清华控股将投资300亿元开发手机芯片

       8月12日，清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币（约合47.6亿美元）开发移动芯片技术，旨在挑战高通目前在中国移动(微博)芯片市场的统治地位。清华控股董事长徐井宏周二在接受《中国日报》采访时表示，“为尽快赶上高通，我们未来数年在移动芯片技术的研发中将投入300亿元人民币甚至更多的资金.”

清华控股表示，部分投入的资金将来源于政府资助和合作伙伴。今年2月，清华控股旗下子公司清华紫光曾表示，已经收到政府对该公司投资的100亿元人民币，用于对芯片公司进行投资。

徐井宏表示，“坦白的讲，与全球竞争对手相比，我们在技术上仍落后三至五年，特别是在先进的4G和5G产品上。但是如果不弥补技术上的差距，我们永远也不会取得胜利。”

在徐井宏发表这一评论之前，有消息称清华紫光已计划出资230亿美元收购美国芯片厂商美光。徐井宏在早些时候曾表示，双方就潜在交易问题仍处于谈判阶段。

徐井宏说，“通过收购和自主研发，我们将继续扩展在集成电路产业的存在。”他表示，芯片业务将是清华控股重点关注的领域之一。

市场调研公司Gartner高级分析师罗杰·盛（Roger Sheng）表示，对清华紫光而言，政府关注半导体领域是其最大的优势。他说，“中国目前还没有几家像清华控股一样资金实力雄厚的科技公司。尽管当前这家公司在技术上存有劣势，但是其拥有抱负，且正在积极的行动。”该分析师认为，“高通在该领域的开拓性努力同样也建立起了成功的商业样板，清华控股能够效仿这种模式。”

清华控股加大努力提升芯片相关资源，源自于中国政府担心国家安全受到损害，寻求减少对外国技术的过度依赖。

在收购全球第三大手机芯片制造商展讯通信和第四大手机芯片制造商锐迪科微电子之后，清华控股目前已成为中国最大的芯片公司。徐井宏表示，“如果我们能够在技术上赶上高通，我们的创新能够、中国庞大的智能手机市场以及低于美国的劳动力成本，能够向我们提供相当大的商业机遇。”

本月初，清华控股宣布在化学机械抛光技术上取得突破，这也是制造芯片的重要工艺之一。清华控股旗下的一个部门成功研制出12英寸抛光机。清华控股副总裁李中祥就此表示，“这台设备展示出我们成为中国第一家拥有此先进技术的公司，让我们能够为智能可穿戴设备制造出非常小的芯片。”