2018年中国半导体设备行业现状及发展趋势分析

　　一、全球硅片供不应求，中国产业布局正当时

　　硅片是半导体芯片制造的基本材料，其需求受半导体产业快速发展而大幅提升。根据统计数据，2016年全球半导体材料市场规模达到443亿美元，其中晶圆制造材料市场约占55.8%，产值为247亿美元。硅片在晶圆制造材料市场中的占比最高，2016年全球半导体硅片市场产值为69.8亿美元，约占28.8%的市场份额。

　　全球主要的半导体硅片供应商包括日本信越化学（Shin-Estu）、日本三菱住友（SUMCO）、德国Siltronic、韩国SK Siltron以及台湾地区的环球晶圆等公司。全球硅片行业存在较高的垄断性， 2016年全球前6大硅片企业的市场份额总计超过90%，其中日本的信越化学和SUMCO的市占率接近60%。

2016年全球主要硅片企业的市场份额

数据来源：公开资料整理

全球各地区半导体材料市场规模（亿美元）

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2016年全球晶圆制造材料价值占比

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　　近年来全球晶圆代工产业迎来投资热潮，根据统计，2017年全球晶圆厂设备投资金额大幅增长42.5%，达到约570亿美元规模，预计2018年仍将继续增长10.5%。2017-2020年，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座建于中国大陆，中国将成为全球晶圆厂投资最高的地区。密集的投资将带来全球晶圆产能的迅速提升，根据统计及预测，2016年和2017年全球晶圆产能增速分别为8.6%和7.3%，预计至2020年全球晶圆产能仍将稳步增长，达到21.3百万片/月的规模（等效8英寸）。其中12英寸晶圆的产能增长最快，2017年达到全球总产能的66.8%。

全球晶圆厂设备投资金额（亿美元）

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全球晶圆产能（百万片/月，等效8英寸）

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　　全球晶圆产能的持续增长，为硅片市场带来了大量需求。根据统计，2017年全球半导体硅片的出货面积为118.10亿平方英寸（不包括抛光片），较2016年增长10%再创历史新高。受到晶圆需求的驱动，硅片企业纷纷加大了产线投资。根据数据， 2017-2019年全球硅片产能保持约8%的稳定增长，主要集中在12英寸硅片， 2017年12英寸硅片产能增长约11%。

全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸）

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全球硅片产能及增速（百万片/月，等效8寸）

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　　半导体硅片市场供需缺口明显，全球大硅片供给出现严重短缺。根据全球晶圆产能和硅片产能的统计，2014年以来全球硅片市场存在供不应求的现象，且供需缺口逐年增加。根据晶圆厂和硅片厂的产能计算，2017年全球6-12英寸硅片的供需缺口总计为133万片/月，考虑到多数12英寸硅片产线仍在建设中，全球大硅片的供给端缺口将更为显著。根据统计数据，2017年全球12英寸硅片的需求量高达561万片/月，预计2018年将增加至593万片/月。

全球12英寸硅片需求统计及预测（百万片/月）

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　　二、半导体硅片相关设备空间测算

　　国内8寸硅片需求测算：

　　中国大陆迎来半导体晶圆扩产潮，硅片作为晶圆的直接原材料，通过统计未来3年晶圆达产情况可以直接推测出硅片潜在需求，进而得出相关设备投资规模。

2017-2020年全球新增晶圆厂（座）

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　　在国家大力扶持半导体产业的背景下，2017年全球新增晶圆产线主要集中在中国大陆，致使短期内市场需求进一步上升。根据数据，全球将于2017-2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占总数的42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产，2018年将有13座投入运营。

未来3年国内8寸晶圆产能及对应硅片需求

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未来3年国内8寸硅片每年新增需求

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　　国内8寸硅片供给测算：
面对晶圆扩产带来的国内硅片市场的巨大供给缺口，国内和国际硅片厂纷纷在大陆进行扩产。国内硅片市场的主要参与者可大致分为国内企业和合资企业，发展战略和资金结构导致呈现不同的扩产趋势。国内企业中以金瑞泓和有研新材等为主的传统硅片厂商起步较早，目前已具备一定的量产规模；另外中环股份等公司作为国内硅片厂商的新生力量，具有较为雄厚的资金实力和技术支持，未来几年的扩产节奏较为迅速。2017年10月，中环股份与无锡政府、晶盛机电公司共同组建中环领先半导体材料有限公司，投资总额约30亿美元，将在无锡建设半导体大硅片产线。中环股份还在天津开展了30万片/月的8英寸和2万片/月的12英寸产线建设。京东方发布公告，兴建半导体大硅片产线，转型龙头同样具有雄厚的资金实力，力求在半导体领域实现弯道超车。近年来，国际硅片龙头企业在中国大陆新建大硅片工厂，以江苏中辰和上海合晶为主的合资企业，其以雄厚的资金实力和技术积累，可以在8-12英寸产线较快完成扩产。

国内8英寸硅片市场的供需测算（万片/月）

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国内12英寸硅片市场的供需测算（万片/月）

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　　总结如下，根据统计数据，以1万片/月的8英寸硅片产线为例，晶体硅生长设备和硅片相关设备投资分别约0.12亿元和0.18亿元，依此进行国内8英寸晶体硅生长设备和硅片相关的市场空间测算。测算结果显示，2018-2020年国内8英寸晶体硅生长设备和硅片相关设备的市场空间分别为6.9/8.3/9.4亿元和17/21/24亿元，未来随着国产12寸硅片扩产提上日程，行业市场空间仍将继续上升。根据披露，晶盛机电已具备半导体单晶硅生长炉备的成熟工艺，并深入拓展后道切磨抛工序的设备研发，有望提前实现装备国产化进程，继续实现业绩持续增长。

国内8英寸硅片的晶体硅生长和硅片相关设备市场空间测算（亿元）

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