联发科发布十核芯片Helio X20：首批手机将于3月份上市

　　据悉，正如此前预告，联发科今天在深圳正式发布了定位高端的10核处理器Helio X20。该处理器从去年公布以来一直没有明确的手机上市，而本次发布会中，官方表示搭载Helio X20处理器的智能手机今年3月份就会上市。

　　根据介绍，Helio X20产品编号为MT6597。这款处理器采用了Tri-Cluster处理器架构，提供三个丛集的处理器，相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%，运算能力提升了15%。Tri-Cluster架构包含两颗ARMCortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作）；二个内含四颗ARMCortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。Helio X20支持Cat.6载波聚合，也就是可以支持4G+，实现300Mbps高速下载。

　　Helio X20还采用了自研的Imagiq图像信号处理器，整合了先进的摄影摄像技术和功能，包括“大光圈实时景深摄录”，可以实现预览时即刻呈现f/0.8的大光圈景深的效果、彩色+黑白智慧双摄、实镜景深特效、TrueBright高品质暗光拍照、专门为移动VR产品优化的120FPS虚拟实镜等功能。

　　据联发科方面介绍，首批搭载曦力X20的智能手机将会在3月到4月份上市。此前有消息称魅族、乐视即将推出搭载Helio X20的手机，而目前国内首发这款处理器的手机尚不清楚。