2017年中国覆铜板行业发展概况分析

　　覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，主要用于印制电路（PCB），担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能，是电子工业的基础。

　　CCL 由增强材料（木浆纸或玻纤布等），浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。

覆铜板制备工艺

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　　以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂 PCB 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。

玻璃纤维布基双面覆铜板示意图

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　　根据机械刚性，覆铜板主要品种分类如下：

覆铜板分类 ： 刚性覆铜板、挠性覆铜板

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　　刚性覆铜板中 FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前 PCB 中用量最大、应用最广的产品；在环保的要求下，无卤无铅覆铜板是未来的发展趋势；HDI 用薄板是高端覆铜板的代表之一；复合基覆铜板则是为了满足特殊性能应运而生的特种功能覆铜板；金属基板覆铜板，特别是铝金属基覆铜板，其作为导热散热材料，在 LED 等高功率散热器件中运用越来越广泛。

　　金属基板和挠性覆铜板产量增速快：2012年至2014年国内玻纤布基板、纸基板、CEM-3、CEM-1 等四大类刚性覆铜板产量持续增长，合计占覆铜板行业总产量比例在 85%以上。但是金属基板和挠性覆铜板的比重则分别由 2011 年的 0.85%、8.20%提高至 2015 年的 2.97%和11.53%，而四大类刚性覆铜板的合计产量比重已 91.63%下降至 86.99%。

国内覆铜板产量结构变化趋势

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　　未来随着 LED 照明、智能穿戴、高端智能手机等消费电子的发展，金属基板和挠性覆铜板作为电子器件的发展趋势，市场规模会得到进一步扩大。

预计 2021年全球柔性电子产品市场规模165亿美元 （单位：billion美元）

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预计2021年全球智能手机市场规模达 20亿美元 （单位：Billions）

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