2017年中国OLED行业发展现状及未来发展前景分析

　　OLED：第三代显示技术的核心。相对于传统 LCD，OLED 的显示屏三大优势分别为：第一，无需背光源，更轻薄。OLED 可以具有自身发光的技术，减少了背光模组和下部的偏光片，从结构上而言可以更轻薄。第二，全固态结构，可靠性强，可弯曲。OLED 器件为全固态结构，无真空、液体物质，抗震性优于 LCD 器件，并且可以做在柔性材料基板上，因而可实现可弯曲显示。第三，色域广视角宽，响应快，适应穿戴设备需求。色域范围更广：OLED 的 NTSC标准色域可以达到 110%，而 LCD 只有 70%~90%；视角更广：OLED 自发光使得可视角度可以达 170 度；响应速度更快：OLED 显示屏响应速度远远超过液晶屏，在显示动态画面时无拖尾现象。全面屏：屏幕尺寸极限下，四周窄边框成为新趋势。以苹果手机系列产品来看，屏幕尺寸从早期 iPhone 4 的 3.5 英寸，到 iPhone 5s 的 4 英寸，iPhone 6/7/8 Plus 的 5.5 英寸，iPhoneX 的 5.8 英寸，可以看出尺寸绝对值几乎不再增长。5.0-6.0 英寸屏幕占比已从 2016 年的 39%上升至 54%，而 6.0 英寸以上的则有所收窄。为了达到更好的屏幕效果及观感，减小两边边框区域以及上下功能区域的窄边框方案成为 2017 年以来的潮流。

智能手机屏幕尺寸走势

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iPhone系列屏幕尺寸概况

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部分全面屏手机列表

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　　后道模组自动化设备广泛应用于显示面板、触控、指纹、摄像头模组领域，显示面板为最大市场。无论传统 LCD 及新兴 OLED 面板，均需要前、中、后三道工艺，前道制作背板驱动电极，中道完成液晶模组或发光材料的制作，后道为自动化的组装和检测。具体来看，后道工艺中，需要将显示面板与驱动 IC、柔性电路板（也称软板或 FPC）等组件进行热压 bonding，同时面板还需要和偏光片、触控模组、散热层等进行贴合，对应的设备包括全自动 COG（chipon glass）、全自动 FOG（flexible printed circuits board on glass）、背光组装机、ACF（anisotropicconductive film）贴附机、点胶机、粒子检测机、偏贴机等。触控模组本身同样需要上述工艺，但是流程数少于面板，大约是 1-2 次 FOG，1-2 次的贴合；指纹、摄像头模组则主要是 2-3 次FOG 工艺，点胶工艺精度要求相对较低，设备价值量显著低于面板工艺中的同类产品。

显示屏制作工艺流程图

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　　LCD 和 OLED 后道工艺流程相似，后者减少背光模组以及偏光片组装。后道工艺主要针对的是触控显示屏的模组工序，可以分为 bonding、点胶、贴合、检测四大类。LCD 触控显示屏（外挂为例）工艺方面主要涉及偏光片贴合、ACF 贴附、COG/FOG、点胶、贴合、背光组装、检测等。OLED 触控显示屏（外挂为例）相对于 LCD 减少一层偏光片，同时也不需要背光模组。

LCD/OLED 触控显示屏后道工艺流程

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　　工艺升级：OLED/全面屏推动后道模组自动化设备价值量翻倍增长，更新频率加快至 1 年，未来三年行业将迎爆发。随着 2017 年 A 客户 iPhone X 中应用 OLED 显示屏，预计此新型屏幕技术将在未来三年大规模铺开，各品牌厂商主流机型的更新频率预计加快至半年到一年。相对于传统 LCD 屏幕组装线，OLED 组装中所需后道设备要求更高，核心设备（bonding+贴合+点胶+检测）价值量将从 4,000 万元左右上升至约 8,000 万元。全面屏方面，包括 A 客户在内的全球主流手机厂商在 2017 年都推出了全面屏旗舰机，全面屏在智能机中的渗透率将从 2017 年的 6%增长至 2018 年的 50%，至 2021 年几乎 90%的智能面板将转为全面屏方案。其中的关键技术为对边框的精密点胶以实现窄边框的目的，边框胶宽度从0.5mm 降至 0.3mm，对于点胶机的精度要求随之提高。

