进驻。在多重因素的推动下，我国正开始由“世界工厂”转型为“世界市场”，目前也正是我国印制电路板企业加快发展和提升自我的“黄金时期”。
随着产业规模的扩大和技术水平的不断发展， 我国PCB行业的国际地位也在不断提高。作为全球最大的PCB生产地区，我国有权利也有责任和义务更多地承担引领全球PCB行业发展的重任。目前中国印制电路行业协会（CPCA）已经参加了中日韩三国总理倡导的“东北亚标准合作论坛”， 并且与日本电子电路行业协会（JPCA）、韩国电子电路行业协会（KPCA）共同组成了“CJK印制电路标准化工作组”。CPCA正努力与KPCA、JPCA一起开展标准化事务的合作，共同开发适应于东北亚范围乃至全球通用的印制电路板标准。未来，中国有望与日本、韩国等共同主导全球PCB行业的发展。

　　（2）国内 PCB产业分布格局

　　目前，我国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的 PCB 产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB 企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如安徽的铜陵、湖南的长沙、湘潭、江西的鹰潭、吉安、四川的遂宁等。珠三角、长三角地区由于具备人才优势、经济优势、以及完善的产业链配套环境，预计，未来仍将保持 PCB 行业的领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地区由于 PCB 企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB 行业的一个重要基地。因此，未来我国 PCB 产业可能形成如下的新的分布格局：以珠三角、长三角作为高端 PCB 制造和设备、材料的研发、物流总部基地；以长江沿岸的包括重庆、四川、湖北、安徽等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带；以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈；以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区。

　　（3） 我国 PCB产品进出口情况

　　随着全球 PCB产业重心向我国的转移，我国 PCB产品的进出口数量都逐年增长。根据海关总署统计，2015 年我国 PCB进口金额达到 121.46 亿美元，出口金额达到 140.26 亿美元。

2010-2015 年我国 PCB产品进出口情况（亿美元）

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　从进出口数据来看， 2014 年我国进出口总额高达 272.78亿美元， 占全球 PCB总产值的 45.39%，体现了我国在全球PCB 市场中的重要地位。我国 PCB产品每年的进出口数量都很大，一方面说明我国是国际 PCB 市场的重要供应地区；另一方面也说明我国 PCB 产业存在一定的结构性矛盾，需要进口大量产品以满足国内下游电子产品制造的需求。

　　五、行业竞争格局及行业内主要企业

　　1、国际市场竞争格局

　　全球 PCB 生产主要集中在中国大陆、日本、台湾、韩国四个地区，美国和欧洲则保留了部分高端产品的生产。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB生产地区，产品以高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板为主，产品技术层次不断向高难度化发展。美国保留了高复杂性 PCB 的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信应用等领域，美国仍是全球最大的18 层以上多层板产地。韩国和台湾高端产品的生产技术也得到了很大的突破，产品结构也逐渐向高技术、高附加值产品领域发展，生产的产品中 HDI 板、封装基板占了很高的比重，目前韩国、台湾和日本一起掌握了全球绝大部分封装基板的生产。相对而言，中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾相比还存在一定的差距。但近年来，随着产业规模的快速扩张，中国大陆 PCB产业的升级进程也得到了加快，高端多层板、挠性板、HDI 板等产品的生产能力实现了很大的提高。

　　2、国内市场竞争格局

　　我国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业的进入，绝大部分世界知名 PCB 生产企业都在我国建立了生产基地，并在积极扩张。目前，我国 PCB市场形成了台资、港资、美资、日资、韩资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和水平与外资企业相比仍存在一定差距。

　　据统计， 我国大约有 PCB企业 1500 家。 目前， 国内市场竞争激烈，大规模企业集中占有市场份额较高，中小企业较为分散。2014 年，入选“中国印制电路行业百强企业排行榜”的销售收入 1 亿元以上的企业达 122 家，合计销售收入 1,469.08亿元，占全国 PCB总销售额的88.50%。 我国本土内资企业的发展水平仍相对不足，与我国 PCB 行业的发展地位不相适应。未来相当长的时期内，我国仍然是全球PCB 产业投资与转移的重要目的地。为此，我国企业必须拓宽融资渠道，通过规模化发展不断提高技术水平、优化产品结构，提升企业综合实力和市场占有率，以应对国内外市场竞争。为了增加企业融资渠道，提高企业发展水平和竞争能力，我国不少 PCB 企业开始寻求上市。

