智能手机元器件市场供不应求

　　据我中心最新发布的《中国手机产业研究报告》报告显示，2009年一季度全球手机出货量为2.448亿部，较去年同期下降了约15.8%，这是20多年来全球手机季度出货量下滑最大的一次。而今年一季度我国手机产量下降3%。与3G的发展机遇相比，这些数据并没有影响业内对我国手机产业的信心。进入2009年以后，随着我国三大电信基础运营商重组完成和3G牌照的发放，中国手机产业面临新的发展机遇。预计中国3G用户从今年下半年开始将快速增长，带动3G手机产销量的大幅提高，这些将推动中国手机产业进入一个新的快速增长期。

　　智能化、个人化、媒体化和宽带化将是中国手机未来一段时间的发展方向。电信运营商将会进一步强化终端的定制工作，各大终端厂商会紧紧抓住3G和运营商定制的机遇，重现国内手机产业的辉煌，中国将成为名副其实的全球生产和销售第一大国。产业链上其他环节，如设计、芯片、渠道、测试等元器件企业，也将感受到产业兴旺带来的机遇。中国仍将成为全球手机元器件市场的夺目亮点。

　　相关数据显示，3G手机的嫁接，为手机连接器、PCB、LCD、电池等关键元器件带来了很大的市场成长空间。

　　目前手机产业链上游供货处于紧张状态，部分手机零配件(如显示屏、手机连接器)一度缺货，手机存储卡由于货源紧张价格更是成倍增长，直接减缓了手机厂商推出新产品的速度，并增加了手机厂商的生产成本。由此看来，3G手机的发展热潮让手机元器件的市场需求骤升。

　　同时，业界惊喜地看到PCB行业终于走出了两年前的阴影，在2008年营收表现令人满意，并预测2009年PCB市场继续看好。其中代表中国势力的方正PCB在2008年销售收入突破10亿，同比增长70%;2009年1—2月销售收入1.78亿元，同比增长45.82%，净利润2559万元。不难看出，PCB做为关键的元器件，其发展速度是非常惊人的。

　　近日，国内3G牌照的发放如同催化剂一般，让原本波澜不惊的PCB市场潜流暗涌，形成了巨大的PCB业务需求刺激，手机板业务将再次得到引爆。

　　除此以外，上网本、智能手机、手持阅读器等也为PCB带来需求的增长。政策上的支持以及市场需求的增长无疑为PCB产业注入了强心剂。另一个热点产品是多媒体处理芯片，为了支撑手机多媒体功能的扩展，多媒体处理芯片热销势在必行。此外，TFT-LCD、USB接口、PCB、电池、立体声扬声器、EMI、无线芯片等在未来都将有很大幅度的增长空间。预计这些元器件在未来一年到一年半的时间中，供应紧俏的形势将不会改变。而一些新型元器件，如软硬结合PCB板、手机游戏控制杆传感器、超薄键盘、新型外壳及表面处理技术也将是元器件企业应关注的发展方向。