全球晶圆厂设备支出有望三年连涨 2022年将突破800亿美元

　　受新冠肺炎疫情影响，公众对电子设备的需求大幅增长，全球半导体行业迎来较大利好。SEMI发布的季度《世界晶圆厂预测》报告中指出，全球晶圆厂设备支出预计在2020年-2022年保持三年连涨，2022年涨幅预计为12%，达836亿美元，创历史新高。

　　晶圆厂设备支出三连涨

　　新冠肺炎疫情催生了公众对电子设备的大量需求。根据Omdia报告，面对疫情带来的各种限制，对居家办公和学习的环境提供支持的设备和基础设施的需求快速增长。因此2020年全球半导体市场收入较2019年增长了10.4%，达到4733亿美元。

　　晶圆制造迎来发展的春天。SEMI 最新统计数据显示，2020年全球晶圆厂设备支出涨幅达16%，2021年涨幅将为15.7%，2022年则将增长12%。全球晶圆厂设备支出将在三年内以每年100亿美元左右的涨幅进行扩张，预计2022年全球晶圆厂设备支出达836亿美元，晶圆设备市场前景广阔。其中，信息通信、计算、医疗保健以及在线服务领域的需求是增长的主要因素。

　　所谓晶圆厂设备支出，指的是基于对晶圆处理设施（Fabs）全部相关项目总投资的统计，对包括建筑、设备（新建、翻新）等项目在内的投资进行跟踪分析，其趋势往往是全球半导体产业发展的“晴雨表”，本次SEMI发布的季度《世界晶圆厂预测》报告涵盖全球1374家晶圆厂厂房和生产线的数据。

　　由于半导体产业高昂的投资成本以及长回报周期，晶圆厂设备支出往往具有周期性。通常而言，投资增长1~2年后就会开始呈现下滑态势。得益于全球科学技术的发展，2016年-2018年全球晶圆厂设备支出实现三连涨，涨幅一度高达39%。

　　SEMI首席分析师Christian G. Dieseldorff表示，今明两年的晶圆厂投资支出增长将主要集中于晶圆代工和内存两大领域。在良好的市场前景下，晶圆代工设备支出今年将达到320亿美元，涨幅达23%；内存领域的设备支出今年将达到280亿美元。

　　从地理区位角度而言，韩国和中国台湾地区的晶圆厂今年将加大投资，设备投资额将达历史最高水平。其中，韩国设备支出将超过220亿美元，增幅达46%；中国台湾地区的设备支出预计达到190亿美元，增长近30%。

　　从供给端来看，晶圆厂设备销售势头强劲。日本半导体设备协会（SEAJ）发布的数据显示，2月日本半导体设备的销售额同比增长8.8%，环比增长3.7%；SEMI数据显示，北美半导体设备同比增长32%，环比增长3.2%，达到31.35亿美元，连续第二个月增长，再创历史新高。

　　大厂“一掷千金”

　　作为高度资本密集型与技术密集型产业，目前全球半导体呈现高速发展势头，包括台积电、英特尔、力积电在内的大厂纷纷“一掷千金”，迈开大步在全球范围内加大投资。

　　拥有全球最大逻辑晶圆产能的台积电，2020年第四季度营收为126.76亿美元，同比增长22%。其中，5nm制程工艺为台积电贡献了超过25亿美元的营收，为台积电进一步加大投资增添了不少信心。台积电首席财务官黄文德日前对投资者表示，台积电初步计划今年资本支出280亿美元，其中会有超过八成分配给先进制程技术领域，包括7nm、5nm乃至3nm。

　　近日，英特尔公司新任首席执行官Pat Gelsinger宣布了英特尔“IDM2.0”愿景，计划投资200亿美元在美国亚利桑那州新建晶圆厂，并对位于爱尔兰基尔代尔郡的现有厂房进行扩建，直指全球晶圆代工市场。2020年10月，英特尔宣布其在美国亚利桑那州Chandler工厂的10nm生产线已经开足马力生产。然而就目前而言，诸如苹果公司在内的厂商对于5nm等先进制程产品“青睐有加”，英特尔的新厂房最快也要在2024年左右才能投产，因此短期内其客户范围也将集中在对10nm及以下制程产品具有大量需求的企业，而未来能否跻身高端晶圆代工领域还是未知数。

　　力积电投资636亿元的12英寸晶圆厂于近日正式动土兴建。力积电董事长黄崇仁则在近日表示，未来五年晶圆代工会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂运营会很辛苦。今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其他晶圆代工厂几乎没有增加产能，过去五年产能增长率不到5%。明年全球晶圆产能需求增长率可能达30%~35%，2022年之后5G及AI大量多元化则会带动更庞大的需求。（记者 赵乐瑄）

　　 转自：人民邮电报