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2017年中国PCB 标准铜箔行业供需分析
2017/10/10 15:35:00 来源:中国产业发展研究网 【字体:大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示:标箔为PCB 核心材料,短期供不应求:整个行业发展放缓,中国 B PCB 产值全球占比逐渐提高。印制电路板(PCB)是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的载体。PCB从单层发展到双面、多层、挠性、HDI和封装基板,并保持着各自的发展趋标箔为PCB 核心材料,短期供不应求:
整个行业发展放缓,中国 B PCB 产值全球占比逐渐提高。印制电路板(PCB)是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的载体。PCB从单层发展到双面、多层、挠性、HDI和封装基板,并保持着各自的发展趋势。PCB 产业规模巨大,但增速缓慢,行业处于成熟期,受宏观经济的影响较大。2016 年,全球 PCB 产值为 542 亿美元,同比下降 2.03%。亚洲是 PCB最主要生产区域,其中中国为全球最大的 PCB生产国家,并且全球市场占有率在逐年提高。2016 年中国 PCB 产值达到 271.23 亿美元,同比增长 3.52%,占全球的 50.04%,较 15 年上升 2.68 个百分点。从产品结构上看,挠性板、HDI 板和封装基板作为高技术含量产品,占比在逐年上升,但仍相对较低,多层板占市场主要地位。
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