2016年中国移动通信连接器行业投资策略分析

　　目前，连接器的主要下游之一是市场庞大、产品繁多的 3C 产业。3C 产业 技术演进较快，不断形成新的发展浪潮，对连接器不断形成新的市场需求。 以移动通信技术为例，在 2004 年前后，设计思想先进、可供挖掘的带宽资 源较多的第三代移动通信技术（3G）开始逐步商用，演进速度很快，传输速率 在不到 10年内从 UMTS的基准速度 384kbps发展到 HSPA+的 42Mbps，为移动 互联网的高速发展奠定了物质基础。3G 的快速发展对智能手机中的连接器提出 许多新需求。例如，3G 下手机信号频率高，传输数据量大，保证信号强度同时削弱电磁干扰成为较为突出的技术重点。为此，许多智能手机采用射频同轴连接方式作为将射频信号传递到天线模块的解决方案，带动了微型射频连接器及 线缆连接器组件的快速发展。

　　在移动通信技术演进加速的潮流中，我国工业和信息化部分别在 2009 年、 2013 年向三大运营商发放了 3G、4G 运营牌照，促进了国内移动互联网的蓬勃 发展。2014 年 2 月，工信部发放了 FDD-LTE 运营牌照，国内 4G 网络发展加快，移动互联网接入流量加速增长。国内用户对移动互联网的依赖程度越来越大，应用需求越来越丰富，对智能手机等智能移动终端的需求呈现出更轻薄、更高性能、更多功能和更长续航的态势，这将要求其中使用的连接器具有更小 的尺寸、更广的工作频率、更高的传输速度。

　　在 4G 商用快速推进的刺激下，第五代移动通信技术（5G）已提上各大通 信厂商的研发日程。虽然当前 5G 没有统一的标准，但关于 5G 的新需求，如更 高速率（10Gbps）、更短延迟、更高可靠性已经提前得到了业界的广泛认可，这些新需求将对智能手机中的连接器提出新产品需求，行业内技术领先企业的 竞争优势将进一步凸显。与 4G 潮流快速推进同步，智能手机呈现大屏化、轻薄化趋势，按键尺寸缩小，对弹性接触件的需求不断增长，智能手机内部模块数量不断增长，为了防护多个模块的电磁干扰，单机需要的电磁屏蔽元件的数量也处在增长当中。因此，智能手机的技术演进也推动了互连系统相关产品的 发展。 近年来，可穿戴设备、物联网等领域快速发展，对连接器产业提出了新的要求。可穿戴设备和物联网设备要在特定的外形、较小的空间内包含广泛的功能性，需要在空间非常受限的环境中保持信号和功率的完整性，因此对微型化设计的连接器的需求非常迫切。而在密集封装的电子产品中，小型连接器的插配通常需要低插入力、高拔出力，因此，满足可穿戴设备、物联网设备要求的连接器在机械性能、电性性能和尺寸上都有较高要求，行业内领先企业一方面不断改进产品设计，一方面引进新的加工、成型设备，推动了连接器行业技 术水平不断提高。