半导体企业年报：冷冬中寻找春意

　　财报是产业形势的晴雨表。近期，半导体厂商密集发布2022年第四季度及全年财报。虽然北半球许多地区即将迎来春季，但半导体产业尚未出现春意暖阳的迹象。疲软的消费市场需求严重拖累了三星、海力士的DRAM盈利表现，也下挫了英特尔、AMD在PC市场的营收。模拟芯片表现出较强的抗压能力，全球第二大模拟芯片厂商ADI甚至迎来了营收表现最好的一年，但对于2023年第一季度，模拟大厂也纷纷作出环比下降的预测。

　　但是，在2023年，2022年财报遇挫的半导体大厂并非没有增长的机会，英特尔、三星等企业已经开展业务、产品、产能的调整，不仅追求“熬过冬天”，也寻求“春天到来”时能够抢占市场先机。而稳字当头的模拟芯片大厂也未必高枕无忧，消费市场的疲软趋势已经有向非消费领域传递的迹象，需要企业寻求更多的增量空间。

　　整体形势：下滑、分化与抗压

　　2022年，全球主力芯片厂商的营收情况存在较大差异。

　　从英特尔、AMD的财报来看，PC市场仍未走出低谷期。2022年，英特尔客户运算事业群营收同比下降23%，是英特尔营收降幅最大的业务群。AMD客户端事业部营业额同比下降10%，是AMD去年唯一同比负增长的业务部门。

　　在数据中心市场，情况出现了分化。2022年，英特尔的数据中心部门全年营收同比下降15%，AMD却同比增长了64%。芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者表示，英特尔是做CPU出身的企业，而AMD一直将GPU作为主力业务之一，相比CPU，GPU在数据中心效能更高，会有更好的市场。此外，英特尔长期采用自己的工艺，而AMD采用了台积电的最新工艺。虽然英特尔近两年也采取了部分委外代工，但如果对委外代工厂的工艺不够熟悉，可能无法马上与自身的设计能力结合起来并体现在产品的综合性能上，所以在数据中心市场的表现会与AMD产生反差。

　　消费电子的低迷对于逻辑芯片大厂是一种冲击，对于存储芯片的影响则是灾难性的。全球最大存储芯片厂商三星电子DS业务（即半导体业务，包含三星存储、代工、大规模集成电路业务）营业利润从2021年第四季度的8.83万亿韩元降至2022年第四季度的0.27万亿韩元，其中存储业务营收同比下降38%。第二大存储芯片厂商SK海力士在2022年第四季度出现营业亏损，这是海力士近10年来首次出现季度亏损。

　　相对于消费市场联系紧密的芯片品类，模拟芯片展现出一定的抗压能力。全球最大模拟芯片厂商德州仪器的年度营收同比个位数增长，第二大模拟厂商ADI年度营收同比增幅高达64%，前十厂商恩智浦也实现19%的同比增长。

　　头部企业：寒意中寻求复苏

　　行业数据显示，2022年收入最高的半导体企业为三星和英特尔。作为一直在收入榜单Top2缠缠绵绵的半导体企业，三星和英特尔的业务覆盖和技术沉淀成为下行周期的“保底”，但两家企业相对往年的业务表现欠佳，也引发了二级市场的焦虑，并导致了两家企业在财报公布后的股价波动。

　　虽然两大主力业务均有下降，英特尔的2022年也不是全无亮点。

　　一方面，代工服务在2022年第四季度和2022年全年均创下营收新高，Intel 4（此前称为Intel 7纳米）已做好投产准备，预计采用该工艺的新一代处理器Meteor Lake将于2023年下半年推出。

　　时隔多年重回代工市场，英特尔显然对代工业务怀有极高的期望值，不仅成立了“英特尔代工服务事业部（IFS）”，引入委外代工，还投资数百亿美元在美国、德国等地筹建芯片制造厂。张彬磊表示，英特尔改变了生产模式，通过部分委外的方式与独立代工厂合作，使高端产品跟上最新制程的步伐。同时，英特尔积极开展代工服务，收购了高塔半导体，接下来会在美国等地建设先进工艺工厂、开展先进工艺的研发。生产模式的改变和代工服务的开展是英特尔未来几年投资布局的重点，也是未来增长的驱动力。

　　另一方面，英特尔子公司Mobileye在2022年完成了IPO，第四季度和全年均创下了创纪录的营收，其ADAS系统在2022年搭载于233种车型中。英特尔对Mobileye保持乐观预期，预计销量和平均系统价格将在未来几年继续提升，到2030年将产生67亿美元的收入。这也是源于Mobileye的SoC和ADAS系统，乘上了汽车含硅量上升的东风，也顺应了汽车功能集成度和系统效率持续提升的趋势。

