品牌压力成中国集成电路产业发展最大掣肘

　　面对两家各有实力的国企，锐迪科的私有化之路注定不平坦。

　　耐人寻味的是，去年下半年以来，国家一直在酝酿集成电路产业扶持政策，并提出要建立千亿扶持基金，做大做强集成电路产业，这也被业内反复解读，看做集成电路产业的发展良机。但讽刺的是，近日传出英特尔『微博』拟战略投资国内ARM芯片年出货量名列前茅的设计企业——瑞芯微的消息。

　　一面是国家提出要大力投入;另一面，市场化取得一定成绩的芯片设计企业却要向国外企业寻求资本支持。而在国有资本的博弈中，迪锐科与展讯或也将错过最好的整合时机，这值得国内集成电路产业圈反思。

　　中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%;进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。与之相比，原油进口额不到2200亿美元。

　　当然，集成电路与原油不同，集成电路属于“大进大出”，很多被制造成电子产品后再次出口。不过，国内制造业旺盛的需求，其中的机会是不可忽视的。

　　但是，中国企业这方面尚有欠缺。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告(2013版)》，2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币(6.2375,0.0003,0.00%)，而高通2012年的营收为131.77亿美元(折合人民币830亿元)。也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通这一家公司的三分之一。

　　集成电路产业是技术和资金双密集型企业，资金和规模是其竞争的两个核心要素。长期研究半导体行业的iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，目前国内共有600多家芯片设计公司，按照年营收主要可分为五个梯队：10亿美元以上、1亿~10亿美元、5000万~1亿美元、2000万~5000万美元、2000万美元以下。其中，年营收达到或接近10亿美元的仅有海思、展讯通信两家，它们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。而其他企业，“向上突破有很大难度”。

　　或许正是看到国内相关企业规模上的弱势，去年12月，工信部发布公告，成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，总规模300亿元，将重点打造集成电路产业，并有消息称国家正在酝酿更大规模的“每年千亿”计划;今年3月的全国“两会”上，国务院总理李克强在政府工作报告中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”，IC产业被首次写进政府工作报告。

　　但是，资金是一方面，更重要的是，好钢是否被用在了刀刃上。

　　瑞芯微的案例可见一斑。在深圳的平板OEM行业，全志和瑞芯微两家国产芯片商市场份额较大：第三方机构数据显示，2013年全志全年出货量达到了4600万，瑞芯微出货量达到了4000万。

　　但是，在国内资本市场，IPO的条件相对苛刻，瑞芯微的前三年营收体量、盈利能力等方面难以达到IPO要求，进一步发展也缺乏投入能力;而即使上市，或许面对人们的质疑也是另一种压力。

　　这方面，液晶面板产业的发展或许可以借鉴。在过去10年中，我国液晶面板已经从无到有，逐渐发展到了全球10%左右的份额。然而，液晶面板的龙头企业京东方一直以来大笔的投资和波动的业绩，一直遭人质疑。

　　而国内集成电路，更面临品牌的压力，更多依赖“白牌”产品出货，难以进入高端市场。

　　“一般来说，芯片公司的营业额达到5亿美元之后，如果要再继续做大，光靠自身很难，需要通过并购来发展。”半导体行业分析师潘九堂表示。

　　过去几年，全球通信芯片市场的整合不断出现，英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器业务，意法半导体以15亿美元收购恩智浦无线业务。芯片设计巨头高通更是动作频频，这两年先后收购了WiFi芯片供应商Atheros、电源管理解决方案领域的领先供应商SummitMicroelectronics、无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix等。

　　一个良好的融资平台和并购环境，或许是国内成长中的企业所渴求的，这或许比简单的“千亿基金”投入更诱人