台“经济部”称拟开放面板及晶圆业登陆并购

台湾“经济部”表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。

一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，方向是一定会开放，但时机最重要，要维持台湾的技术领先。”

“之前都是谈新建，但现在很多跨国企业也在大陆采取并购。”“经济部”秘书室科长黄宪琳称。

据台湾本地报纸周二报导称，台“经济部”长施颜祥表示，晶圆与面板业一定会开放赴大陆投资，但要选适当时机，而开放型态不只是直接到大陆设厂，并购也是方式之一.

台湾政府目前仅开放薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)後段模组与4寸以下中段制程登陆，半导体部份仅开放业者在大陆投资八寸与0.18微米制程，以及低阶封装测试.

经济日报专访施颜祥报导称，根据“经济部”研拟的腹案，面板与目前尚在禁止投资之列的晶圆厂0.13微米以上制程，未来赴大陆投资将分为直接投资与并购方式两种途径，直接投资的限制较严格，而并购大陆现有公司取得股权的条件则相对宽松，以利台湾企业寻找国外合资人一起并购大陆公司。

报导引述施颜祥称，大陆制造业基础大，台湾企业界并购需求愈来愈多，不能说不许企业去并购，一定要自己去盖厂，因市场有限，用低价取得好公司也不错。

施颜祥在专访中并重申，松绑高科技业登陆前提是台湾要保持技术领先。

至于石化业要求开放轻油裂解登陆投资，施颜祥表示，基本定调还是以台湾优先.在台的国光石化投资案最迟必须在明年第二季明朗化後，届时再处理。

近日亦刊登施颜祥专访的工商时报则指出，最快在年底，“经济部”将会就陆资来台投资进行第二阶段的检讨松绑，包括参股台湾面板、半导体，及工程承揽业务，都将纳入检讨项目。

施颜祥在本月稍早的就任记者会上曾表示，放宽台湾企业赴大陆投资产业别一事，包括高阶晶圆代工、液晶面板前段制造等，将在第四季进入跨部会协商，不过何时开放并没有时间表。