LED行业投资及发展策略分析

    中国产业发展研究网最新发布的《中国LED市场分析及竞争策略研究报告(2010年版)》对LED行业投资及发展策略进行了深入系统的分析，以下为节选。

　　第一节 LED行业最新动态

　　一、深圳成全国LED企业最大集聚地

　　目前，深圳已发展成为全国最大的LED企业集聚地，700家LED(发光二极管)企业扎堆深圳，形成年产值近100亿元的新兴半导体照明产业。

　　700多家LED企业扎堆

　　基于LED(发光二极管)技术的半导体照明，是近年来全球最具发展前景的高技术领域之一。我国早就将LED确定为31项“国家鼓励发展的电子产品”之一和20种“鼓励外商投资的电子产品和技术”之一，要求重点予以发展;并将“半导体照明产业化技术开发”项目列入国家科技攻关重大项目计划。

　　专家认为，半导体照明凭着高效、节能、环保、使用寿命长、易维护等独特优势，必将成为新一代绿色照明光源。半导体照明产业不仅具有重大的社会效益，还有庞大的经济价值。据悉，目前全球发光二极管应用市场规模超过120亿美元，2010年，这一规模将达500亿美元。

　　二、河北省首个半导体照明产业化项目启动

　　近日，河北省首个半导体照明产业化项目在保定工业园正式启动。该项目由河北荣毅通信有限公司负责实施，是国家支持的高效、环保、节能的关键技术类项目，其产品———半导体灯具有节能、高效、寿命长、无辐射、绿色环保等特点，是普通照明领域的第三代新型光源，将引发照明工业的革命。

　　半导体灯采用发光二极管作为新光源，在与普通白炽灯保持同样亮度条件下，该产品电力消耗仅为前者的1/10，寿命却可以延长100倍。据有关资料显示，全国照明用电量约占发电总量的12%，如果全国现有的白炽灯、荧光灯等照明灯具全部改用半导体照明灯具，将为国家节约近2000亿度的电能。

　　三、中国最大的砷化镓材料生产基地投产

　　国内最大的砷化镓材料生产基地——中科晶电信息材料(北京)有限公司量产揭幕仪式在京举行，这标志着我国砷化镓材料生产的集成化、规模化进入一个新的阶段。该公司总经理卜俊鹏透露：到2008年中科晶电产量将翻番，届时产能将达到世界第一位，中国制造的开盒即用砷化镓晶片将享誉全球市场。

　　砷化镓材料是继硅单晶之后第二代新型化合物半导体材料中最重要、用途最广泛的材料之一，在微电子和光电子领域有着巨大的应用空间。由北京中科镓英半导体有限公司、美西半导体设备材料(香港)有限公司和美国微晶公司联合成立，总投资2500万美元的中科晶电公司，将依托中国科学院半导体研究所的前沿科研优势，通过资源的优化整合，逐步形成全系列、多品种的砷化镓晶片生产能力，成为世界砷化镓行业产品线最齐全的公司之一。

　　目前中科晶电公司已经形成月产2-3英寸砷化镓晶片5万片，4-6英寸砷化镓晶片5000片的产能，到2008年产量将翻番，预计月产达到2-3寸砷化镓晶片10万片，4-6英寸砷化镓晶片5万片，年产值达到1亿美元以上，产能将达世界第一位。

　　四、黑龙江省将筹建半导体照明产业基地

　　在哈尔滨冰雪大世界韩国三个传统神像前，一群群游客不禁驻足观望，这是惟一一处将半导体照明技术引入照明中的景观。

　　半导体发光二极管产品(LED)是继白炽灯和荧光灯之后的第三代半导体照明光源。据介绍，LED光效率高，没有辐射，寿命长，正常情况下可以使用50年，因此有专家称“一人一生一盏灯”，并以绿色环保受到世界瞩目。

　　美国、日本、欧盟、韩国等国家相继推出了发展半导体照明产业地区计划。我国是世界照明电器第一大生产国、第二大出口国。2003年6月启动国家半导体照明工程，目前已经批准建立上海、厦门、大连、南昌、深圳五个半导体照明基地。“十一五”国家设立半导体照明专项，并进入“863”项目，成为国家战略性高科技产业。

　　在16日召开的半导体照明技术研讨会上，我省科技部门透露，力争建成符合我省实际情况的产业基地，在积极引进国内外半导体照明产业相关生产和研发单位，积极组建产学研联合体同时，条件成熟后，辟建黑龙江省半导体照明产业基地，围绕产业基地建设，引导我省企业和研发机构尽快进入半导体照明产业的研发、生产、销售市场，建成具有我省特色的国家半导体照明基地之一。

