抢占半导体产业扩张机遇 天德钰产品广泛用于移动智能终端市场

在国内产业政策大力支持与国内市场环境良好发展的背景下，我国半导体及集成电路市场在全球范围内的地位日益提升，越来越多的产业资源向我国境内聚拢，形成了运行活跃、体系完善的产业生态环境。天德钰在这样的利好环境中，充分发挥了自身的优越条件，一跃而起，成为了半导体行业中备受瞩目的移动智能终端领域芯片供应商。

目前，天德钰拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC、TDDI)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

近年来，移动智能终端市场受益于人工智能、5G需求的拉动，也处于蓬勃发展的阶段，天德钰在市场势好的情况下，未来发展有望取得新突破。