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三星或将低价抢单华为海思麒麟950
2015/10/17 8:33:31 来源:中国产业发展研究网 【字体:大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示: 据悉,近日来台积电版以及三星版苹果A9芯片到底哪个更好的问题持续发酵,网友们就14nmFinFET工艺以及16nmFinFET工艺哪个更好问题争执不下。不过,据悉,近日来台积电版以及三星版苹果A9芯片到底哪个更好的问题持续发酵,网友们就14nmFinFET工艺以及16nmFinFET工艺哪个更好问题争执不下。不过,除了苹果A9芯片之外,另一个可能采用14/16nm双版本的手机芯片即将到来,它就是华为的海思麒麟950。
来自台湾《电子时报》的消息称,三星目前正在努力争夺海思麒麟950的订单,甚至不惜降低代工报价。其实,三星在争夺苹果A9处理器订单的过程中,就使用过降价打折的策略,不但同意降价,还会给苹果提供近乎于免费的芯片后端服务。而台积电在16nmFinFET工艺的量产上确实落后于三星,一来产能确实有限,另一方面不同意降价,被三星分走A9订单也是无可奈何。
在14/16nmFinFET工艺节点上,三星选择跳过20nm工艺,直接上14nm,并率先完成量产取得了长足的优势,自家采用14nmFinFET工艺的Exynos7420也取得了其他厂商和用户的认可,三星已经斥资150亿美元建立新的半导体厂,以提升自身的代工能力,在这样的情况下,能否争取到足够多的用户,保证开工率就成了三星要关心的头等问题,毕竟优势来之不易。
总之,不管两者的工艺技术究竟孰优孰劣,更便宜的三星14nmFinFET工艺确实能带来成本上的降低,在商业环境下,华为很有可能选择将部分订单交给三星代工。
根据此前的爆料,华为海思麒麟950芯片将采用4个A72核心+4个A53核心的八核架构,其中A72核心的主频将达到2.4GHz,GPU部分为6核心的Mali-T880MP6,支持LPDDR4内存以及UFS2.0存储,整体性能不容小觑,该芯片最快将于年底前随新品首发上市。
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