　　第二节 LED行业投资分析

　　一、国际LED大公司最新发展状况及策略分析

　　在国际产业布局中，具有专利权的国际大公司仍然控制着产业格局，并在发展策略和方向上逐渐形成各自的优势领域。

　　国际大公司的发展策略对全球及国内 LED 产业发展影响较大，了解其最新发展状态及策略，可以使国内企业更好的调整发展战略和市场定位。

　　国际大公司竞争策略

　　公司近况竞争策略产业优势

　　1Nichia成长缓慢，获利下降，但行业霸主地位仍然存在利用专利权保障高端市场地位，低端市场由台湾厂商代工。手机、显示应用;高端蓝、绿、紫外外延 / 芯片，白光应用。

　　2Toyota Gosei获利下降，扩产计划暂停扩大委托代工，主要是台湾厂商。车用照明、显示屏;蓝、绿外延芯片

　　3LumiledsPhilips 完全控股，发展势头良好开拓大尺寸 LCD 背光，利用专利保证市场地位功率 LED ，大尺寸 LCD 背光

　　4Cree外延尺寸由 2 吋转为 3 吋，推出大功率封装产品向下游拓展，提升整体竞争能力SiC 衬底蓝、绿、紫外外延 / 芯片;产品稳定性强

　　5Osram与 Avago 交叉授权，切入 LCD 背光加大向台湾和韩国厂商授权，积极发展背光应用汽车应用;独有白光专利

　　二、中国LED产业投资态势分析

　　LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用产品)，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。

　　LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技等)，也有资本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等)，目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位;但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望;但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基本以进口为主，受制于人，很难购买到高品质产品，使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选，如 圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚;但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。

　　MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一，设备国产化不但是当务之急更是大势所趋。目前，中科院半导体所 、 中国电子科技集团第 48研究所和南昌大学等单位已经在政府有关计划的支持下开始MOCVD系统的开发，并取得了阶段性成果;中国电子科技集团第45研究所 等单位也在投资着手后封装设备(如粘片机等)的开发及产业化。

　　我国台湾地区发展 LED产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。 目前 ，台湾约有 10余家下游封装厂商和14家上游外延片厂商。在整个产业链上的投资，从2000年开始急剧增加，尤其 是2003年产能扩充达到了新的高度，且诸多上游厂商相继将业务延伸到中游，同时，上游、中游和下游厂商相互持股现象日趋明显，这本身也是一种投资策略联盟。

　　在 LED下游封装领域，1975年 以 LED封装业务为主的光宝科技公司成立，标志着台湾正式开启LED领域大门。虽然台湾进入LED封装领域的历史较早，但早期投资主要以中低端普通亮度LED为主，由于产品单价较低，因此占全球产值比例并不高。事实上，台湾地区对封装高端领域的投资热潮主要源于2000年开始的手机需求大增，导致SMD型LED需求激增，台湾厂商纷纷投资进入SMD型LED领域，使得台湾占全球产值比例逐渐上升。但因过度看好手机市场，各厂商全力扩充SMD生产线(厂商产能扩充幅度最大的时点为 2003年 )，由于台湾封装厂仍以大陆与韩国为主要销售市场，受到大陆手机库存偏高的影响，包括亿光电子、佰鸿光电与宏齐光电等一线大厂均未达到预期目标。另一方面，在汽车市场领域，由于认证时间长，且增长趋势较为平缓，市场现实需求尚小。可见，目前因手机背光源应用趋于饱和，新应用(大尺寸 LCD背光源、汽车应用)仍无法快速衔接上，台湾封装 厂商产能扩充已经告一段落 ，经营策略相继转向多元化和差异化，如 亿光科技着力培育 OLED成为第二利润增长点，璨圆和晶电实现了ITO蓝光LED量产 。

　　在 LED上游/中游的外延片/芯片领域，虽然台湾起步较晚，但是近年来投资力度非常之大，到2003年底，台湾用于生产外延片设备的MOCVD已达250台，2004年保守估计新购买的MOCVD系统也将超过30台，堪称全球设备密度最高的地区，台湾在中上游的实力和地位越来越不容忽视。与此同时，由于近年来新设立的小厂纷纷涌现，且均以蓝光为主，因大小厂商产品质量良莠不齐，从而造成了低端产品供过于求而高端产品供不应求的竞争状况。

