半导体产业进入新一轮并购期

不久前，全球半导体市场增长创同比历史最低，赛迪智库集成电路研究所所长王世江预言全球半导体产业将迎来新一轮的并购整合期。王世江言犹在耳，6月2日，紫光国微发布公告以180亿元收购法国智能安全芯片公司Linxens，6月3日英飞凌宣布101亿美元（约合698亿元人民币）收购赛普拉斯。这两起并购释放什么产业信息？下一步产业会怎么演变？

　　在产业发展的高潮期，大家都忙着“大干快上”抢生意机会，完善产业布局的事情就只能先“靠边站”。而最近以来的半导体产业增速放缓，让半导体业界进入了相对的“闲暇期”。不久前，美国半导体产业协会（SIA）宣布2019年1月全球半导体市场销售额比2017年1月减少5%，创下了30个月以来的负增长记录，全球除了欧洲增长0.2%，其余所有地区都全线坍塌，陷入了负增长。6月1日，韩国公布最新外贸数据显示，该国“经济硬伤”并没有得到缓解：截至5月，韩国出口额连续6个月下跌，其中半导体5月出口额同比暴跌三成。尽管看来，这一轮的半导体增速放缓来自存储器价格回归理性以及矿机市场回落的拖累，但就像多米诺的骨牌，在5G、自动驾驶等新需求尚未完全规模启动时，在新旧技术的换挡期，某几个关键产品的下滑就有可能带动整个产业的持续下滑，而且几乎所有的分析机构都给出了“市场至少要到2020年才能复苏”的类似结论。

　　在这样的背景下，进行调整，打造新能力，为新增长的到来做好准备，就成为半导体企业的必须选择。一方面过去几年半导体市场处于上行周期，企业普遍盈利状况良好，储备了大量现金，“企业有钱”，这为调整期的企业并购整合，提供了“弹药”。另一方面，即将到来的5G、自动驾驶、物联网等新市场，需要新技术、新解决方案以及新服务方式，半导体企业要想能够在下一个高潮期到来大规模获利，必须提前准备好新的“布袋子”，迎接新机会来到“囊中”。

　　而事实上，半导体产业的调整已经给出了趋势性的方向。

　　首先，用户需要更全面、更丰满的半导体产业链组合。就像这次英飞凌对赛普拉斯（Cypress）的收购，英飞凌首席执行官明确表示，通过交易，英飞凌能为客户提供最全面的产品组合。提供新组合，开拓新市场，是这次收购的关键词。赛普拉斯拥有包括微控制器、软件和连接组件，与英飞凌的功率半导体、传感器和安全解决方案高度互补，让英飞凌能够加速进入工业和消费市场以及汽车半导体市场。收购完成后，英飞凌将一跃成为成为全球最大的汽车半导体厂商。

　　赛迪顾问不久前发布的《全球半导体市场趋势白皮书》（以下简称白皮书）也给出了同样的判断：随着产品竞争日益加剧，产业竞争模式正在向体系化、生态化方向演进变革。一方面，围绕新兴领域生态布局的兼并重组活跃。软银收购ARM布局物联网领域，三星收购汽车电子零部件供应商哈曼公司进入汽车电子行业，英特尔收购以色列公司Mobileye打造无人驾驶领域的整体解决方案。另一方面，整机和互联网等应用企业涉足上游芯片领域成为产业发展新特征。终端企业为了维持综合竞争实力，通过使用定制化芯片产品，实现整机产品具备差异化与系统化优势。

　　继苹果公司后，谷歌、亚马逊、Facebook、特斯拉等应用企业纷纷进入半导体领域，自研或者联合开发芯片产品，等等，都进一步验证了这样的趋势。

　　其次，全球半导体技术正酝酿新的变革，技术正在面临新的变迁，从硅基半导体到化合物半导体，从冯诺依曼架构到“非冯诺依曼”架构，新工艺、新材料、新器件不断涌现，更多的可能性正在不断发生，更多维度、更多领域技术的融合碰撞，正在激发出新的技术火花，都将进一步驱使半导体产业加速整合。

　　半导体产业进入新一轮并购期的大幕刚刚拉开，紫光国微收购法国Linxens公司，英飞凌收购赛普拉斯，只是这个并购季的开幕序曲，等着吧，更多的并购戏即将粉墨登场。（李佳师）

　　转自：中国电子报