访汕尾市索思电子封装材料有限公司董事长林尧伟

志存高远勇创新 ， 探索封装新蓝海

——访汕尾市索思电子封装材料有限公司董事长林尧伟

成立八年，汕尾市索思电子封装材料有限公司以异常勇猛而矫健的黑马姿态，参与并见证了中国电子封装行业的蓬勃发展。

逆势而上，勇立潮头……一个又一个褒扬的词语几乎成了汕尾市索思电子封装材料有限公司董事长林尧伟的代名词。而正是在他的带领下，汕尾市索思电子封装材料有限公司找准定位、整合资源、锐意创新，以最高的质量、最强的竞争力在中国电子封装行业书写下华丽篇章。

生逢其时勇奋斗，征程从未有穷期

一贯低调的行事风格，使得业界对林尧伟和他的汕尾市索思电子封装材料有限公司知之甚少。从叱咤风云的珠宝生产商到兢兢业业的电子封装材料企业董事长，林尧伟走过的每一步可谓惊心动魄，极富传奇色彩，展现了中国电子封装材料企业的智慧和硬实力，堪称中国电子封装材料行业的一部创业史。

睿智而坦诚，创新而奋进，是林尧伟给人最深刻的印象。2006年，正当珠宝生产行业一片混沌之时，林尧伟却在上海慕尼黑国际光电子博览会汲取能量。当他第一次看到美国Coining公司精米加工的金锡预成型圆环厚度仅为0.26mm、外径仅为0.8mm、内径仅为0.38mm时，他的内心深受震撼。“这项产品主要应用于光纤管壳的填充封装，目前该产品都是从国外进口，国内尚无企业拥有生产能力，行业一片空白。”随着业内人士的介绍，林尧伟敏锐地意识到，机遇来了。

开局关系全局，起步决定后势。虽然没有相关行业经验，但林尧伟从事珠宝首饰加工已十余年之久，金银等贵金属在它的手下宛若拥有生命一般形态自如。而借此机会拓展金银合金加工、回收和模具成型产业，就能实现金锡产品国有化，填补中国高端封装行业空白，推动企业转型升级。

“压力是大，最难的时候账上只剩下1万块钱。世上没有救世主，我们从来就没有想过靠别人。”林尧伟感叹过去说道。创业没有安逸享乐的温室，只有艰苦奋斗的战场。创业之初，林尧伟就同研发人员一头扎进实验室中，从原材料配比到含氧量控制。从设计理念到产品测试，林尧伟鼓足干劲、事必躬亲，以自己多年积累的经验反复推测实践，无惧山高路险、风急浪高。

贵金属研发是一项高投入的项目，面对账户日益减少的资金，面对亲戚朋友的质疑谩骂，林尧伟岿然不动。他知道困难越大，成果越丰硕。终于，历经数年艰苦卓绝的奋斗，林尧伟带领团队采用热处理加热压延的加工工艺方法成功制备出金锡合金，并迈上热处理工艺的优化和热压延设备的自主研发之路。

惟奋斗者进、惟奋斗者强、惟奋斗者胜。2014年，林尧伟创办汕尾市索思电子封装材料有限公司。如今，汕尾市索思电子封装材料有限公司已成为一家专业从事高端电子封装材料和工艺技术研发和应用的企业。公司主要生产Au基、Ag基、In基等预成型焊片和TO封装等产品。其产品主要用在微电子、光电子、智能传感、大功率器件基板、大功率LED、大功率微波器件、金属/陶封连接以及动力锂电壳体封装等高可靠性封装领域，特别是在军工、航空航天、光通讯、物联网、智能器件、半导体及新能源电池等领域中广泛应用。

公司秉持“探索思考，技术创新，团队合作，诚信服务”的理念，坚持依靠科技进步推动产业发展。目前，公司成长为具有自主知识产权、创新能力强、在电子封装材料技术领域达到国内先进水平的佼佼者，并已通过质量管理体系、国家知识产权管理体系、武器装备质量管理体系等认证。公司获得汕尾市企业研究开发中心、广东省工程技术研究中心以及国家高新技术企业等认定。

创新生产，责重山岳

“科学技术从来没有像今天这样深刻影响着国家前途命运，从来没有像今天这样深刻影响着企业存亡。企业想要强盛，就一定要大力创新科学技术，努力成为行业主要科学中心和创新高地。”林尧伟郑重说道。

从2008年成功研发Au基、Ag基、In基等预成型焊片，替代进口同类产品，打破电子封装材料长期受外国技术垄断和制约封锁开始，林尧伟就始终把握创新大势、抢占先机，瞄准世界电子封装材料科技前沿，肩负起时代赋予的重任，勇做新时代科技创新的排头兵。

