芯片产业升温 国内半导体业迎黄金发展期

　　全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

　　而部分芯片行业巨头近期发布的财报同样印证了这一点，苹果公司智能手机和平板电脑的芯片供应商ARM22日发布业绩称，今年第二季度该集团实现税前利润9420万英镑(约合1.59亿美元)，同比增长9%。今年上半年ARM集团总营收同比增加9%至3.74亿英镑(约合6.3亿美元)，税前利润同比增长9%至1.19亿英镑(约合2亿美元)。

　　另外，上周发布的全球最大芯片制造商英特尔的财报显示，上财季实现营收138亿美元，同比增长8%，净利润28亿美元，同比增长40%，两项数据均好于预期。

　　分析师预计，标普500指数IT板块第二季度整体收入增速有望达到4.9%，其中半导体板块的营收增速或高达12%。

　　国内方面，随着国家集成电路扶持政策的渐次落地，再加上智能手机芯片国产化替代加速，国内半导体产业也有望迎来“黄金十年”。

　　国信证券近日表示，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。未来十年将是国内半导体厂商在全球的竞争舞台上更多崭露头脚的十年，国内的半导体产业将踏上一个新的台阶。