铜箔加工费涨势已现，嘉元科技出海破局

去年底电子铜箔材料协会发布铜箔调价倡议：合理调整铜箔产品价格，共同维护行业生存环境。当前，铜箔厂家加工费涨价趋势已现。

日本《产业新闻》报道，由于劳动力成本等成本增加，日本多家铜箔制造商一直希望向覆铜板(CCL)制造商提高电路铜箔价格。尽管根据产品的不同会有差异，总体看来这些公司要求铜箔加工费增加约10%。根据重庆市电子电路制造行业协会公众号，国内部分PCB原材料厂(包含铜箔厂商)于11月底发布加工费调整函，已开始上调电子电路铜箔加工费。

在加工费逐步修复的进程中，有行业人士分析表示，企业面对当下铜箔行业的竞争背景，可以走出有两条路径，分别是：“拓展海外市场”和“加大研发投入”。

拓展海外市场——出海破局

据了解，国内电池头部企业市场占比非常集中，因此对上游原材料价格有着较为苛刻的要求，无底线的价格压榨导致铜箔企业全面亏损。海外电池企业对于上游供应链的保护相对看重，不会让上游供应商无底线的价格下降，这有利于供应链的安全保障，形成良好供应链生态。

近日，嘉元科技(688388.SH)与国际知名电池厂商建立合作关系，签署采购订单，并向其供应锂电铜箔。据悉，这是其继2024年导入新海外客户后，再次获得海外客户订单。本次合作也为嘉元科技进军欧洲等海外市场、面向全球发展创造奠定了基础。

目前我国的铜箔的进出口趋势也发生着明显的变化。我国电子铜箔的进出口数据显示， 2022和2023年电子铜箔进口连续大幅下降，2023年进口额相比于2021年的历史峰值缩减了43.4%。

主要原因在于高端电解铜箔产品依然处于稀缺状态，绝大部分高端产品还要依赖于从日本和中国台湾进口，特别是新兴的AI领域，对于HVLP铜箔有较大的需求量。

加大研发力度——高附加值铜箔修复盈利

目前同质化的铜箔生产供给过剩，但是在特定领域，如RTF、HVLP、载体铜箔、高抗铜箔、固态电池用铜箔等新兴领域的研发投入仍存在不足。铜箔材料研发具有着较高的天花板。

在相关领域，嘉元科技已有布局。据悉，嘉元科技生产的高温高延伸铜箔(HTE铜箔)产品，满足常规CCL覆铜板、PCB线路板和高密度互连(HDI)印刷电路板需求;同时开展高性能反转铜箔(RTF铜箔)、低轮廓铜箔(VLP铜箔)、极低轮廓铜箔(HVLP)等高端电子铜箔产品的研发，满足5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用。

同时，嘉元科技时刻关注电池技术路线的发展变化，一方面开展包括但不限于半固态、全固态电池不同技术路线，低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研发及送样，并取得一些突破，全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应;另一方面围绕现有电池技术迭代及不同应用场景所需材料进行研发，不断优化改进传统铜箔性能(如：强度、延展性、表面能等)、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种箔材等前沿新技术研发、国内外客户送样测试推广工作。

近日，其自主研发的“快充锂高子电池用高性的极薄电解铜箔”，“电子电路用高温高延伸高性能电解铜箔”两款产品已入选2024年广东省名优高新技术产品名单。

在科技创新高附加值产品的基础上，积极开拓新用户，推进战略合作，也是嘉元科技修复盈利，提高自身竞争优势的有力手段。

对此，嘉元科技表示，下游客户对铜箔产品的性能要求不断提高，公司通过不断优化产品结构，提供高抗拉高延等高技术产品，价格也高于市场普通铜箔产品，从而提升整体加工费水平。

在当前铜箔产业链中，鉴于下游渗透率的不断增长，以数量增长为驱动的逻辑依然有效。嘉元科技通过持续拓展海外市场、优化产品结构、提升技术创新能力以及积极开拓新用户等策略，不仅增强了自身的竞争优势，还为未来市场的拓展奠定了坚实基础。随着与大客户合作的深化及原材料稳定供应的保障，嘉元科技正展现出强劲的发展势头。