　　面对市场竞争的加剧， 2005年一场新的产业整合和投资并购风起云涌。继 联电以 1849万余股参股元砷 光电后，8月，台湾第一和第二大LED企业， 晶元与国联宣布合并，合并后的晶元电，除跃升为全球最大四元 LED 供应商外，在蓝光 LED 产量方面，晶元电也将仅次于日亚化、美国 Cree 、日本 Toyota Gosei 、元砷等企业，成为全球前 5 大蓝光 LED 供应商。我国 LED 产业开始步入投资并购时代。

　　第三节 中国LED行业发展策略及建议

　　一、LED产业发展机遇与竞争优势分析

　　目前中国大陆LED产业已经初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、江西及福建、北京及大连等四大区域，每一区域都初步形成了比较完整的产业链。珠江三角洲产业主要集中在广州(佛山)和深圳，在该领域最明显的竞争优势就是市场优势。据统计，目前广东市场LED用量占全国的50%。长江三角洲较活跃的有上海市、江苏省和浙江的杭州、宁波等，福建省的LED产业主要集中在厦门，目前，厦门已经拥有数十家从事LED芯片制造、封装及应用产品研发和生产的企业，其中世界三大照明集团中的两家都已经在厦门投资建厂。江西省从上游外延材料、中游芯片制造到下游器件封装都实现了规模化生产。北方地区，包括北京、大连等，研发优势明显，正发力产业化。

　　中国大陆目前从事LED产业的单位超过400家，据信息产业部科技情报所和CCID统计，生产企业达160多家，LED芯片产量从2003年的115.6亿只，增长到2006年的309.3亿只，年复合增速达38.8%，其中超高亮度发光二极管产量增速超过50%(见下图)。LED产业已具备一定的技术和产业基础，国内蓝光芯片指标达到国外中档产品水平，LED封装技术与国外差距不大，在国际市场上已占有相当大的份额，有可能取得关键技术突破，形成自主知识产权。

　　据海关统计数据分析显示，2003~2006年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量和出口额的年复合增长率分别达41.4%和95.5%，2006年达337.4亿只、41.87亿美元(见下图)。同时进口也逐年上升，进口量和进口额的年复合增长率分别达34.1%和29.0%，2006年达411.1亿只、30亿美元(见下图)。LED的出口增长速度比进口增长速度快，到今年5月份，中国大陆LED累计出口13.8亿美元，同比增长72.5%，而累计进口13.1亿美元，同比增长14.6%，出口额首次超出了进口额(见下图)。

　　中国是电子产品制造业大国，手机、汽车等产业是LED发展的巨大推动力;中国人口众多，资源匮乏，能源紧张，加大力度开发使用新型能源和节能技术，是今后经济发展的重点课题之一;LED长寿、节能与环保，大力发展半导体照明产业恰逢其时;城市亮化、室内外装饰需求会持续下去，将为中国大陆发展LED产业提供广阔的市场。位于产业链下游的芯片封装与照明应用产业，既是技术密集型产业，又是劳动密集型产业，中国大陆具有劳动力比较优势，因此有能力承接国际半导体照明产业的转移，中国大陆LED产业正面临难得的发展机遇。

　　在LED下游应用产品方面，我国有丰富廉价的劳动力资源和庞大的市场规模优势，应依托传统的照明电器产业大力发展劳动密集型的LED下游应用产业。太阳能发电和半导体照明相结合完成光电到电光的转换，是最佳的组合，我国在光伏产业方面经过过去几年的快速发展，已有雄厚的产业基础，开发太阳能与LED集成技术及相关产品，拥有巨大的市场空间。

　　对于新对出现的新应用，关键还是要通过市场去检验，以应用拉动市场，在高科技产业发展初期，以本地市场作为“创新服务与产品”的试验场对高科技产业的蓬勃发展以及进入国际市场起到关键的推动。政府对于新技术、新产业一定要从产业发展的长远和全局去考虑，以培育一个未来产业的角度来看待新生事物存在的问题，从市场的角度引导企业去尝试，期望政府给予的帮助一方面是市场的示范和引导，另一方面希望能尽快出台鼓励使用节能产品的相关优惠财税政策。

　　半导体照明产业的全球化发展，是每个企业都要面对和无法回避的，国内企业应该进一步解放思想，以全球战略眼光，确定企业的定位和比较优势，积极参与国际分工。

　　国内企业在国际竞争中的主要优势还是成本优势，劣势主要是产品的设计创新性和品质保证能力。国内企业要想赢得国际竞争，必须要不断的创新，实现产品的自主知识产权，同时加强人才的培养，有了人才，我们才能瞄准国际水平，掌握自主知识产权，并走向世界。