LCD 与 OLED/全面屏后道核心设备价值量（单位：万元）

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屏幕及触控工艺技术进展图

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LCD/OLED 触控面板产线后道设备数量及价值概况

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　　自动化：后道组装自动化趋势明显，有利于人工节省+产能提高。相较过去的半自动化生产模式，每台自动组装设备约可代替 3-5 名工人及 1 名产线管理人员，每台自动检测设备则可代替约 10 名工人及 2 名产线管理人员；再考虑到鑫三力相对于国外设备的成本优势，人工节约+产能提高是下游厂商较为合理的选择。

鑫三力主要销售设备替代人工状况

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　　市场广阔，国产厂商有望借力 A 客户影响提升设备渗透率。以 LCD 触控显示屏为例，涉及到的设备包括点胶机、贴合机、背光组装设备、ACF 贴附机、FOG/COF 设备、偏贴设备、AOI 检测机等，后道设备均为非标自动化，需要根据客户的产品设计方案推演出所需工艺，再定制化相关设备。下游客户主要为手机面板厂商如三星、LG、JDI、京东方、深天马、信利等，触控模组厂商 TPK、GIS、欧菲光、合力泰、富士康等。按照我们的测算，2018/2019/2020年后道核心设备市场规模将达 369/377/396 亿元，而国内上市公司智云股份+联得装备+正业科技+精测电子+联得装备 2016 年营收总计为 15.20 亿元，占比不到 10%，仍然有较大的国产化替代空间。下游客户方面，2017 年智云股份，联得装备分别获得 TPK、GIS 的 4.8/3.1 亿元订单，指向 A 客户新机中 3DTouch 制程的 bonding 与点胶设备，智云在京东方、信利等面板厂商也实现了 0 到 1 的突破，AOI 检测厂商精测电子于 Q3 正式获得 A 客户的供应商资格。我们认为，后道工艺由于其技术门槛相对较低，国产化设备有望通过成本及服务优势最先实现国产化替代，智云、联得、精测分别在各自领域切入 A 客户供应链，侧面验证国产设备满足技术要求，有望借助 A 客户影响力加速提升国产设备在后道工艺中的渗透率。

后道设备下游情况

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　　OLED/全面屏+外挂触控趋势带来后道模组自动化设备价值量翻倍增长。

　　OLED/全面屏工艺技术更加复杂，所需 bonding 等工艺次数提升，设备用量相应增加。以 on-cell 工艺为例，在搭载 on-cell 工艺的传统 LCD 面板组装过程中，分别需要触控层 FPC、显示层驱动 IC、显示层 FPC、以及两层 FPC 间共 4 次 bonding 工艺，贴合方面至上往下依次有盖板玻璃、偏光片、触控层、显示层、偏光片、背光模组共 5 次工艺。而针对 OLED 柔性屏，驱动 IC 和 film、film 和显示层、film 和手机主板、触控层 FPC、触控层和显示层间均需要 1 次bonding，共计 5 次，贴合依次有盖板玻璃、偏光膜、触控层、显示层、散热层共 4 次工艺。而从普通屏转换为全面屏的工艺中，由于边框胶宽由 0.5mm 降至 0.3mm 左右，对于点胶机的精度要求更高，贴合次数也将相应增加 1-2 次。

搭载 on-cell 工艺的 LCD 和 OLED 触控屏结构示意图

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　　OLED/全面屏大趋势下，外挂触摸屏工艺有望重回主流，所需工艺次数及设备用量进一步提升。OLED 屏幕下由于驱动原理的制约，触控无法做在显示面板里面，只能采取 on-cell 和外挂式工艺，三星专攻 on-cell，而 2017 年 A 客户新品 iPhone X 使用 OLED+外挂触控技术。考虑到 on-cell 的垄断及专利问题，以及 A 客户的引领作用，外挂式触控方案有望阶段性重回主流。以典型 OLED+on-cell 和 OLED+外挂做对比：外挂工艺下，触控层和 FPC，IC 和 film、film 和显示层、film 和主板、触控层和显示层的 FPC 各需要一次 bonding，共计 5 次；贴合依次为盖板玻璃、ITO×2、偏光膜、显示层、散热层共计 5 次工艺。on-cell 工艺下，触控 FPC、IC 和 film、film 和显示层、film 和主板、触控和显示层 FPC 间各需要一次 bonding，共计 5 次；贴合依次分别为盖板玻璃、偏光膜、触控层、显示层、散热层，共计 4 次工艺。同理，在对 in-cell工艺进行比较时，选取典型 LCD+in-cell 工艺，共计 bonding 工艺 2 次，贴合工艺 4 次。

