苦练内功封装业走出困境需内外兼修

      集成电路设计、制造和封测三业构成集成电路产业链。由于封测业相对晶圆制造业技术门槛低，又更贴近整机市场，因此封装产业通常是产业最先转移的领域。在中国，封装行业销售收入占到三者总和的50%左右，晶圆制造业占32%，设计业占18%。

　　分析2008年我国集成电路产业的发展，由于集成电路产业是一个高度国际化的产业，随着全球经济增速下滑，IT商品的消费受到严重打击，国际半导体产业已出现产能严重放空，有的开工率已降至20%，集成电路业正逐步陷入困境。估计2009年第一季度形势相当严峻，第二季度也难有大的起色。从产业本身来说也暴露出我国集成电路产业仍处在幼稚阶段，缺乏核心竞争力，缺乏自主知识产权的芯片、封装技术及整机应用技术，使我国IC（集成电路）产业高度依赖国际市场，严重处于尾追型的低附加值阶段，加之这次金融危机，国际市场动荡，全球集成电路产业在遭受硅周期低谷及金融危机双重打击下，首当其冲遭受重创，要想扭转这个局势，挑战十分严峻。

　　拉动内需激活消费市场

　　与2001年网络泡沫给行业带来的巨幅下降相比，从周期来看，这次危机基本是一个“U”型，即产业增长率下跌后处于低谷的时间比较长，回升比较困难，更有一些经济学家预测为“L”型，低谷持续时间更是不得而知，总体是由需求骤降造成的。而2001年的网络泡沫主要是生产商的过度扩张，更像是“V”型，因而产业巨幅下降后能在较短时间内触底反弹，迅速回升。因此，目前的市场环境肯定比网络泡沫破裂时更为糟糕。

　　2008年下半年，受需求下降影响，广东、福建、浙江大量整机企业萎缩倒闭。

　　金融风暴影响下，何时回暖，在国际市场上主要看DRAM（动态存储器）的价格，DRAM在2008下半年价格似乎已经触底，另外看半导体的库存消耗，市场调研公司isuppli预测2008年第四季度库存可能增至100亿美元，比第三季度末38亿美元增长168%，是2007年底23亿美元的4倍以上。预测2009年全球半导体产业比2008年下降16%多。在国内主要看3G标准的出台时间表以及家电下乡的推广力度和幅度，最关键要看政府刺激内需的各项措施是否反映到消费市场即终端厂家是否能快速全面恢复产能，综合分析约在2010年前后才会全面复苏。

　　面对这次国际金融危机，许多国家纷纷出手救市。我国也在近期投资1000亿元和分期投资40000亿元等10项经济刺激政策和金融9项政策用于经济建设拉动和扩大内需。实行增值税转型和提高3486项出口退税率，以减轻企业的税负。近期连续几次下调存款准备金、存贷款基本利率等一系列政策措施，以促进企业发展和激活消费市场。我个人认为，这些措施从长远来看，必将促进经济回暖。但从短期来看，尤其对半导体、集成电路产业，解决目前的困境作用很小，当务之急是必须解决需求不足。拉动整个中国经济，也只能有针对性地将百姓消费的各类需求拉动起来，才会最终将各行各业都带动起来。政府应集中精力刺激消费，然后再辅之如改变人民币单边升值、加大出口退税力度、加大基础性公共设施建设和投资，降低企业税负等相关措施。中国蕴藏着巨大的消费需求，只有尽快在短期内激发普通百姓的消费，才能使终端产品快速形成销售，从而有效带动配套产业、基础原材料等所有产业，这样中国的税收问题、就业问题、企业再发展问题都可迎刃而解，从而快速使市场兴旺起来，促进整个经济的良性发展，也可有效解决经济发展的公平问题。国家应该采取应急行动，启动救急措施，在国际金融危机中以积极的财政政策迅速达到拉动产业走出低谷摆脱危机的效果。

　　面对电子产品市场需求不足这一现状，首先我们要相信国家积极的财政政策对需求必将带来的刺激，其次我们应该看到居民对电子类产品的需求形态，一种是低档电子类产品的需求，另一种是高档类电子产品的需求，两者都需要兼顾到，尤其不能忘记我国9亿多农民的内需市场，这将是刺激需求的巨大动力。

