黑芝麻智能赴港IPO！自动驾驶芯片企业迎资本热潮

上个月，车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理。资本市场对于芯片领域的投资热情正在高涨。科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体。

从融资情况来看，据盖世汽车统计，今年上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是车载智能芯片领域，上半年多家芯片企业拿到了新的投资。

“无论是自动驾驶芯片企业，还是其他的半导体企业，最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性，资本市场上的表现是比较积极的，上市也是非常重要的。”奥纬咨询董事合伙人，大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅对第一财经记者表示。

7月4日，汽车芯片股震荡走高，扬杰科技、雅创电子一度涨近10%，芯朋微、四维图新、新洁能、士兰微、闻泰科技、韦尔股份等跟涨。据世界半导体贸易统计协会最新统计，汽车行业是去年增长最快的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场。

千亿级市场机遇

值得注意的是，黑芝麻智能是今年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家根据此规则正式递交上市文件的特专科技公司。张君毅认为，黑芝麻作为半导体企业，赴港上市有一定的示范效应，上市成功对芯片行业来说利好，也会促使这类科技企业加快向港股上市的步伐，18C特专科技企业会越来越多。在自动驾驶芯片领域，国内企业都在寻找一个突破口，在科创板和港股上市是大势所趋。

巨大的市场空间是自动驾驶芯片领域火热的重要原因。根据弗若斯特沙利文的资料，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元，为市场参与者带来重大增长机遇。

不过，从自动驾驶芯片领域来看，英伟达、英特尔旗下的Mobileye等外资品牌控制了主要市场。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟公开表示，国内汽车芯片的供给率不足10%，也就是每辆车所需的芯片90%以上都靠进口，或者掌握在外资公司手里。到2030年，中国汽车芯片行业的规模约为300亿美元，需求量约为1000亿～1200亿颗/年。就中国市场而言，迈过芯片这道坎，是必须要解决的问题。

随着智能汽车的发展，自动驾驶芯片领域的竞争格局已经发生了变化。当前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU;另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。传统功能的MCU芯片主要集中在欧美日，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等传统芯片厂。随着智能汽车的发展，SoC芯片的需求开始增加，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，一些传统汽车芯片厂开始掉队。此前，英特尔旗下的Mobileye曾多年占据了较大的车载芯片市场份额，随着后进者英伟达、高通等在SoC芯片领域的发展，它们开始快速成长，成为主流车企的选择。

相较于欧美等国家，我国车载芯片企业起步晚，整体发展较慢，特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题，也成为抑制产业发展的重要因素。随着技术水平的提升，致力于发展SoC芯片的黑芝麻智能、寒武纪、芯驰科技等推出了相关产品，开始逐步崭露头角。其中，黑芝麻智能已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作。

相较于英伟达等外资品牌，近几年发展的初创科技企业的价格较低，在成本上具备优势。而智能驾驶汽车的赛道也已经从一味追求高指标或者高性能的功能模块，转向兼顾性能与性价比。此外，这类创新型企业往往能够较为灵活地提供定制化服务，这使一些主机厂开始将目光转向了初创企业。

加速突围

“自动驾驶芯片是蓝海，现在发展起来的芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场(Soc芯片)。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在接受第一财经记者采访时表示，2025年之前能否上车非常关键。他认为，汽车行业较为保守，车企不愿意用新的供应商的产品，而新的技术迭代带来了可选的范围越来越少。这个时候，车企会选择技术更加创新的公司的产品。同时，为了保证供应链的稳定性、未来不再出现芯片供应短缺的问题，车企开始培养本土芯片供应商。目前，多数关键环节的汽车芯片都已经有本土供应商了，只是未必都已实现批量上车。

近两年来，国内市场竞争激烈，尤其今年推出的新产品普遍价格有所下调，降本成为主机厂的主旋律，这也给初创企业带来机遇。对于外资品牌的竞争，杨宇欣认为，英伟达的方案是选择之一，但一定会有其他的方案来选择。主机厂对芯片厂要求的标准是一样的，商务条件、客户配合程度、商务模式的灵活程度可能是争取市场份额的关键。今年方案主打的一个方向就是性价比，因为主机厂需要能够达到功能要求的便宜的芯片。黑芝麻智能推出了华山系列A1000芯片，单颗芯片算力58TOPS，满足L3及以下自动驾驶场景的需求，将基于华山系列产品线对算力的提升进行探索;武当系列SoC通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。

理想汽车创始人、董事长兼CEO李想就公开表示，理想汽车开始大量使用中国本土供应商，如汽车芯片公司芯驰科技等。

芯片的火热也催生了一批企业的涌现。据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组统计，目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。而以长三角地区为例，《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》显示，仅长三角车规级芯片企业就由2021年的46家增加到69家，产品款数由2021年的148款增加到215款;其中，传感器、控制芯片、计算芯片款数合计占比44.5%。

“从整个行业来看，现在属于跑马圈地的时候，也是行业变革的不确定期。中国自动驾驶芯片行业要形成龙头企业，如果大家还在竞争的话，出现龙头企业还需要一定的周期。半导体行业处于赢者通吃的情况，汽车企业也不可能无限制地等新企业的诞生，所以谁能抢先拿到行业龙头是很关键的。”张君毅对记者表示，未来国内一定会出现龙头企业，他们不仅生产芯片，也要有自己的工具链和生态，同时要有产业资本和汽车企业背书。

国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付;未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。

对于车载芯片能否大批量上车的关键，张君毅认为，算法和流片是需要考虑的，算法匹配性和实际的使用情况也很重要。向资本市场冲刺的黑芝麻智能等具备一定的体量，但只有芯片上车的数量足够多才能形成规模。

弘卓资本管理合伙人赵文军看来，在可预见的未来，新能源汽车芯片领域会产生大量本土企业。但与消费电子发展路径相似，到了再下一阶段，行业集中度会提升，这意味着大量本土汽车芯片厂商将会消失。