搭载 on-cell、in-cell、外挂触控工艺的面板示意图

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不同方案 bonding、点胶、贴合工艺统计

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　　全面屏对应设备改进有限，看好柔性 OLED 屏产能释放带动后道设备升级换代。硬性OLED 屏和 LCD 屏中设备的重复度在 80%左右，20%需要替代；柔性 OLED 屏则相反，70-80%的设备需要更换和升级。现阶段 LCD 全面屏结构上利用滤光片上极窄的 BM（Black Matric）区减小边框宽度，其次利用 2.5D 盖板玻璃的边缘弯曲达到视觉上无边框效果。OLED 技术下，由于没有背光模组就无须考虑边缘处的漏光，同时 OLED 自发光特性也无需考虑滤光片上 BM区的影响，只需考虑面板与中框的框胶以及面板布线区，具备更窄边框甚至无边框的潜能。设备方面，LCD全面屏主要改变的是更加精密的点胶工艺实现边框变窄，端子部用 COF代替COG，贴合方面仍然使用 2D 贴合。而到柔性 OLED 工艺，COG、FOG 有望进一步升级为 COF/COP、FOF，贴合方面升级为柔性、3D 贴合设备。

屏幕演变过程中后道关键设备升级换代预测

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　　产业转移大趋势下国内 LCD 面板厂商渐成全球投资主力，主要面向大屏电视未来 3 年Capex 近 3,000 亿元。2016-2019 年国内 LCD 产能将从 53 提升至 92 百万平方米，3 年 CAGR 达 20.18%，占全球份额也将从 26%上升至 40%，超过韩国成为第一大市场。统计 2016 年以来国内外厂商的 LCD 扩产情况可以发现，国内投资额达到 2,300亿元，而国外投资则仅为 670 亿元。而从具体项目来看，扩产的 LCD 产线中 8.5 代及以上达到 2,800 亿元，主要面向电视用大尺寸面板，8.5 代以下则仅为 165 亿元，主要面向手机、平板等中小尺寸面板。

全球 LCD、OLED 市场规模（单位：亿美元）

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LCD 产能分布预测

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2016 年以来国内外厂商 LCD 新建情况

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　　OLED借道手机市场全面爆发，未来 3 年全球 Capex 超 6,000 亿元。OLED面板 2017 年市场规模将达 252 亿美元，同比+63%，而在 2021 年将突破 400 亿美元，5 年CAGR 将达 21%。为应对下游需求爆发，国内外面板大厂纷纷加大 OLED 的投资步伐，尤其是在中小尺寸 OLED 面板领域。国内厂商方面，京东方、深天马、华星、和辉光电、信利等在内的大陆厂商投资计划总计已达 2,880 亿元；国外厂商则由三星、LGD 主导，2016 年以来计划投资额已经达到 3,189 亿元。由各厂商 OLED 生产线投产时间及转产或新建生产线计划推算，全球生产线投资将带来约 4,000 亿元设备需求并将在 2017-2019 三年中逐步释放。

OLED 生产线投资成本对比

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AMOLED 各道设备价值量占比

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2016 年以来国内厂商 OLED 新建情况

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近三年国外厂商新建OLED情况

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　　从上游投资推算， LCD+OLED 未来 3 年驱动 1,000 亿元后道模组自动化设备市场。目前LCD、OLED 面板下游用户主要为电视和手机，由上述统计的产线投资情况可知，LCD 方面国内厂商在主导，主要针对电视，投资额达 2,835 亿元，手机方面约为 165 亿元； OLED 方面国内厂商主要针对于手机市场，投资额近 2,880 亿元，外资厂商可获得的对于手机端 OLED 投资额 2,865 亿元，面向电视端则主要是 LGD，投资额为 324 亿元。就后道模组设备而言，假设电视屏无触控功能，手机端触控渗透率达 100%，而手机端触控技术目前有外挂式、OGS、on-cell、in-cell，其中 on-cell、in-cell 触控方案由面板厂主导，外挂式、OGS 则触控厂和面板厂均有参与可能，导致重复购买后道自动化设备来进行产线搭建，假设搭建产线时间跨度为 3 年，触控厂、面板厂重复投资率为 1.5，后道设备投资占总投资额的 10%，我们测算得 LCD/OLED 投资带动后道设备市场空间约为 3 年 1,000 亿元。

