2016年中国半导体市场规模现状及发展趋势预测

2015年全球半导体市场规模3352亿美元，其中集成电路占比最高为81%，其余光电子、分立器件、传感器等分别占据10%、6%和3%的份额；更进一步看，集成电路细分下去发现，逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等分别占27%、23%、18%和13%。

半导体从产业链看，主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节，在各个环节都对应有原材料、生产设备、化学品等。从业内近年发展模式来看，专业分工越来越强，但也存在IDM厂商（设计、生产、封装测试、销售等一体化模式）、IC设计厂商和代工厂商，其中IDCM厂商的代表是英特尔和三星，IC设计达标厂商是高通，代工厂代表是台湾台积电。

半导体分类

半导体产业环节

我们将半导体产业所有公司排名，发现英特尔、三星电子、台积电位列前三甲，市占率分别为14.49%、11.98%和7.65%，分别是电脑、智能手机和存储、代工领域的领导者。在TOP20中没有中国厂商的身影。

从区域来看，TOP20共占据全球半导体市场份额约为75%，而美国占据40%份额，为全球领导者，韩国、台湾、日本等紧随其后，但与美国相差较大。近20多年韩国、台湾电子产业发展迅猛，受益于美国、日本产业转移趋势以及三星电子、台积电等公司的不断进步研发能力。

半导体全球TOP20

半导体分地区排名

据DRAMeXchange数据显示，三星2016年Q2占据移动DRAM的61.5%份额，海力士占25.1%分额，两家韩系厂商合计占据全球86.6%份额，美光占据11.4%份额，剩余2%为台湾企业占据。

移动DRAM行业格局

据IHS数据显示，NAND是仅次于移动DRAM的市场，2015年Q4三星占40.2%份额，东芝占27.3%份额，其余美国和台湾厂商占据。可见三星在存储器领域占有绝对优势，总体份额在40%以上。

IHS的数据显示，从2014至2019年，NAND闪存年复合成长率(CAGR)高达211%，这表明3D V-NAND将压倒性超越多层单元和三层单的NAND。此外，3D V-NAND为广大客户预计将于2018年占到市场的60%。而目前三星在这一领域占据40%以上份额。

IC Insights在2015年数据显示，全球2015年IC设计销售总额为589.19亿美元，相较2014年萎缩4%，从格局上看，高通和博通公司分别占据26%和25%份额，中国台湾厂商联发科11%份额，中国厂商还有华为海思半导体、展讯科技上榜。从全球格局上看美国仍然占据50%分额，其次是新加坡、中国台湾、中国大陆。在这个行业最近正在酝酿的是在传统的通信设备、手机芯片等保持优势的高通公司收购恩智浦公司，进入汽车芯片领域，可以说是一个大趋势。

芯片设计行业格局

IC Insights数据显示，2015年全球芯片代工市场份额相当集中，台积电继续保持第一的位置，份额达到52%，连续多年排名全球第一。台积电与格罗方德和台积电合计占有75%，格局越来越集中。

台积电由于拥有10nm成熟制程，并即将拥有7nm制程，2016年5月台积电即与ARM公司合作完成10nm制程的流片工作，并有望获得苹果公司A11处理器大部分订单，而三星进展落后于台积电。另外台积电在2016年3月28日爆出已与南京市政府签署30亿美元12英寸晶圆制造厂，也是其第一次在大陆建厂。我们判断由于公司技术领先、得到苹果大订单以及在大陆建厂扩充产能，其市场份额会更进一步扩大。

根据Gartner数据，2014年全球封装市场271.3亿美元，2015年-2020年维持5%的复合增长率。根据集邦科技数据显示，2015年全球封装测试份额日月光、艾克尔、矽品、长电科技和力成分别占据19%、11%、10%、7%和5%的市场份额。这个格局目前正在变化中，较为显著的变化在于日月光与矽品的合并，两者合并主要为抵抗来自于紫光集团的收购，另一个变数在于艾克尔可能被大陆厂商收购。从未来趋势来看，大陆厂商承接的芯片代工业务会逐步增多，下游的封装测试向大陆转移也在情理之中。

2015年全球代工格局

2015年全球封装测试格局

目前已有三星、英特尔、海力士、中芯国际等8条量产的12英寸晶圆产线，合计产能达41.4万片/月；新建产能中台积电、格罗方德、中芯国际等合计约为30万片/月，产能扩张72.5%。

2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。在全球格局中，美国应用材料公司获得21.2%份额，阿斯麦占20.1%，东京电子14.8%、拉姆研究13%，绝大多数集中在美国、荷兰、日本等地，没有中国厂商的身影；从结构类型来看，84%市场为前端晶圆制程设备，封装和测试设备分别占7%和9%。另外从绝大多数生产用原材料看也是被日本、美国和欧洲国家垄断，国内厂商突破还需要较长时间。

半导体设备格局

半导体设备结构