2016年中国半导体市场现状分析及发展趋势预测

　　半导体材料产业分布广泛，门类众多。主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。在半导体产业持续增长的带动下， 中国半导体材料产业发展的步伐更加稳健。从总体发展状况来看，产业销售收入已经突破100 亿元，且在高端工艺应用中取得突破。国内材料企业产品集中于低端应用环节的局面正在得到改善，全产业向高端应用迈进成为我国集成电路材料企业的主要努力方向，半导体材料市场空间巨大。

　　在电子气体产业方面，预计全球半导体用电子气体市场规模2014 年和2015 年市场规模分别达到35.61 亿美元和36.75 亿美元，我国半导体制造用电子气体2014 和2015 年将分别达到27.4 亿元和32.8 亿元。

　　在CMP 抛光材料产业方面，化学机械抛平坦化(CMP)是集成电路生产工艺的重要组成部分。随着器件特征尺寸的不断减小，对CMP 技术在抛光缺陷，抛光工艺可控性、一致性等方面提出了更高的要求。CMP 抛光材料包括浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层、钨、铜、阻挡层用抛光液和抛光垫(Pad)和修整盘等。预计2014 年和2015 年全球半导体用CMP 抛光材料总体市场需求将分别达到16.78 亿美元和17.58 亿美元，我国市场需求有望达到15.3 亿元和18.2 亿元。

　　在靶材产业方面，溅射靶材作为集成电路芯片及器件制造过程中重要的配套材料之一，主要用于金属化工艺中互连线、阻挡层、通孔、背面金属化层等薄膜的制备。使用的靶材原材料主要有超高纯铝及其合金，铜、钛、钽、钨、钨钛合金以及镍及合金，钻、金、银、铂及合金等。预计2014 年和2015 年全球半导体制造用靶材市场需求将达到6.5 亿美元和6.8 亿美元;国内靶材市场将分别达到6.41 亿元和6.91 亿元。

全球半导体前道各材料市场比重

全球半导体前道材料市场预测

　　2015 年全球半导体材料市场产值为434 亿美元，其中，台湾为94.1 亿美元，连续6 年蝉联最大市场；而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。总的晶圆制造材料和封装材料分别为241 亿美元和193 亿美元，分别比2014 年衰退1%与2%。

2006-2015年全球半导体材料市场销售额

2006-2015年各国半导体材料市场销售额

2000-2015年全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额

2000-2015年全球半导体与半导体材料市场销售额

　　国内 2013 年300mm 晶圆月产能接近25 万片，对300mm 硅片的需求量约30 万片，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到 2020 年集成电路产业规模将达到 1 万亿元，平均增长幅度为 20%，对集成电路硅片的需求可能要大于20%的增长幅度，那么到 2017 年国内对 300mm 集成电路硅片需求量将突破60 万片 ，市场规模达到50 亿元；到 2020 年将超过 100 万片，市场规模将超过83 亿元。

2013-2020年中国大陆12 寸大硅片需求统计及预测

2005-2020年全球不同尺寸硅片

　　在高纯化学试剂产业方面，超净高纯试剂包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀，是集成电路、分立器件、平板显示、太阳能电池等制造用关键材料。预计2014 年和2015 年全球半导体制造用高纯化学试剂市场将达到26.9 亿美元和28 亿美元。我国半导体制造用高纯试剂市场规模2014 年和2015 年有望增长到23.5 亿元和27.4 亿元。

　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：2015 年全球半导体光罩(photomask)销售额为33 亿美元，预计可在2017 年达到34 亿美元。2014 年光罩市场增长了3%，2015 年增长了1%。光罩市场有望在2016 年和2017 年，分别增长2% 和3%。IC 市场主要驱动因素仍是先进工艺节点(小于45 纳米)，以及亚太地区的半导体制造业的成长。台湾仍是最大的光罩市场，连续五年排名第一，并预期在短期之内仍将保持第一名地位。

2013-2017年全球光罩市场规模

2014年掩膜版市场分类