科技创新，新在材料。林尧伟及汕尾市索思电子封装材料有限公司专注于贵金属微元素的添加与合成，始终坚持科技创新与制度创新“双轮驱动”。公司成立以来，开展了“高纯‘无钎剂’封装用Au80An20钎料”、“新型AgCuTi活性钎料”和“高品质键合金丝”等12个新材料研发，荣获国家多项专利证书。

科技创新，新在技术。林尧伟及汕尾市索思电子封装材料有限公司不断优化和强化技术创新体系顶层设计，组织“中温钎料基础”和“高脆性1mm金锡焊带自动化分条机”等技术攻关。研发成功新产品一批、攻克高脆性材料加工难题，其中“金属窄焊带”等通过广东省高新技术产品认定。

2020年12月，林尧伟带领团队创新研发的“化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”项目在北京接受了中国高科技产业化研究会的科技成果评价。该项目首次把封装材料、陶瓷金属化、陶瓷-金属(玻璃)封装工艺三者有机结合,解决了热匹配问题、绝缘性问题和密封性问题,提高第三代化合物半导体芯片性能稳定性和寿命,全方位实现封装材料国产替代。经发改委、科技部、工信部、住建部、中国科学院微电子研究所、中国航天电子技术研究院等国家部门的相关负责人及业内专家评审，该项目技术已达到国内领先水平。经审查核实，“化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”项目于2021年1月15日被确认为科学技术成果，并颁发《科学技术成果证书》。

“化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”项目的横空出世，有效解决了国外进口依赖、供货周期长以及成本过高等问题;同时优化了高真空离子束辅助蒸镀、磁控溅射等技术,完成了陶瓷金属化,实现了国产化替代,有效解决了国内产品质量不稳定等技术难题。

科技创新，新在人才。2020年，公司凭借长期以来在国内取得的先进优势，以电子材料实验室为基础，牢固确立人才引领创新发展的战略地位，全面聚集人才，着力夯实创新发展人才基础。创新之道，唯在得人。形成有利于人才成长的培养机制、使用机制、激励机制、竞争机制，形成天下英才聚索思，万类霜天竞自由的创新局面，企业才能走得长远。这一直是林尧伟坚持的理念。为此，他创建“创新工作室”，与高校、科研机构联合，追踪国内外芯片技术发展动态，组织人才公关重大课题研究活动，激发企业创新活力。

“创新是第一生产力，我们要矢志不移自主创新，坚定创新信心。自主创新是我们攀登电子封装材料科技高峰的必由之路。”林尧伟信心满满。

焠匠心之火，铸时代之刃

近年来，电子封装材料需求量快速增长及政府支持力度加大，带动了整个电子封装材料行业的迅猛发展，不少拥有雄厚实力的电子封装材料企业开始将触角延伸至其他行业，以试图贯穿整个电子封装材料产业链。“虽然这种做法能完善整个电子封装材料产业链，却把本业丢了，封装做得不三不四。而我们坚持把精力和资源全部投在封装上，把我们的优势最大化，我们争取把简单的事情做到极致。”林尧伟说。

回望品牌发展历程，汕尾市索思电子封装材料有限公司之所以能够越过激流险滩、穿过惊涛骇浪，成为中国电子封装材料行业行稳致远的巍巍巨轮，就在于林尧伟及全体索思人坚守初心、秉持匠心，不畏险阻，才谱写了一部在中国电子封装材料行业风云激荡的壮丽诗篇。

心心在一艺，其艺必工;心心在一职，其职必举。自索思成立以来，新获得专利技术24件，其中已授权专利9件，已受理专利15件。制订了《金钎料》、《银钎料》和《铟钎料》三项企业标准，填补了国内空白。获《化合物半导体芯片陶瓷金属封装技术》技术成果1项，其智能传感器封装和半导体芯片的封装技术处于国际和国内先进水平。

未来，对于索思的发展，林尧伟也是充满信心：“索思将继续紧跟市场，不断加大研发力度，根据市场的需求去稳步提升产能，把产品优化作为重心，坚持可持续发展的理念，实行稳打稳扎的战略。”

自从创办索思以来，林尧伟形容自己“从朋友圈消失了”。他每天的工作从早上7点开始，到晚上9点结束，节假日不是在工作，就是在去工作的路上。他认为自己从来没有想过成功或失败了会怎样，我只是去做一件自己认为对的事情。一个人精力有限，能把一件事情做好、做精，人生也就有价值了。

奋进新征程，美好的愿景令人憧憬，伟大的梦想值得期待。以创办索思为起点，林尧伟与全体索思人不畏险阻、不怕繁难、顽强拼搏，万众一心向前进，索思人必将翻越一座座高山，跨过一道道沟壑，书写更新更美的时代华章。