2016年我国军工IC行业细分市场需求分析

　　军工芯片与普通集成电路在产品结构上存在着显著的不同，对产品的定制化程度要求更高。普通IC 以ASSP、Memory、CPU 三大类别为主，通用性较强，而军工芯片则以ASIC、FPGA/PLD、Memory 为主，定制化更强，这三类产品亦是我国军工IC企业发展的主力方向。

我国军工IC细分市场分析

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2011-2015年年我国军工IC细分市场规模（单位：亿元）分析

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2011-2015年年我国军工IC细分市场规模增速（单位：%）分析

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　　据了解，与ASIC（Application Specific Integrated Circuit）的庞大市场相比，FPGA 市场规模相对较小。然而随着半导体工艺向着更先进的28nm、20nm、16nm 节点发展， ASIC 等定制模块/专用芯片的研发一次性工程费用（NRE）开支非常高（一般超过2000 万元），并且随着社会经济快速发展，电子产品生命周期越来越短。因此，在这种形式下，可重构芯片的低成本、现场开发、缩短电子产品研发周期等突出优势，使得可重构芯片开始逐渐蚕食ASSP 和ASIC 市场份额。

CPU、FPGA、ASIC、SoC、可重构芯片比较

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　　另外，随着物联网产业的快速发展，以FPGA 为基础的可重构芯片有望成为物联网芯片的一种典型形态---可重构物联网平台芯片。针对物联网产业的应用特点，推出面向物联网应用的可重构芯片，集成物联网行业普遍采用的微控制器、无线接口、传感器模块、可重构单元等资源，可重构芯片这个平台化的物联网特殊芯片，能够支持用户可以通过软件动态定义可重构芯片的功能，以实现差异化功能设计，加速用户物联网设备上市进程、降低研发成本、实现个性化特性。未来中国物联网产业3 万亿元产值的市场规模，将为可重构芯片带来巨大商机。

　　众所周知，Intel 正在试图收购全球第二大FPGA 设计公司Altera，从而实现微处理器CPU 与FPGA 的深度整合。全球半导体巨头的布局足见FPGA/可重构芯片在未来军工IC数据计算方面的重要市场价值。因此，从可重构芯片市场发展趋势来看，可重构芯片正在逐渐蚕食ASSP 和ASIC 市场，物联网产业给军工领域可重构芯片带来新的巨大发展机遇，可重构芯片在未来数据计算领域存在重要市场价值，可见中国乃至全球的可重构芯片市场将持续增长，国产可重构芯片的市场空间巨大、并将逐年增长。