2017年中国半导体工业发展概况分析

半导体工业是利用半导体导电性可控原理发展起来的行业，广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、自动化、航空航天等领域，是电子工业的基础。自1998年起，电子工业超越汽车工业成为世界上规模最大的工业，而半导体工业市场规模也超越钢铁工业，成为重要的工业门类。

半导体制程设备一览

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半导体制造业可以分为硅片制造、晶圆制造、芯片封测三个环节。硅片制造作为整个产业链的最上游，对于最终产品质量有着关键作用。硅片制造可以分为拉单晶、研磨、切边、切片、化学机械抛光、清洗等多道工序。

全球半导体行业经历了2015、2016两年低谷后，受存储芯片需求旺盛带动，重回景气周期。

根据预测，2017年全球半导体行业市场规模将达到3966亿美元，增速达到17%，行业重回景气周期。

2003~2016全球半导体行业销售规模及增速

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据统计：我国是全球最大的半导体市场，市场规模达到全球的近一半。据半导体行业协会副理事长在第20届中国集成电路制造年会上表示，2016年我国半导体行业总产值首次超过1000亿元人民币，为1126.9亿元人民币，供需差别巨大。我国政府从产业安全的角度支持半导体产业发展，承接全球半导体产业转移。

我国与全球半导体行业增长情况

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我国2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业定位为战略型新兴产业，出台财税政策、进出口政策等多项政策支持产业发展。《智能制造2025》要求2025年我国20~14nm工艺设备国产化率达到30%。国家集成电路产业投资基金（大基金）2014年成立以来，已募资1200亿元，投资37家企业，46个项目，承诺投资850亿元，推动多次产业整合，并撬动地方产业基金5000亿元。目前我国已初步形成了全产业链梯队布局。

全球规划建设晶圆厂数量

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据统计，2020年前全球规划建设62座晶圆厂，我国26座，占全球的40%。当前由于全球半导体产业进入景气周期，已出现硅片短缺的现象，硅片价格普遍上涨。
随着后续晶圆厂的开建，硅片短缺情况将愈发凸显，硅生长设备缺口进一步增大半导体硅片进口依赖，单晶硅炉先发优势寻求突破2015年起，我国集成电路进口额超过石油等大宗商品，成为第一大进口商品。2016年我国消费半导体规模达1053亿美元，占全球的32%。与之相对，我国半导体产能还差距巨大。
截至2016年底，我国晶圆产能仅为185万片/月，仅占全球的10.8%。

我国巨大的半导体产业规模和产能严重导致供需不平衡，因此我国半导体进口金额一直维持高位且逐年攀升，2015年集成电路进口金额高达2299.35亿美元。随着半导体下游不断拓展，以智能手机为代表的电子工业发展迅速，大数、云计算、物联网、汽车电子、VR/AR等新兴应用日新月异，芯片需求呈井喷之势。以智能手机为例，一台手机至少包含20种芯片。这进一步加大了我国集成电路的进口额。

硅片是制作集成电路的重要基础材料，但是我国的硅片却极度依赖进口。目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。截至2017年Q3，我国单晶硅片进口金额为8469.51万美元。

在世界范围内，半导体硅生长设备主要呈现出西方发达国家技术领先、优势明显，国内本土设备企业发展迅速，迎头追赶的竞争格局。国际领先的设备上主要包括德国PVATePlaAG、美国Kayex、日本Ferrotec，他们在国际市场竞争中占据主导地位。

反观国内，无论在规模还是技术先进性上，与国际设备厂商仍有较大差距。随着半导体产业向中国转移趋势的不断确立，我国本土企业有望抓住黄金发展期，迎头赶上，实现国产替代。