高通新SOC曝光：或解决骁龙615过热问题

　　骁龙615可以看做是高通首款上市的八核心处理器，该机采用big.LITTLE架构，集成了八颗Cortex-A53核心，具体型号为MSM8939，目前已经被不少手机采用。

　　从性能上来看，MSM8939完全不如联发科的MT6752，在同为1080p显示屏的情况下几乎被后者碾压。此外，骁龙615还曾被曝出过热问题，导致使用时经常降频。

　　为了进一步抗衡MT6752，高通这次似乎准备推出新版的骁龙615了。@手机晶片达人曝光了一款高通的新款SOC，型号为MSM8952，看起来它像是骁龙615的小幅升级版。

　　具体来说，MSM8939依然是八核心Cortex-A53架构设计，其中“大核”部分的四颗核心主频最高1.7GHz，“小核”部分的四颗核心频率最高1.2GHz，支持LPDDR3-933MHz内存以及eMMC5.1规范。

　　该SOC搭载的GPU依然是Adreno405，最高支持1920×1200分辨率显示屏以及2100万像素摄像头。此外，蓝牙4.1、802.11ac等规范也在支持范围内。

　　相比骁龙615来说，该SOC最大的特色就是基带升级了，从骁龙615的LTECat.4升级到了Cat.6，看来高通是认为在纯处理器性能方面干不掉联发科，就在基带方面再领先他一次吧。

　　另外，据推测，该SOC可能还解决了骁龙615过热的问题。