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天水华天IC封装技改项目通过验收
2009/11/24 20:17:36 来源:中国产业发展研究网 【字体：大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示：天水华天IC封装技改项目通过验收由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第4批国债专项奖金项目计划、总投资1.39亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目，日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收。
该项目2003年8月全面建成投产以来，已形成月封装集成电路1亿多块的生产能力。产能在原有基础上扩大了5倍。年塑封能力达到了10亿块以上，新增了20个封装品种，形成了DIP、SOP、SSOP、TSOP、QFP、SOT六大系列产品，其中TSOP超薄开封型封装技术填补了国内空白。郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如有侵权行为，请第一时间联系我们修改或删除，邮箱：cidr@chinaidr.com。 -
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