　　但是，当前Mobileye在英特尔全年的营收贡献只有3%左右，短期内难以成为扭转英特尔营收形势的关键，且汽车电子吸引了越来越多的新进入者，包括特斯拉、比亚迪、长城汽车等汽车主机厂商也在自研或联合研发汽车芯片，未来该领域的竞争会更加激烈。

　　三星营业利润的大幅下滑，与其半导体部门60%的营收来自存储紧密相关。存储芯片是完全看“市场脸色”的产物，在消费市场需求弱化的趋势下，存储芯片的平均价格持续下滑且需求量不断降低。同时，三星的大规模系统集成电路营收和代工业务的产线利用率，都受到客户调整库存的影响而下滑。

　　对此，三星的策略是将研发和产能资源进一步向高附加值产品集中。存储产品主推高密度LPDDR5和PC、服务器用DDR5，系统级芯片主推消费电子用移动SoC和2亿像素CIS，代工业务将提升采用第二代GAA架构的3nm制程订单量并研发2nm。

　　此前，三星已经采取了包括探索存储租赁模式、将部分DRAM产能转向CIS等一系列措施，缓解DRAM的下行压力。但DRAM要真正走出低谷，一方面需要头部企业控制产能；另一方面，要看消费电子和服务器市场的恢复程度。

　　韩国投资机构KB Securities分析师Jeff Kim指出，三星的DRAM库存预计在2023年第三季度恢复正常。从生产端来看，三星会降低约9%的DRAM年产能。从市场端来看，北美的服务器需求和中国的智能手机需求有望在2023年第三季度回暖。此外，2023年上半年，欧洲能源价格趋于平稳、中国经济进一步提振，也有利于DRAM价格的回升。

　　模拟芯片：稳定但不可大意

　　相比逻辑芯片和存储芯片，模拟芯片是一个周期性较弱、产品生命周期较长的产业，市场表现也相对稳定。创道硬科技创始人步日欣向记者表示，模拟芯片呈现出小品类多品种的特性，而且应用领域不局限在消费电子，市场较为分散，更容易缓冲下游需求的波动。

　　但即便是2022年稳扎稳打的模拟芯片，对于2023年第一季度的预期也不甚乐观。德州仪器预计2023年第一季度客户将继续推动库存降低，除汽车外，德州仪器其他业务的表现将低于季节性的通常状况。ADI也预计2023年第一季度将出现季节性小幅下降。

　　按照传统市场规律，第一季度是消费电子淡季，消费市场难以对模拟IC产生拉动作用。对于部分模拟IC品类，市场疲软带来的需求下滑正在从消费领域向非消费领域延伸。德意志银行分析师Ross Seymore在给客户的一份报告中表示，半导体市场的低迷可能是“滚动”性质的，相比已经处于库存调整中的消费电子，数据中心、工业、汽车等终端市场需要更长的时间进行库存调整。

　　以通用模拟芯片的最大品类电源管理芯片为例，2023年上半年，电源管理芯片将面临价格下行压力。TrendForce集邦咨询数据显示，2023年上半年，随着消费电子、网络设备和工业设备产品的市场需求下降，预计电源管理芯片的订单报价将环比下降5%~10%。

　　而一直被视为中流砥柱的汽车电子，也并非高枕无忧。亚系外资预测，汽车应用的电源管理芯片不会出现定价压力，但不排除未来会发生需求减弱或竞争加剧的状况。

　　好在，模拟芯片大厂已经开始寻求新的增量空间。

　　一方面是新的技术趋势为传统领域带来的增量。德州仪器投资者关系主管、副总裁Dave Pahl表示，随着工业和汽车客户越来越多地转向模拟和嵌入式技术，单个应用的含硅量正在增长，将推动相关的芯片市场更快成长。

　　另一方面是新的领域蕴含的蓝海市场。例如ADI CEO及董事Vincent T.Roche看好数字医疗、航空航天、能源等领域对模拟芯片的拉动作用，预期未来5年航空和能源的模拟芯片需求会强劲增长。

　　总体来看，半导体大厂的主打产品不同，客户群体不同，面临的困难和机会自然有异。但半导体增长的重心从终端产品出货量向终端产品含硅量的转变是大势所趋，所蕴含的机会是所有企业都可以挖掘的。同时，提升与下游客户的紧密程度、多元化布局上游资源、全球化布设生产基地，也是半导体大厂普遍采取的抗压措施，而中小企业也可以在半导体的产业链整合中寻找差异化的生存空间。寒冬虽然萧瑟，但春天总会到来。企业能做的，除了在这个冬天活下来，也要做好在市场回暖时抢占先机的准备，并面向有可能再度来临的寒冷季节，提升抗风险的能力和储备。（张心怡）

　　 转自：中国电子报