中国制造2025：半导体产业带来新机遇

　　5月25日，第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2015)召开新闻发布会。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界领军人物出席，热议中国制造2025之下半导体产业飞跃发展的新机遇与新未来。

　　中国制造2025为半导体产业带来新机遇

　　《中国制造2025》规划刚于日前发布，将在国家层面部署、全面推进实施制造强国战略。上海市经信委处长赵焱指出，《中国制造2025》对十大领域进行了更为细致的布局，其中新一代信息技术产业就包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，近十个小类。《中国制造2025》中指出全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。新兴电子正在迅速崛起，其高成长性和巨大潜力吸引了众多企业在这条道路上披荆斩棘。

　　集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。

　　徐小田表示，在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。

　　产业需要“定位”、“定向”、“定事”

　　徐小田对集成电路这个目前处于投资大风口行业的看法则可以凝练为3个词语——“定位”、“定向”、“定事”。

　　“定向”指的是国家政府发展产业的决心定了，工作的方向定了。国家从2000年开始，针对集成电路产业陆续发布了18号文件、后18号文件、4号文件。4号文件在8个方面为集成电路产业的发展提供了工作指导，如成立领导小组、基金、政策要优惠、企业内部知识产权管理、人才、对外等。

　　“定位”指的是政府、企业、协会应该各司其职。政府出台政策。企业是主体，要在技术、管理、市场、人才、对外合作等方面努力奋斗。协会是企业和政府中间的连接体，要做好信息的沟通、意见的反映、工作的推动等服务。

　　“定事”包括两个方面，第一个方面是指由于集成电路企业发展培育、做大做强较难，在选择可享受国家优惠政策的企业时，政府可以按投资额决定谁享受优惠，既是“谁投资、谁进步、谁享受”。第二个方面是指贷款利率方面，由于产业的国际性特征，企业需要在世界同等市场上竞争，因此建议将银行的贷款利率降至与世界相当的水平，既是“谁干事、谁享受政策”。