国内 PCB 上市企业简介

　　六、行业利润水平变动趋势及变动原因

　　PCB 市场容量较大，参与的企业数量较多，分工精细。PCB生产企业不仅为客户提供具体产品，而且产品中蕴含了较多的技术、服务，各企业的具体利润水平与其所提供的产品类型、客户状况、上下游环境及企业自身条件等因素密切相关。
其一，从产品类型和技术难度分析，封装基板、HDI 板、挠性板等类型产品由于技术难度大，市场需求增长迅速，其利润水平比普通产品要高。

　　其二，从下游客户角度分析，客户产品要求高则相应的 PCB供应商利润水平也较高。比如，汽车电子、网络通讯、高端消费电子等行业等客户由于对产品精密度要求较高，产品工艺技术较复杂且品种多变，使得服务该领域客户的PCB 企业能够获取的利润率相对较高。另外，大型知名企业（尤其是国际知名品牌）对产品质量和技术要求很高，对 PCB 供应商的挑选也很严格，因此，大型知名企业的 PCB供应商的利润水平会比普通 PCB生产企业高。

　　其三，从上下游环境分析，PCB企业的利润水平会因上游原材料价格和下游市场需求情况的变化而波动。在原材料方面，原材料成本一般占 PCB生产成本的70%左右，上游原材料价格水平决定PCB 生产成本。在下游市场方面，下游电子产品的市场波动决定 PCB 产品需求和价格水平。2008年下半年到2009年，受金融危机影响，下游电子产品需求严重下降导致 PCB需求疲软，价格下降，行业整体利润率下调。2010 年以来，电子产品市场需求复苏，逐渐带动了PCB行业利润率的上升。

　　此外，由于PCB 产品通常具有根据客户需求设计的非标性特征，因此企业自身的技术水平等条件也会对其利润水平产生较大影响。综合技术水平实力强的企业可以通过PCB 产品设计优化、技术工艺研发、生产流程组织、优化资源配置等方法提高生产效率、降低生产成本，从而获得更大的利润率。

　　七、影响行业发展的有利和不利因素

　　1、有利因素

　　（1）国家产业政策支持

　　电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础， 是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。印制电路板（PCB）制造业作为电子信息产业的重要基础和重要组成部分，得到了我国政府的高度重视和大力支持。 《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》 、 《国家重点支持的高新技术领域目录》 、 《鼓励进口技术和产品目录》 、 《产业结构调整指导目录（2011年） 》 （2013年修正） 、 《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年） 》 、 《工业转型升级规划（2011-2015年） 》 、 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 、 《外商投资产业指导目录（2015 年修订） 》 、 《电子信息制造业“十二五”规划》等政策都将 PCB行业相关产品列为重点发展对象。2012 年制定的《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》则明确提出“到 2015 年我国印制电路行业实现销售收入1700 亿元”、“加强高密度互连板、特种印制板、LED 用印制板的产业化，研发印制电子技术和光电印制板并推动产业化”等目标。在国家政府的大力支持下，我国 PCB 行业将得到进一步的发展壮大。

　　（2）电子信息产业持续快速发展

　　电子信息产业是当今世界社会和经济发展的重要推动力量， 世界主要国家都将电子信息产业作为重点发展的支柱性产业。近几十年来，全球电子信息产业飞速发展，产业规模大幅扩张，极大地带动了 PCB 行业的发展。根据 Prismark 统计，2014年全球电子整机市场规模达到1.75 万亿美元，预计到 2019 年将增长到2.09 万亿美元。计算机、通信、消费电子、汽车工业、医疗等应用领域市场规模都会实现不同程度的增长。尤其是智能手机的迅猛发展将会给 PCB 企业带来巨大的商机。

全球电子整机产品产业规模增长趋势（亿美元）

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　我国电子信息产业近十年来更是保持了持续快速的发展趋势。 根据工信部统计，2015 年我国电子信息制造业实现收入11.13 万亿元。手机、计算机、彩电、集成电路等主要产品产量分别达到 18.13 亿部、3.14 亿台、1.45 亿台和 1087.2 亿块，手机、计算机和彩电产量占全球出货量的比重均超过 50%，稳据世界第一。在国家政策扶持、经济转型等因素的带动下，我国电子信息产业仍有望保持持续快速的发展趋势。

中国电子信息制造业销售收入增长情况（亿元）

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　国内外电子信息产业的持续发展是 PCB 行业不断发展的重要基础。尽管电子产品的市场需求在短期内会受到宏观经济的影响， 但长远来看仍将会保持不断发展进步的趋势，从而为 PCB行业带来不断发展的动力。

