2018年全球及中国半导体市场销售情况分析

　　半导体产业主要包括集成电路和分立器件两大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路是半导体产业的核心，同时也是信息化产业的基础和核心，占整个半导体行业市场规模的80%以上。数据显示，2017年，全球半导体销售额为4124亿美元，同比增长21.76%；中国半导体销售额为1315亿美元，同比增长22.33%，中国地区销售占比近年来呈现不断上升的趋势，由2014年的27.32%上升至2018Q1的32.31%。

集成电路占据半导体主要市场

数据来源：公开资料整理

近年来半导体市场销售情况（亿美元）

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　　2016年下半年半导体销售额增速开始回升，2016年12月，各地区半导体销售增速均开始进入正数区间。截止到2018年5月，全球半导体销售同比增速为21%，其中，中国地区同比增速为28.5%，高于全球增速。代表半导体行业景气度的费城、台湾半导体指数自2008年末触底后，近年来趋势向上，2018年6月，费城、台湾半导体指数创下1999年以来的新高，此后，指数小幅回落，呈现高位盘整的态势，半导体行业景气度持续高涨。

全球半导体市场增速变化情况（%）

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　　2017年，我国半导体销售全球占比达到历史新高的32.31%。虽然我国已经成为全球最大的集成电路消费国家，但由于80%的芯片需要从欧美日韩等地区或国家进口，自给率严重不足，2017年逆差额度高达1932.39亿美元，同比增长16.41%。

全球半导体市场份额变化情况

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我国IC产业贸易逆差逐步加大（万美元）

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　　半导体设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，达总资本支出的60-70%左右，所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。其中，晶圆处理设备销售金额占比高达80%左右。

　　2017年，全球半导体设备销售额达到566.2亿美元，同比增长37.29%。中国半导体设备销售额为82.3亿美元，同比增长27.40%，2005-2017年复合增长率为16.40%，远超同期全球市场4.63%的复合增长率。从半导体设备近年来分地区销售情况来看，中国、日本、韩国和台湾地区市场占比较高。近几年随着国内新建晶圆厂的增加，我国已经成为全球第三大半导体设备市场，收入占比从2005年的4.05%提升至2017年的14.54%。

全球及我国近年来半导体设备销售额（十亿美元）

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近年来半导体设备分地区销售情况

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　　作为信息产业的基础和核心，我国对集成电路行业给予了高度重视，出台了多项鼓励政策并从财政税收、基础建设等多方面支持其发展。此外，随着我国成为全球集成电路主导消费市场，全球集成电路产能向我国转移的趋势明显，我国大陆地区对集成电路配套装备的需求很大。根据报告显示，2018、2019年中国半导体设备销售增速将高达43.50%、46.49%，远超过全球同期10.79%、7.76%的水平，中国有望于2018年成为全球第二大半导体设备市场。

全球及中国半导体设备销售预测情况(十亿美元)

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