　　集中资源提高研发水平

　　随着国际金融危机影响的不断扩大，尤其是进入2008年第四季度，经济形势急转直下，封测行业开工严重不足，当务之急是企业应加速瘦身，留足现金，渡过严冬。

　　导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，研发能力弱。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善，如国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化、严厉打击走私，以及利用这次危机带来的贬值效应出台政策，鼓励优势企业收购兼并劣势企业，做大做强领军企业等。但更重要的是内因，企业要集中资源在提高自身研发水平上下工夫，加快企业结构调整和创新，掌握核心技术，建立一流的研发平台。

　　在技术上要引进和创新相结合，在现有的技术上进行广泛的二次开发，或者购买国外专利进行二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研发力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。另外，尽量避免可能发生的侵权问题。引导企业走“引进、消化、再创新”的道路，逐步完成从技术依附型向自主创新型的转变。

　　在人才上要引进和培养相结合，我国目前仍缺乏高端IC封装技术人才群体，这成为制约集成电路封装测试业进一步发展的瓶颈。我们要引进能适应集成电路封装测试业发展所需的人才，特别是能解决实际工艺、开发、技术的人才，充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团队的联系，从而使企业的管理水平、产品研发水平得以不断提高。在引进人才的同时，企业要采取有效的培训手段，尽快培养本土IC封装人才群，为企业建设人才梯队进行储备。

　　在资金上，资本运作是主要途径。上市融资是国内外半导体企业寻求更大发展的必由之路，国内集成电路封装测试企业一直在积极寻求早日上市，筹措资金以求得更好更快地发展。江苏长电科技、南通富士通微电子、甘肃天水华天科技和苏州固锝电子这4家国内以内资为主的主要封装测试企业全部完成了上市融资工作，这为企业的科技创新、技术进步及后续发展创造了有利的条件。

　　中国封装行业如果还停留在价格竞争的怪圈中不能自拔，在这一轮世界性金融危机中将会举步维艰。长电科技在多年的实践中深刻领悟到，只有建成自己一流的研发平台、自主品牌、自我渠道，才能持续发展。为此，长电科技进行了精心准备，加快投入，借助国内首个SiP封装USB研发生产平台，于2008年12月底“芯潮”品牌整体U盘在3C卖场闪亮登场,受到市场欢迎。目前已形成4大系列各具特色的USB产品，年产量超过200万只，这是长电科技坚持品牌化战略、建设自我渠道的有效探索。除此之外，面对严峻形势，长电科技将采取三大策略，一要苦练内功求生存，二要自主创新谋发展，三要优化结构保增长。

　　走出这次产业低谷的关键还是要依靠政策措施，拉动国内需求。以前我们的代工业一直过度依赖出口和外资投资，现在我们应该把目光放在拉动内需上。

　　国内需求的推力主要还是依靠消费电子，在电子消费品中我们更应该把目光投在低档电子类消费品上，我们的产品应普及在手机、彩电、电脑以及各种数码类产品的应用上，抓住广大的农村市场，这必将大大推动我国集成电路和分立器件市场需求的提升。

　　相对来说，尽管高档电子类产品需求较小，对这一块高、新、奇、特的产品市场我们也不能忽略。另外在汽车电子类、医疗保健类、电源|稳压器类、照明类等市场，都是值得我们充分关注的，我们要努力开发、储备好上述各门类产品所用器件的封装形式，积极迎接即将到来、充满活力的内需市场，应对危机，冲出困境。

　　相关链接

　　2008年封测业总体保持增长

　　2008年我国集成电路产业前三个季度总产量为319.93亿块，同比增长5.9%，销售收入958.78亿元，同比增长7.1%。但从第三季度来看，同比增长率仅为1.1%。进入第四季度，从各企业反映的情况看，下滑严重，开工率不足，形势十分严峻。

　　从前三季度数据看，IC设计业共实现销售额159.37亿元，同比增长率为8.6%，与上年同期相比有较明显的回落。IC晶圆制造业销售额增幅回落至4.1%，销售额为286.77亿元。IC封装测试业实现销售额539.64亿元，同比增长8.3%。由此可见，封测业在2008年总体还是保持增长，且高于晶圆制造业近1倍，但与往年保持的20%-25%增长率相比，2008年的8.3%增长率已呈现出了明显的下滑趋势。加之第四季度的大幅下滑，封测业的增长率估计在5%左右。