芯片业布局升级 难解汽车缺芯“近渴”

　　芯片短缺已成为威胁全球汽车业乃至经济复苏的一大风险，从目前各国和大型厂商采取的措施来看，未来芯片业布局将逐步升级，呈现出区域转移等特点。但是，由于全球经济生态转型、主要厂商恢复产能尚需时日等因素，“缺芯”困境短期难以解决，已成为汽车业核心零件的芯片供应难言乐观。

　　此轮芯片广泛性缺货的主要原因，是疫情导致上游产品8英寸晶圆在全球产能一度紧张，与此同时家庭智能电器需求激增。此外，近期日本厂商火灾、美国暴风雪致使部分晶圆厂短暂停工，以及异军突起的数字货币带动挖矿设备热潮下的芯片需求暴增。于汽车界而言，后疫情时代汽车销量恢复速度超预期、车企芯片采购滞后、芯片涨价导致囤货等，都加剧了芯片缺货危机。

　　冰冻三尺非一日之寒。近年来，欧美传统科技厂商的产业重心转移，芯片生产阵地由亚洲把持，而此次全球短时间需求激增，让传统厂商开始反思并着手应对。

　　目前，全球大部分处理器均在亚洲生产，其中，中国台湾的台积电和韩国的三星占据主导地位。英特尔方面近期表示，芯片关键技术80%的供应都在亚洲，这一局面“并不让人满意”。这家曾经的芯片行业领先者目前的市场地位有所下降，一定程度反映了全球芯片产业当下的格局，欧美大厂将通过加大本地生产布局寻求新的产业平衡。

　　数据显示，美国在全球芯片制造产能中所占份额从1990年的37%下降到2020年的12%，同期欧洲下降了35个百分点至9%。目前，中国内地芯片制造产能所占市场份额在15%以下，这一数字未来十年预计将增长到24%。

　　业界同时注意到，中国在芯片生产方面显现出成本优势。据《金融时报》报道，中国晶圆厂的成本比美国低37%至50%。随着该地区半导体产业链的不断完善，以及整体技术水平的提升，其在全球芯片制造业领域的竞争力将继续提升。

　　报道还指出，自2015年以来，中国内地半导体行业已经宣布了约84个外国直接投资（FDI）项目，其中44%在制造业。美国同期吸引了45个外国半导体项目，其次是印度（37个）和英国（36个）。

　　在一些国家的政府纷纷出台芯片生产扶植方案之际，同时短期成效预计较难显现的情况下，跨国和跨区域合作将成为产业发展方向。

　　不过，针对许多厂商纷纷转移供应链、加大本地化生产的举措，业内人士提醒，这对于全球芯片短缺问题治标不治本。

　　台积电董事长刘德音表示，无论芯片在全球哪个区域生产，短缺都会发生，原因是芯片短缺受大环境影响很大。

　　此外，芯片短缺也受到厂商恢复产能周期的影响。

　　比如，失火的日本瑞萨芯片供应中断的时间可能会比预期更长。伊藤忠经济研究所高级研究员深尾三四郎表示，要在三个或四个月完全恢复生产将是极度困难的，而这可能会影响车厂至少六个月的生产活动。德国马牌零配件厂也受到影响，波及了广大欧洲汽车制造厂。此外，亚洲、北美的汽车制造厂也要做好过一段“缺芯”日子的准备。

　　业内人士分析认为，目前，汽车芯片的供应缺口和恢复周期依然不清晰，全球汽车整车、零部件企业对芯片供应预期仍不乐观，加上目前汽车行业恐慌性的囤货现象，会令芯片短缺态势进一步加剧。

　　此次困境给全行业敲响了警钟，并有望推动产业未来的重塑和优化。工信部副部长辛国斌表示，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。（闫磊）

　　 转自：经济参考报