世界首套连续界面光气法制备高硅含量硅共聚 聚碳酸酯工业化装置顺利投产

硅共聚PC是在常规PC分子链中引入聚二甲基硅氧烷(PDMS)而形成的一种无规嵌段共聚物,属特种PC系列产品之一。它与普通PC相比,由于引入了柔顺的硅氧烷链段,使其具有了优异的低温韧性、良好的流动性、长期耐紫外老化性、阻燃性、电气绝缘性等特点,目前被广泛应用于智能手机、5G通讯、光伏连接器、新能源汽车等新兴领域。

此前,我国硅共聚PC基本依赖进口,生产技术和市场主要被国外2-3家公司控制,国内也陆续有几家企业开始研究和生产硅共聚PC。但国内外硅共聚PC生产技术,均无法同时实现“连续生产工艺”与“产品高硅含量(20%)”,严重制约了装置运行水平、产品质量稳定性和产品下游应用范围。

先进聚合物国家工程研究中心依托自主开发的界面光气法聚合工艺和有机硅中间体关键技术,成功开发出具有自主知识产权的连续界面光气法制备高硅含量PC成套技术,并首次在世界范围内实现了采用连续化技术生产高硅含量产品——建成了2万吨/年工业化装置,产品批次稳定性好、性能优异,硅氧烷含量高(20%)且可调控,充分拓展了产品应用领域。

以上技术突破及大规模产业化,为我国具有巨大潜力的新一代信息技术及新能源行业提供了稳定的国产化高性能原材料供给保障,将进一步助力国家新能源、5G等战略性新兴产业自主可控和快速发展,更好地服务于碳中和,“互联网+”等国家重大工程,对促进国家相关产业升级具有积极作用。