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  • 2016年我国军工IC行业细分市场需求分析

    2017/1/6 10:35:17 来源:中国产业发展研究网 【字体: 】【收藏本页】【打印】【关闭

    核心提示:军工芯片与普通集成电路在产品结构上存在着显著的不同,对产品的定制化程度要求更高。普通IC 以ASSP、Memory、CPU 三大类别为主,通用性较强,而军工芯片则以ASIC、FPGA/PLD、Memory 为主,定制化更强,这三类产品亦是我