2017年触控技术出货结构预测

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显示屏后道设备行业市场规模预估（单位：亿元）

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　　从下游手机+电视需求端看，2018/2019/2020 年后道核心设备（bonding+点胶+贴合+检测）规模分别为 348/357/376 亿元。手机方面，未来三年智能手机总量增速有所放缓，预计 2018/2019/2020 年手机出货量为 15.88/16.48/17.11 亿部。将智能机以 1500 元为界分为旗舰机和千元机，两者 2017 年一季度销量比约为 45：55，则预计旗舰机未来三年出货量为 7.16/7.76/8.69 亿部，假设此类手机后道设备更新频率为每年一次，其余为非旗舰机，其后道模组设备更换频率为三年一次。模组厂商单条产线出货 451.8 万台/年，LCD/OLED 后道模组线核心设备价值量 0.41/0.78 亿元，产能富裕率设为 2，可以计算得到 2018/2019/2020 年触控显示屏带动的后道核心设备规模达 245/263/290亿元。电视方面， 2016 年全球电视出货量为 2.25 亿台，预计 2018/2019/2020 年出货量在2.30/2.34/2.38 亿台，假设电视的后道组装设备为 4 年一换，后道核心设备价值量为 2 亿元，模组厂商单条产线出货 226 万台/年，产能富裕率按 2 计，可以估算得电视所对应的后道核心设备需求量为 102/94/86 亿元。最后可推算得 2018/2019/2020 年智能手机+电视显示屏带动的后道核心设备规模为 348/357/376 亿元，总计三年后道核心设备需求达 1,081 亿元。

　　3D-Touch模组带动后道设备两年近 40 亿元市场空间。A 客户公司于 2015 年底推出的iPhone 6S 搭载了 3D-Touch 触控功能，目前除中兴天机系列，拥有 3D-touch 触控功能的还有AppleWatch、MacBook、华为 MateS、P9、金立 S8 等，功能覆盖率有望在 A 客户公司的带动下得到实质性的提升。相对于先前针对 LCD 的 3D-Touch 触控模块，2017 年推出的 iPhone8是基于 OLED 的功能模块，其单机模组价格从 9 美元上升至 15 美元以上。相应的，触控龙头厂商 GIS、TPK 2017 年资本支出预计达 70/47 亿元，其中在 3D-Touch 制程方面将分别投入约 23/37.6 亿元，假设 60%用于设备投资，并且在 2 年逐步释放，则其贡献的后道设备市场空间约为 20 亿元/年。

　　指纹识别模组和摄像头模组带动五年后道设备市场 35 亿元。我国手机指纹识别模组将从 2015年的不到 3亿颗上升至 2020年的 12亿颗，5 年 CAGR 达到 32%，假设一条指纹识别模组产线年产能达 6KK，则 2016 年国内已有产线 100 条，达到 2020 年产能需新增产线 100 条，假设一条产线配置 FOG 设备 3 台，检测设备 1 台，按单价 400/100 万元记，未来 5 年新增市场达 15 亿元。摄像头模组方面，产能从 2015 年的 25.9 亿颗上升至 2020年的 39.4 亿颗，5 年 CAGR 为 8.7%，按一套摄像头模组产线年产能 9KK 记，需新增产线 150条，则未来 5 年新增设备市场达 20 亿元。

摄像头模组产量（单位：亿颗）

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指纹识别模组产量（单位：亿颗）

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　　OLED 产线后道核心设备市场三年 CAGR 达 28%。OLED、3D-touch产线中 bonding/贴合/点胶单价为 500/500/325 万元，检测有 AOI 设备和普通检测设备，假设均价约 200 万元/台。LCD 产线 bonding/贴合/点胶单价为 160/308/210 万元，检测设备均价125 万元/台，电视产线设备价值为按 LCD 产线设备 5 倍计，指纹摄像头模组 bonding/点胶单价 160/60 万元，检测设备总价 400 万元。按 OLED、LCD、3D-Touch、指纹摄像头模组、电视五类设备产线需求倒推计算，并且考虑设备逐年 90-95%折价，可以测算得 OLED 产线后道核心设备（bonding+贴合+点胶+检测）2018/2019/2020 年市场空间达 139/183/234 亿元，3年 CAGR 为 28%。五类设备产线带动的后道设备市场空间三年达 1,140 亿元，其中 bonding：贴合：点胶：检测=24:34:23:19，各设备三年总市场空间分别为 275/388/258/220 亿元。推算到 2020 年，OLED 产线带动的后道设备市场占比将达 60%，LCD 方面则降至 14%。

各产线后道核心设备价值量概况（单位：万元）

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OLED/LCD后道核心设备市场（单位：亿元）

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后道核心设备逐年市场空间（单位：亿元）

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后道核心设备市场空间比例

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2020 年各产线后道核心设备价值量对比

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