　　（3）PCB 产业继续向我国转移

　　我国电子信息产业的快速发展及在全球的重要地位，为我国 PCB 行业的发展提供了巨大的市场需求和显著的区位优势。2000 年以来，国际知名PCB企业纷纷在我国投资建厂，推动了我国PCB产业的高速发展，全球 PCB产业重心不断向我国转移，我国逐渐成为全球 PCB 制造中心。基于我国巨大的市场需求潜力和不断完善的产业链配套水平，未来较长一段时期内，全球 PCB 产业向我国转移的趋势仍将延续，为我国 PCB行业的进一步提升和发展提供有利环境。

　　（4）我国行业组织积极参与国际标准制定

　　2011年中国印制电路行业协会（CPCA）日本电子电路行业协会（JPCA）、韩国电子电路行业协会（KPCA）共同组成了“CJK印制电路标准化工作组”。CPCA、KPCA、JPCA一起开展标准化事务的合作，共同开发适应于东北亚范围乃至全球通用的印制电路板标准，并期望“CJK标准”今后能替代美国的“IPC标准”，占领PCB行业发展的至高点，体现出中日韩在世界电子电路、印制电路行业中应有的形象和地位。我国行业组织对制定国际标准的积极参与和推动，将我国PCB行业的发展和整体水平的提高产生巨大的推动作用。

　　2、不利因素

　　（1）欧美国家债务危机影响未完全消除

　　2008年金融危机之后， 部分欧洲国家先后出现了不同程度的国家主权债务问题，如：希腊、葡萄牙、西班牙、爱尔兰、意大利等，2011年美国也出现了债务上限问题。欧美地区国家债务危机的爆发，在一定程度上影响了全球经济的复苏和发展，也为全球电子产品需求的增长带来一些不利影响。

　　目前，欧美债务危机带来影响尚未完全消除，短期内仍会对PCB行业的增长带来一些不确定性。但长远来看，当今世界的主导经济仍然是知识经济，电子信息产业仍将是推动全球经济发展的重要驱动力， 这就意味着PCB行业仍将继续大力向前发展， 正如PCB发展历史上的几次波动一样， 短暂的停滞或调整之后， PCB行业仍将进入新的发展阶段。

　　（2）劳动力成本上涨

　　近年来，我国劳动力成本不断上涨，同时国家政府也开始推行全国性的产业结构调整政策，使得我国 PCB行业的发展面临一些新的问题。目前我国已有不少 PCB企业开始将生产基地从沿海地带转移到中西部内地城市，以降低劳动力价格上涨带来的生产成本压力。

　　未来较长一段时间，中国大陆强大的经济增长率将带动更多的电子产品消费，也促使中国大陆继续成为全球最大的 PCB生产基地，但劳动力成本的上升、以及日趋严厉的环保要求，将促使我国 PCB 行业不断地进行技术改造和产品升级，技术研发、产品创新、及成本控制能力不强的企业可能在未来的竞争中逐渐被淘汰。

　　（3）人民币升值对产品出口产生较大影响

　　过去几年，人民币出现了大幅升值，使得国内出口产品在国际市场的价格优势被削弱，影响了出口产品的价格竞争力。近期来看，人民币单边升值的局面已有所改变，呈现出波动变化的现象。但随着我国经济水平的持续发展，未来人民币仍有升值的空间。

　　八、行业技术水平和技术特点、行业特征

　　1、行业技术特点和技术水平

　　PCB行业是高科技行业，其制造技术主要体现在导电图形层数、孔径大小、线路精细程度、表面处理技术、特殊基材产品制造等多个方面，一般而言层数越高、孔径越细、线路和表面处理精细度越高、基材加工难度越大的产品，技术要求越高。在电子设备不断升级和创新的带动下，PCB 产品正在向高密度化、高性能化方向发展。另外，由于人类环保意识的不断增强，PCB产业对环保材料、工艺及产品的要求也会更严格，环保型产品也将成为 PCB 产业的重要发展方向之一。

　　从市场需求来看，下游企业会综合考虑产品性能、技术支持能力、稳定性、成本等各因素选择使用合适 PCB 品种。一般层数低、密度小的 PCB产品技术支持能力较低，但生产成本也较低、产品稳定性更强；层数高、密度大的产品，技术支持能力强，但生产成本也高，产品稳定性和可靠性也会有所降低。基于电子整机产品的技术水平情况，目前16 层以下的多层板市场需求量最大。

　　2、行业经营模式

　　PCB产品具有较强的定制性特点，不同客户对产品的要求各不相同，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，在生产方面企业一般采用订单生产模式，根据订单情况安排生产计划。 在销售方面， 为快速响应客户生产需求， 加强与客户的技术交流与合作， PCB企业一般以直销为主，直接向客户销售产品。在产品出口外贸时，部分企业也会通过代理商进行销售。

