芯片级封装新技术强势逼迫LED产业整合

　　“谈到新技术，变革最大的环节应该是封装。”易美芯光科技有限公司副总裁刘国旭说。

　　当前，在整个LED产业链中，封装处于中间环节，即上游的芯片厂商将生产出来不同功率的LED芯片销售给封装厂商，封装厂商再根据下游客户的要求，制造出各种功能的器件、模组。在国内，知名的封装厂商包括聚飞光电、瑞丰光电、国星光电等上市公司。

　　不过，这一传统模式将被打破。刘国旭认为，随着芯片级封装技术的兴起，芯片厂商将来可能跳过封装厂商，向下游应用供应标准件。

　　实际上，担忧芯片级封装技术带来的冲击的，不止刘国旭一个人。行业独立研究机构高工LED总裁张小飞此前曾表示，虽然芯片级封装技术目前还仅在少数台湾厂家中应用，但不排除未来大规模应用于芯片厂商，这势必蚕食中游环节的利润。

　　目前，国内封装厂商数量众多，毛利率水平较低，几家上市LED封装厂家由于规模效应，毛利率水平相对高一些。但是，近两年由于上游芯片产能过剩，技术革新，封装价格一路下滑，且降幅已经高于上游芯片价格的降幅。

　　深圳市LED产业联合会会长眭世荣认为，新技术出现将加速行业整合步伐，整个行业将由过去野蛮生长发展到有序竞争。

　　对于整合方向，行业内并没有统一的路径。此前，德豪润达入主雷士照明，完成产业链一体化的并购;近期，芯片厂商同方股份则跳过了封装，直接收购了下游照明应用厂真明丽。

　　瑞丰光电董事长龚伟斌曾表示，瑞丰光电作为封装厂商，更倾向于向上游拓展，做光源供应商。不过，国星光电却往相反方向走，通过子公司拓展照明领域。

　　当国内厂商聚焦新技术给行业带来的挑战时，国际大厂却在研究新模式。三星LED中国区总经理唐国庆认为，智能化照明将给LED照明带来新机遇。“现在年轻人追求玩新潮，LED照明偏电子化的特征正好迎合了年轻人的追求。比如，LED灯能够随意改变颜色，安装在水龙头上，通过水温改变灯光颜色，能让用户直观感受水温。”