苹果下一代iPhone更轻薄 改进LED背光芯片

　　根据最新的报道指出，为了将下代iPhone设计得更薄，苹果将会使用尺寸更小的LED背光芯片，新iPhone使用的芯片将会比iPhone6和iPhone6Plus的芯片还要薄0.2毫米。

　　TrendForce早前已经报道过相关的消息，现在这则消息则曝光了关于LED背光芯片的更详细细节，下代iPhone的LED背光芯片的规格将会是0.4t（3.0x0.85x0.4mm），而现有的LED背光芯片为0.6t（3.0x0.85x0.6mm），现有背光芯片的优势在于亮度比0.4t的多10%，这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代iPhone的亮度和现有型号持平。最近关于LED背光芯片的消息不少，看起来苹果今年对于背光元件将会有重大的改动。

　　将LED芯片做薄，这意味着苹果可以打造出更薄的iPhone，而内部空间增大也为使用更大的电池埋下伏笔。对于果粉来说，每年的这个时候都是最纠结的，因为一大波关于新iPhone的传闻将会来袭，究竟是否靠谱，就只有等待新iPhone发布才能说得清了。