　　在半导体照明全球产业链中，我国在LED应用方面具有较强竞争力。我国应该占据LED封装和应用产业环节，要达到这个目标，最关键的是市场引导，通过示范应用拉动产业发展，并建立相关的技术标准规范和质量监督体系，保证市场有序发展。

　　二、LED产业发展的策略研究

　　应用广阔 全面普及尚待时日

　　受价格所限，LED白光照明全面普及尚需较长时间。

　　在应用市场拓展方面，不必拘泥于LED在局部应用领域的技术不足。

　　LED应用产品开发基础较好，但在产业的标准化、产品可靠性、知识产权保护等方面尚需努力。

　　LED应用产品的开拓，现阶段应从以下三方面开展：第一，背光源应用，特别是中等尺寸即10英寸～22英寸之间的显示屏应用，主要用于手提电脑、台式计算机显示器和监视器，目前技术上已经成熟，即节能、显示效果好，其市场需求极大。第二，汽车上的应用，包括前照灯在内的所有照明灯及显示的应用，均可采用LED产品。目前技术上已经成熟，而且更加节能，市场潜力大，应该大力推广应用。第三，在照明方面，从目前来看，应重点抓室内装饰照明和专用照明的推广应用，如路灯、日光灯、筒灯、射灯等，目前从LED技术来说，可以适合做这些产品，而且更加节能。这方面市场需求量较大。

　　LED产业的发展重点，我以为还是在于两个方面，其一，基础材料的研发，这是战略性的发展重点;其二，LED应用产品开发，这方面我们有较好的基础，但在产业的标准化、产品可靠性、知识产权保护等方面还有许多工作要做。

　　外延芯片滞后 产业化规模偏小

　　经过几年的发展，LED外延、芯片产业得到了较大的提升，但技术和产业相对比较分散，且产业规模和集群效益尚未形成。

　　上游产业目前最大的问题是各地区各自为战，重复建设，互相封闭，恶性竞争，企业在恶性竞争中面临生存危机。

　　从现阶段来看，外延、芯片产业化中存在的主要问题有：第一，具有创新的、有自主知识产权的核心技术较少，很难与国外的同行竞争。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前国内很少，仍需要大量进口，这严重地制约了整个LED产业的发展。第三，国内外延、芯片的不少研究成果，如外延新技术、芯片的新结构、新工艺等很难在企业中推广应用，这也许是体制问题。第四，国内外延、芯片企业的产业化规模偏小，企业研发力量不足，产量偏少，产品成本偏高，缺乏竞争能力。

　　封装能力强 市场竞争激烈

　　中小功率LED产品，在技术和产量上都很有竞争力。

　　LED封装市场竞争并没有到白热化程度，差异化竞争空间很大

　　国内LED封装产业在技术和产量上都在国际上很有竞争力，特别是中、小功率LED产品，其技术性能与国际同类产品的技术水平相接近，且具有很强的成本竞争优势。但液晶显示器背光源领域及其他高端应用领域，特别是半导体照明光源领域用高端LED产品与国外还有很大差距，且主要以进口为主。近几年，随着国外LED封装企业向国内的转移，国内LED封装产业无论是技术还是产量都得到了很大的提升，竞争优势明显加强。但随着利润的下降和竞争的加剧，LED封装企业应逐步建立企业自主创新体系，突破包括白光LED封装技术专利在内的LED封装专利，发展具有核心竞争力的高端LED产品。

　　未来，中、小功率LED封装主要是朝微型化、高亮度产品方向发展，以满足液晶显示器背光源及其他高端应用市场的需求;大功率LED封装主要朝着低热阻、大功率、亮度集成化方向发展，以满足道路照明、室内照明应用的需求。

　　公共服务平台建设亟待加强

　　公共服务平台的建设离不开国家的支持。

　　公共服务平台应侧重于为初创和中小型企业提供研发、试验、检测等服务功能，降低中小企业的运营成本。

　　希望与LED产业有关的各种组织机构、协会和示范基地等，要尽早制定相关条例，防止LED的次品、劣品流入市场，否则会扰乱市场，对LED产业发展产生极大的负面效应。

　　中国半导体照明产业联盟对产业发展一直起着促进作用。半导体照明产业联盟的形式非常好，也取得了不俗的成绩，七大半导体照明产业基地的落成与产业联盟的支持是分不开的，但不足之处是理事会制度还需要进一步健全。建议由产业联盟联合中国照明电器协会半导体照明专业委员会以及相关器件分会定期召开相关行业发展讨论会，充分发挥其引导、示范、凝聚作用,正确引导中国的LED产业向正确方向发展。