　　3、行业的周期性、季节性或区域性特征

　　（1）周期性

　　PCB产品应用领域广泛，由于下游行业的多元化，PCB行业的周期性不受单一行业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。从国际市场看，根据Prismark的研究，全球PCB市场的景气周期与电子产品及半导体市场的景气周期较为一致。近二十年中，PCB行业经历了两次较大的波动： 2000-2002年， 由于互联网泡沫破灭的影响， PCB行业出现一次低谷； 2002-2008年间进入持续增长阶段；2009年由于金融危机的影响，再次进入一个低谷，2010年又快速恢复增长。预计未来几年，全球PCB市场将处于增长状态。 从国内市场看，由于全球PCB产业向我国的转移，我国PCB市场增长速度明显高于全球整体水平， 且受全球经济及电子产品市场波动的影响小于全球整体市场。2000-2008年，我国PCB行业处于持续增长状态；2009年受金融危机影响产值有所下滑；2010年重新恢复增长。预计未来一段时间，我国仍将以高于全球整体水平的速度增长，成为带动全球PCB产业发展的主要力量之一。

　　（2）季节性

　　印刷线路板的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不甚明显。但由于受到节假日消费等因素的综合影响，一般而言，PCB 生产企业下半年的生产及销售规模均高于上半年。

　　（3）区域性

　　全球区域分布： PCB产业主要集中在亚洲， 其中中国大陆是全球最大的 PCB生产地区。

　　国内区域分布：目前已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB 产业聚集带。随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB 企业开始将产能迁移到中西部地区，未来可能形成珠三角、长三角、长江沿岸、环渤海、粤西北多个地区共同发展的局面。

　　九、上下游行业之间的关系

　　PCB上游是生产所需的主要原材料，包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、铜/锡/镍、干膜、油墨等；下游包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等各类电子电器产品。

　　1、上游行业发展状况对本行业的影响

　　PCB 生产所需的原材料种类较多，主要包括：覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、金属、油墨等。这些行业在我国都已得到较好的发展，无论是企业的数量和规模、交货及时性，还是其他配套服务都已能够充分满足 PCB行业的发展需求。
在上游原材料中， 覆铜板是制作 PCB的基础材料， 同时覆铜板仅应用于PCB的制造，因此两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB 行业发展的重要基础，PCB 的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要的影响。根据覆铜板行业协会（CCLA）的统计，2014 年我国覆铜板产能为7.67 亿平方米、产量为 5.35 亿平方米，其中刚性覆铜板产能 6.41 亿平方米、产量 4.61 亿平方米。我国覆铜板生产能力完全可以支持 PCB行业的快速发展。近几年，我国覆铜板产量如下：

2008-2014 年我国覆铜板产量（亿平方米）

数据来源：公开资料、智研咨询整理

　　覆铜板价格透明度较高，价格波动主要受原材料成本变化和 PCB 市场需求两方面的影响。覆铜板生产企业集中度相对较高，具有一定的价格控制能力。整体而言，当 PCB 市场需求较好时，覆铜板企业具有较强的议价能力，可将成本压力传导给下游 PCB 厂商； 但由于覆铜板用途单一， 当 PCB市场不景气时， PCB厂商也可以对覆铜板压价以保证产能的利用，形成一定的价格逆向传导。 铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料， 铜箔的价格变动是覆铜板价格走向的主要驱动因素，铜箔的价格又与铜的价格变化密切相关。近几年的铜价呈现出较大的波动性，2012 年以来，铜价总体上呈现下降趋势。

2012-2016 年上海现货铜价格走势图（元/吨）

　　2、下游行业发展状况对本行业的影响

　　PCB 下游为各类电子信息产品，下游行业主要从市场规模和技术要求两个方面对 PCB 行业带来重要影响。在市场规模方面，PCB 市场需求状况与电子信息产业整体情况具有较强的一致性。近几十年来，全球电子信息产业飞速发展，产业规模大幅扩张，极大地带动了 PCB 行业的发展。长期来看，国内外电子信息产业规模仍将保持不断增长的趋势，从而给 PCB 行业带来广阔的市场发展空间。

　　在技术方面，PCB 行业的技术水平和电子产品制造的技术水平具有相互促进的作用。电子产品的技术水平、技术要求及技术发展趋势将会推动 PCB 行业技术水平的发展，并带来 PCB 产品需求结构的变化。比如，现有电子产品的整体技术水平和性能特征决定了当前 PCB 市场以多层板为主的产品格局，而电子产品短、小、轻、薄的发展趋势则推动了 PCB 产品向的高精度、高密度发展趋势。