三星电子与海思半导体签署代工合约

　　据韩国半导体业界近日消息，三星电子最近与海思半导体签署了14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）代工合约。三星目前正就芯片的生产与海思开发人员进行协商和调整。

　　在14纳米FinFET领域，三星电子可量产苹果A9处理器和自主开发的Exynos处理器。此前三星一直致力于提高技术能力以扩大客户范围，尤其为吸引中国客户花费了不少心血。

　　有分析认为，海思之所以选择三星作为14纳米FinFET的代工商，是为了具备能与iPhone、Galaxy相媲美的旗舰智能手机的生产能力。海思内部也制定了将麒麟系列处理器发展为与骁龙、Exynos相同水平的旗舰型号。

　　三星电子虽然在智能手机领域与华为等中国制造商竞争激烈，但是在代工业务上能与中国企业合作则是极大的利好。

　　与中国无晶圆厂半导体的合作对企业的未来发展也将起到极大的影响。英特尔投资展讯通信，共同开发处理器；高通则与中芯国际、华为联手建立了集成电路研发公司。

　　三星电子今后将在中国市场的Galaxy产品上搭载展讯的处理器，此前主要搭载3G用低价处理器，今年起将把产品范围扩大至LTE用处理器。三星还将与海思在各方面展开合作。

　　业界认为，海思将正式加入全球处理器市场的竞争。三星电子在处理器市场的占有率虽不高，但是在高端产品领域的品牌知名度较高，这对排在五名开外的海思来说是跻身前五的好机会。

　　根据Strategy Ananlytics的数据，今年2季度全球智能手机处理器市场中高通以45.5%的占有率排名第一，其次是联发科技（17.4%）、苹果（16.7%）、三星电子（7.7%）、展讯（6.9%）、美满电子（2.4%）和海思（1.8%）等。