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集成电路行业高速发展,产业基金规模不断扩大
2018/9/10 14:18:47 来源:中国产业发展研究网 【字体:大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示:集成电路是指经过特种电路设计,利用集成电路加工工艺,集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片上的一组微型电子电路。相对于传统的分立电路,集成电路的体积更小、结构更加紧凑,在成本、性能方面体现出巨大的优势,因此得到广泛的应用。国内集成电路行业在需集成电路是指经过特种电路设计,利用集成电路加工工艺,集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片上的一组微型电子电路。
相对于传统的分立电路,集成电路的体积更小、结构更加紧凑,在成本、性能方面体现出巨大的优势,因此得到广泛的应用。国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。需求方面,高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。
在工业市场,传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现,加速了芯片需求的提升;在消费类市场,智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长;此外,汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面,集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序,同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助,推动了该行业的发展壮大。
2017年我国生产集成电路达到1565亿块,比上年增长18.2%,实现出口交货值比上年增长15.1%,(2016年为下降0.7%)。
而根据中国半导体行业协会的统计数据显示,2017年中国集成电路产业销售额为5,411亿元,较2016年增长24.81%,2009年至2017年的年均复合增长率达21.91%。
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分,芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大,因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。国内集成电路行业中,芯片设计行业的发展速度高于晶圆制造、芯片封测,从2009年到2017年的年复合增长率达到了29.03%。2017年中国集成电路设计业销售额达2,074亿元,同比增长26.10%;2009年至2017年集成电路设计业在行业中的比重逐年上升,从2009年的24.34%,上升到2017年的38.32%。
智研咨询发布的《2018-224年中国集成电路行业潜力与投资建议分析报告》中指出:我国的半导体以及集成电路行业不断发展,既有我国集成电路行业迎来的历史机遇,也有国家政策的不断扶持。可以说集成电路行业是信息产业的最重要的基础,是我国信息安全重要基础,同时也是提高国家核心产业的竞争力。另一方面,集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。虽然摩尔定律已经被打破,技术制程的提升逐步放缓,但是行业国际先进水平的制程已经进入了7nm商用的时代,5nm的制程也持续的进行中,行业技术更新速度快,而为了跟上技术发展的速度,行业内企业需要投入大量的资本进行生产线更新和维护,同时在现有的技术水平下,一代生产可用的时间仅为5-7年。行业的对资金需求极大。
为了扶持我国集成电路行业发展,2014年9月24日,国家集成电路投资产业基金也称为“大基金”,成立时注册资本金987.2亿元。一期募集资金1387亿元。根据公开报道自成立至今的3年多时间里,一期募集资金已基本投资完毕,涉及24家上市企业,共撬动地方产业投资基金5145亿元。
在市场需求的牵引和国家政策的推动之下,得益于投资基金的投入。从2014年开始国内集成电路产业投资迅速增长。主要体现在国内集成电路产业的固定资产投资大幅度增长和集成电路企业的上市融资、收并购活动显著增加。2015年以来,设计和制造子行业在我国集成电路行业中的占比不断提升,销售额增速也保持在25%以上高位。制造和设计子行业的高增速支撑了我国集成电路行业的增长。
目前大基金的二期的募资已经启动,预计募集金额将超过一期,规模约为1500亿至2000亿元,二期募资计划将于2018完成,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。
同时各地政府仍在积极的推动地区内集成电路行业的发展,2018年8月24日,重庆出台了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》,在资金支持方面,重庆将设立总规模500亿元人民币的重庆半导体产业发展基金,一期规模为200亿元,同时还将对集成电路项目给予500万的项目进行支持。
根据中国半导体行业协会公布的“十三五”展望,“到2020年,缩小与国际先进水平的差距,全行业销售收入年复合增长率为20%,达到9,300亿元”,“移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际领先水平,通用微处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力”,“16/14nm制造工艺实现规模量产”,“封装测试技术进入全球第一梯队”,“关键设备和材料进入国际采购体系”,“基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系”。
总的说来,随着我国集成电路行业的技术发展,国际产业基金的支持,集成电路行业的分工细化,我国的集成电路行业将会仍将保持高速增长的趋势,但也存在因为下游的需求增长放缓而带来低端产品产能过剩的风险。
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